半導體器件型號由五部分(場效應器件、半導體特殊器件、復合管、PIN型管、激光器件的型號命名只有第三、四、五部分)組成。其后綴的第一部分是一個字母，表示穩(wěn)定電壓值的容許誤差范圍，字母A、B、C、D、E分別表示容許誤差為±1%、±2%、±5%、±10%、±15%;其后綴第二部分是數(shù)字，表示標稱穩(wěn)定電壓的整數(shù)數(shù)值;后綴的第三部分是字母V，代表小數(shù)點，字母V之后的數(shù)字為穩(wěn)壓管標稱穩(wěn)定電壓的小數(shù)值。

半導體未來前景：

伴隨著全球科技進步，5G技術、人工智能、新能源汽車等技術的產業(yè)化應用，全球半導體市場預計將持續(xù)增長。同時，近年來，中國政府頒布了一系列政策支持半導體行業(yè)發(fā)展，“十四五”規(guī)劃亦明確將培育集成電路產業(yè)體系、大力推進先進半導體等新興前沿領域創(chuàng)新和產業(yè)化作為近期發(fā)展重點。半導體硅片及刻蝕設備用硅材料作為集成電路基礎性、關鍵性材料，屬于國家行業(yè)政策重點支持發(fā)展的領域，未來市場規(guī)模預計將持續(xù)增長。

半導體發(fā)展趨勢：

刻蝕設備用硅材料方面，隨著制程的不斷縮小、工藝的不斷提高，下游刻蝕設備硅部件廠商對刻蝕設備用硅材料的指數(shù)參數(shù)要求亦不斷提高。刻蝕設備用硅材料產品的關鍵性能指標如尺寸、摻雜劑、電阻率、金屬含量、微缺陷等，都將面臨更高的下游客戶要求。其中，產品直徑越大，對生產商的控制技術要求越高，生產商能夠覆蓋的產品范圍亦越廣，能夠開發(fā)覆蓋的下游客戶會更多;產品雜質越少、微缺陷越少，刻蝕設備用硅材料的性能越好，制作而成的下游刻蝕設備用硅部件的產品質量也更高。

因此，在刻蝕設備用硅材料的生產過程中，生產廠家需要不斷提高生產工藝，提高良品率和生產品質、優(yōu)化關鍵性能指標，滿足下游客戶需求。

三星電子(韓國語：???? )是韓國最大的電子工業(yè)企業(yè)，同時也是三星集團旗下最大的子公司。1938年3月三星電子于韓國大邱成立，創(chuàng)始人是李秉喆。副會長是李在镕和權五鉉，社長是崔志成，首席執(zhí)行官是由權五鉉、申宗鈞、尹富根三位組成的聯(lián)席CEO。在世界上最有名的100個商標的列表中，三星電子是唯一的一個韓國商標，是韓國民族工業(yè)的象征。 2014年11月12日消息，據(jù)國外媒體報道，三星電子已經起訴英偉達，稱其侵犯了公司幾項半導體相關專利以及投放相關產品的虛假廣告。在2014年9月，英偉達曾將三星告上法庭。

2019年10月，2019福布斯全球數(shù)字經濟100強榜位列3位。 李克強總理表示：三星電子在華設立的全資子公司累計完成投資108.7億美元，預計總投資150億美元。歡迎三星繼續(xù)在華擴大投資。三星與中國這么多年的合作充分證明：高科技合作一定會帶來高附加值回報。 2020年2月21日，三星電子宣布任命65歲的前韓國財政部長樸宰完為新董事會主席。

