集成電路英語：integrated circuit，縮寫作 IC;或稱微電路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備，也包括被動組件等)小型化的方式，并時常制造在半導體晶圓表面上。

電路制造在半導體芯片表面上的集成電路又稱薄膜(thin-film)集成電路。另有一種厚膜(thick-film)集成電路(hybrid integrated circuit)是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。從1949年到1957年，維爾納·雅各比(Werner Jacobi)、杰弗里·杜默(Jeffrey Dummer)、西德尼·達林頓(Sidney Darlington)、樽井康夫(Yasuo Tarui)都開發(fā)了原型，但現代集成電路是由杰克·基爾比在1958年發(fā)明的。其因此榮獲2000年諾貝爾物理獎，但同時間也發(fā)展出近代實用的集成電路的羅伯特·諾伊斯，卻早于1990年就過世。

據其透露，一些半導體廠商已經開始通過將中國臺灣代工生產地點更改為“臺灣”，因為如果標明“中國”，則可能會被阻止對美國客戶的供應，并被解釋為反映了實際美國客戶的要求。

報道稱，自美中貿易沖突加劇以來，為避免使用中國產品而提供“原產地證明”的需求一直存在。但是，之前只是應用范圍受到了一些限制。最近，連成品內部的半導體都需要原產地證明是罕見的。

芯片的原料最開始什么?或許有人會想，這么高級的東西可能原料會是比較稀缺的東西。如果你是這樣想，那首先恭喜你，你思考的方向已經走遠了。其實芯片的原料很簡單，就是沙子，這種我們日常生活中都熟悉的東西?？赡芫蜁腥藛枺菫槭裁次覀冇械氖窃峡删褪侵圃觳怀鰜硇酒?且聽我慢慢道來。

我們先從制造流程說起。芯片制造流程，分為硅片制造、芯片制造和封裝測試三個步驟。我們大多數都知道芯片的原料是沙子，那么沙子是如何變成芯片的呢?沙子里面最多的是二氧化硅，想要讓沙子變成芯片，就想要沙子里面提煉出來純度高的二氧化硅，我們通常把這種硅叫做——工業(yè)硅。但是這種硅的純度在98%以上，仍然還有其他雜質。在全球的硅工業(yè)產能分布中，中國的工業(yè)硅生產占比達到78%，獨占鰲頭，其次是巴西的5%和美國的4%，但是這個提取工業(yè)硅的技術含量不高。

緊接著，我們看第二步——將工業(yè)硅的98%繼續(xù)提純達到芯片級別的高純度硅，純度要達到99.999999999%，高純度硅片的純度要到達11個9。相應的技術含量就提高了幾個檔次，有數據分析平均100萬個硅原料中最多只有一個雜志原子，這就意味著我們必須對自然界中的硅進行反復提純，使用的方法一般是通過高溫下整形，多部進化，然后在采用旋轉拉升的方式，得到一個圓柱體的單晶硅錠。在單晶硅錠的市場份額中，占據市場第一的是美國，其次是德國和日本，中國玩家沒有了身影。

尤其是在歐美市場等參與者也加大了對芯片產業(yè)的扶持力度的情況下，沒有人會再懷疑國產芯片的重要性。在國產化戰(zhàn)略、缺芯現狀的推動下，再結合科創(chuàng)板紅利，中國半導體行業(yè)已經走出迷霧，迎來關鍵時期。

“美國發(fā)明了半導體。三十多年前，美國占全球芯片產量的 40%。后來，我們的經濟支柱——制造業(yè)被掏空，半導體制造走向海外?！卑莸?日在簽署“芯片法案”時發(fā)表演講稱，“如今，這項法律將半導體(制造)帶回了美國……在未來幾十年中，我們將再次引領世界?！?

正如拜登提到的，“芯片法案”的核心在于幫助美國重新獲得在半導體制造領域的領先地位。行業(yè)數據顯示，美國在全球半導體制造業(yè)中的份額從 1990 年的 37% 下降到 2020 年的 12%。同一時期，中國在該領域的份額從幾乎為零上升到 15%。

《紐約時報》稱，該法案融合了經濟和國家安全政策的內容，主要包括兩方面計劃：一是向半導體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，并為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片;二是在未來幾年提供約2000億美元的科研經費支持，重點支持人工智能、機器人技術、量子計算等前沿科技。

根據美國國會發(fā)布的法案文件，“芯片法案”中對于2000多億美元的投入有著詳細的規(guī)劃與時間表。根據法案規(guī)定，美國將成立四大基金，分享政府為半導體行業(yè)提供的527億美元，其中500億美元被撥給“美國芯片基金"，獨占總金額的約95%份額。法案要求，“美國芯片基金"的資金將用于旨在發(fā)展美國國內制造能力的半導體激勵計劃以及研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃。

