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[導(dǎo)讀]日前,以“凝聚芯合力,發(fā)展芯設(shè)備”為主題的第十屆(2022)中國半導(dǎo)體設(shè)備年會(CSEAC)在無錫太湖國際博覽中心隆重召開。中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導(dǎo)體協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春在致辭中強調(diào),中國集成電路發(fā)展到現(xiàn)在,確實需要進入新的階段。這帶來的變化就是從被動到主動的變化。如今,既然我們有自己的體系,就需要從系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計、制造、封測、裝備、裁量、零部件形成內(nèi)循環(huán),然后對接國際資源構(gòu)建國內(nèi)國際雙循環(huán),最終主動打造一個以我為主的全球化的新生態(tài)。


日前,以“凝聚芯合力,發(fā)展芯設(shè)備”為主題的第十屆(2022)中國半導(dǎo)體設(shè)備年會(CSEAC)在無錫太湖國際博覽中心隆重召開。中國集成電路創(chuàng)新聯(lián)盟秘書長、中國半導(dǎo)體協(xié)會集成電路分會理事長葉甜春在致辭中強調(diào),中國集成電路發(fā)展到現(xiàn)在,確實需要進入新的階段。這帶來的變化就是從被動到主動的變化。如今,既然我們有自己的體系,就需要從系統(tǒng)應(yīng)用、設(shè)計、制造、封測、裝備、裁量、零部件形成內(nèi)循環(huán),然后對接國際資源構(gòu)建國內(nèi)國際雙循環(huán),最終主動打造一個以我為主的全球化的新生態(tài)。

在百年未有之大變局下,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)同樣迎接巨變。隨著半導(dǎo)體制造工藝遵循摩爾定律走向極限,新材料和新工藝的需求愈加旺盛、先進工藝技術(shù)創(chuàng)新不斷提速,半導(dǎo)體設(shè)備企業(yè)如何主動擁抱變化,構(gòu)建自身的生態(tài)體系?

在CSEAC 2022上,業(yè)界領(lǐng)先的ALD設(shè)備制造商和服務(wù)商青島四方思銳智能技術(shù)有限公司(以下簡稱思銳智能)向業(yè)界全面呈現(xiàn)了Transform系列和核心零部件鍍膜設(shè)P系列等面向超摩爾、集成電路、Fab等領(lǐng)域的先進ALD鍍膜解決方案,引發(fā)了業(yè)界人士的廣泛關(guān)注。會議期間,葉甜春秘書長在思銳智能董事長聶翔的陪同下,對思銳智能展區(qū)進行參觀與指導(dǎo)。

圖1:葉甜春秘書長(左四)在思銳智能董事長聶翔(左三)的陪同下參觀展區(qū)

聚焦ALD工藝創(chuàng)新,激活超摩爾市場潛力

近十年以來,中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)發(fā)展,中國半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)的銷售收入、研發(fā)投入都保持了持續(xù)增長的態(tài)勢。然而,在集成電路領(lǐng)域,諸多海外半導(dǎo)體裝備巨頭已經(jīng)占據(jù)了壟斷地位。因此,當(dāng)摩爾定律走向極限,超摩爾(More than Moore, MtM)時代推動新材料、新工藝以及先進制程的發(fā)展,正在加速半導(dǎo)體設(shè)備市場格局的重塑,也為國內(nèi)裝備企業(yè)帶來了新的發(fā)展空間。

在CSEAC同期高峰論壇上,思銳智能董事長聶翔發(fā)表了題為《原子層沉積工藝與設(shè)備拓展“超摩爾”時代新維度》的演講,其表示:“以功能多樣化為代表的超摩爾應(yīng)用在半導(dǎo)體行業(yè)中扮演了越來越重要的角色,而原子層沉積(ALD)技術(shù)憑借其納米級的薄膜精度、高保形、無針孔的特性,不斷在超摩爾領(lǐng)域收獲了越來越廣泛的應(yīng)用。”

圖2:聶翔在CSEAC同期高峰論壇上發(fā)表演講

事實上,依托歐洲研發(fā)中心近40年的ALD工藝積累,思銳智能長期重點關(guān)注并積極開拓新材料、新工藝等領(lǐng)域的應(yīng)用,目前已獲得初步的成效。例如在功率化合物半導(dǎo)體及產(chǎn)學(xué)研領(lǐng)域,思銳智能的ALD設(shè)備已經(jīng)進入歐洲、北美、日本和中國大陸及臺灣地區(qū)知名廠商,并實現(xiàn)重復(fù)訂單;在集成電路領(lǐng)域,思銳智能也通過新材料和新工藝的創(chuàng)新實現(xiàn)了突破,目前第二代12寸ALD設(shè)備已進入客戶驗證階段。此外,ALD技術(shù)在圖像傳感器、射頻器件、光電子和固態(tài)鋰電等應(yīng)用也擁有龐大的市場潛力。相關(guān)數(shù)據(jù)表明,2020-2026年專門用于MtM器件制造的ALD設(shè)備市場銷售額有望從3.45億美元增長至6.80億美元,年復(fù)合增長率達到12%。

圖3:2020-2026年 ALD設(shè)備市場趨勢,按照MtM應(yīng)用劃分

以市場需求為導(dǎo)向,打造從驗證到量產(chǎn)的一站式ALD服務(wù)

盡管ALD技術(shù)的應(yīng)用前景十分明朗,但當(dāng)前市場的應(yīng)用需求與廠商的工藝能力之間仍有較大的間隙。以第三代半導(dǎo)體或功率化合物半導(dǎo)體為例,這一類應(yīng)用帶有明顯的新材料和新工藝的特征,因此對設(shè)備供應(yīng)商的工藝與材料開發(fā)能力提出了挑戰(zhàn)。

對此,思銳智能面向不同應(yīng)用、推出了不同技術(shù)路線、種類豐富的ALD工藝解決方案。“面臨新材料、新工藝的挑戰(zhàn),思銳智能從三個方面來匹配市場的需求?!甭櫹璞硎?,“首先,思銳智能建立了一站式服務(wù)閉環(huán)(研發(fā)服務(wù)-鍍膜服務(wù)-量產(chǎn)設(shè)備),與客戶形成長期緊密的聯(lián)系,更好地與客戶達成戰(zhàn)略共識。其次,由于新材料新工藝具有前瞻性,思銳智能長期攜手IMEC、CEA-LETI、VTT/Micronova等國際機構(gòu),以及國內(nèi)的國家傳感器中心、中科院下屬院校等單位建立合作聯(lián)盟,始終掌握前沿技術(shù)的應(yīng)用走向,在超摩爾領(lǐng)域保持一線梯隊。最后,思銳智能通過整合批量熱法、等離子預(yù)處理、晶圓預(yù)熱等豐富工藝在一套設(shè)備上,讓單個機臺實現(xiàn)不同工藝的靈活操作,極大地提升了產(chǎn)能,從而滿足市場快速擴產(chǎn)的需求。”

圖4:思銳智能面向功率半導(dǎo)體器件的ALD解決方案

當(dāng)前,中國半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)正迎來前所未有的發(fā)展機遇!凝聚300多項ALD專利技術(shù),思銳智能全面開展ALD技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化落地的創(chuàng)新實踐,大力推進國內(nèi)外協(xié)同發(fā)展,打通產(chǎn)業(yè)鏈上下游,致力于構(gòu)建全球化的半導(dǎo)體核心技術(shù)新生態(tài)。


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