半導體激勵計劃是“美國芯片基金”在2022至2026財年的重中之重，該計劃將花費390億美元以支持芯片制造業(yè)的發(fā)展。2022財年，半導體激勵計劃投資190億美元，此后每財年投入50億美元。此外，法案還將為相關企業(yè)提供25%的投資稅收抵免。同時，法案明確了在2022財年將20億美元用于傳統(tǒng)成熟制程芯片的生產。

除半導體激勵計劃外，研發(fā)和勞動力發(fā)展計劃也將獲得“美國芯片基金"110億美元的支持，在未來五年內投向國家半導體技術中心(NSTC)、國家先進封裝制造計劃以及其他研發(fā)和勞動力發(fā)展項目。

在527億美元的預算中，“美國國防芯片基金”將獲得20億美元;“美國芯片國際技術安全與創(chuàng)新基金”將獲得5億美元，用以加強與外國政府合作伙伴的協(xié)調溝通;“美國芯片勞動力和教育基金”將獲得2億美元，主要用于相關人才培養(yǎng)。

而約2000億美元的科研經費支持則將分配給美國國家科學基金會(NSF)、美國國家標準與技術研究院(NIST)、商務部和能源部等機構。其中，商務部將獲得分配100億美元給州和地方區(qū)域的權力，以在美國各地建設多個“區(qū)域技術中心”。

在市場應用需求推動下，晶圓制造業(yè)產能逐步向中國轉移，包括SK海力士、英特爾、三星在內的傳統(tǒng)芯片大廠紛紛在中國設廠，以保持自己產品在全球市場的成本競爭力。另一方面，本土晶圓廠也快速成長，2018年開始，本土企業(yè)晶圓廠產能以超過50%的年增速高速提升。數據顯示，美國半導體制造業(yè)產能的全球占比從1980年的42%已降至2018年的12.8%;中國大陸晶圓產能占比從2011年的9%提升至2018年的13%，已經實現了反超。

在自主研發(fā)方面，中國芯片企業(yè)長期在關鍵領域主要依賴進口，在政策、資金的加持下，我國芯片技術水平明顯提升，芯片產業(yè)進入了全面發(fā)展階段，產業(yè)空白被逐步填上。

國內芯片產業(yè)增長已經出現了放緩跡象。

“坦白講，國內消費電子市場需求，我們現在看到已經掉了30%，今年到年底最終會掉多少，大家心里都沒有數，很有可能是斷崖式下跌。”張聿指出，因為很多基金有兩三年的投資周期，其中，近兩年在泡沫期募集的一些基金，現在還在投資期。他建議企業(yè)家趕快融資，不要太糾結估值。

實際上，這種產業(yè)調整已經傳導到一二級資本市場當中。

云岫資本合伙人兼CTO趙占祥表示，今年開始，半導體行業(yè)的二級市場分化很嚴重，護城河不夠深的上市企業(yè)PE(市盈率)達20-30倍，如果護城河比較高的企業(yè)達上百倍PE;一級市場上，過去半導體市場處于泡沫期時，企業(yè)融完資上輪估值翻1-2倍，如今估值則處于上輪翻一倍再打個六折狀態(tài)。

A股市值第一的芯片設計企業(yè)韋爾股份(603501.SH)投資方——中芯聚源董事總經理王蓓蓓指出，她注意到，目前一級市場依然火爆，但是否為“虛熱”仍未知;而二級市場已出現“冰”：部分芯片設計企業(yè)出現始料未及的PE值下滑，但半導體設備、材料板塊仍處于高位。

實際上，盡管過去幾年，中國向半導體行業(yè)投資上千億美元，但作為全球最大的芯片進口國，中國對全球半導體的依賴度仍超過90%，部分領域的芯片國產化率不足10%。

據海關總署公布的數據顯示，2021年中國進口集成電路總額達4325.5億美元，同比增長23.6%，遠超過進口石油。但2022年一季度，中國集成電路進口量下跌9.6%，同時平均單價卻比一年前上漲了26%。在美元加息通脹、中國逆勢降息下，國外芯片價值越來越高。

有行業(yè)人士指出，中國沒有出現半導體的全面國產替代的核心原因在于，純PPT企業(yè)獲得融資，缺乏經驗的公司卻能得到地方補貼，晶圓廠進行低水平重復建設、低端環(huán)節(jié)競爭無序、行業(yè)人才缺口較大等。