9月12日電，據(jù)韓國財界12日消息，三星電子本周將發(fā)布環(huán)境經營戰(zhàn)略，公布2050碳中和目標并宣布加入RE100環(huán)保倡議。三星電子已于2020年在美國、歐洲和中國達成了RE100目標，去年將巴西和墨西哥工廠的可再生能源使用占比分別上調至94%和71%。但由于國內可再生能源相關基礎設施尚未完備，在國內四大集團中只有三星尚未宣布加入RE100倡議。分析認為，三星電子擬宣布加入RE100，是因為碳中與環(huán)境、社會及治理(ESG)經營模式已成為全球大趨勢，且全球金融企業(yè)和機構投資商一直要求其擴大可再生能源使用并加入RE100。據(jù)悉，為實現(xiàn)碳中和目標，三星電子將提高電視、冰箱、移動終端等主力產品的能效，并研發(fā)低耗高效的半導體。

供應鏈消息顯示，臺積電的目標是在 2025 年量產其 2nm 半導體制造工藝，目前臺積電正準備加大其 3nm 節(jié)點的生產。隨著芯片技術一步步向著高精尖的方向發(fā)展，業(yè)內人士所關心的 " 摩爾定律 " 界限的問題也越發(fā)值得關注。

而從整個芯片產業(yè)來看，火爆的投資熱好像出現(xiàn) " 退潮 " 跡象。企查查數(shù)據(jù)顯示：2017-2021 年，中國吊銷、注銷芯片相關企業(yè)分別為 461 家、715 家、1294 家、1397 家、3420 家。2022 年 1 月至 8 月 30 日前 8 個月內，中國吊銷、注銷芯片相關企業(yè)達到 3470 家，超過往年全年企業(yè)數(shù)量。消費級芯片疲軟、技術落后以及宏觀經濟等挑戰(zhàn)影響著芯片行業(yè)的 " 擴容 "。

那么，處在芯片行業(yè)中心的科技大咖們如何看待芯片技術發(fā)展以及行業(yè)投資未來呢?本期 TMT 大咖說的主題就是" 芯片的未來路線 "，我們來看看臺積電總裁魏哲家、臺積電高級副總裁 YJ Mii 博士、華為監(jiān)事會主席郭 平、小米集團董事長雷軍和東京電子 CEO 河合利樹等人的說法。

臺積電總裁魏哲家在 2022 臺積電技術論壇上分享了他觀察到的 3 個改變。第一個改變是單靠電晶體驅動技術效能提升已經不夠，還要 3D IC 對外溝通，要用堆疊的方式。第二個改變是各項產品半導體含量一直在增加。魏哲家表示，包括先進制程及成熟制程需求都在增加，技術也都在進步，都一樣重要。第三個改變，供應鏈是個重要因素，魏哲家說，一個全球化有效率供應系統(tǒng)時代已經過去，所有成本會急速增加，將與客戶緊密合作降低風險。

昔日芯片巨頭英特爾也表示：“啟動了IDM2.0計劃，重返3nm市場。”但事實上英特爾目前的工藝為10nm，7nm技術也要明年才能實現(xiàn)。

盡管在3nm工藝上，臺積電走得更快。但三星電子似乎走得更穩(wěn)。

nm將是一場曠日持久的戰(zhàn)爭，既有臺積電、三星的巔峰之戰(zhàn)，又有英特爾的重返戰(zhàn)場，或許還有其他企業(yè)的躍躍欲試。

3nm距離摩爾定律僅一步之遙，在這個節(jié)點上，巨頭們產生了分歧。臺積電依然選擇穩(wěn)健的Fin-FET架構(鰭式場效電晶體)，而三星選擇了GAA架構。

兩家公司也分別對自己的技術做了說明，無非是說自己得多么好，對手的多么差。

中國是全球第一大半導體銷售額市場，21年占全球32%，終端消費電子品牌、新勢力汽車品牌崛起， 賦能成長。 2021年中國半導體銷售額為1870億美元，是全球規(guī)模最大的區(qū)域市場，占比32%，隨著我國 終端消費電子品牌、新勢力汽車品牌等的崛起，預計26年我國半導體銷售規(guī)模將成長至2740億美元。

中國IC產值僅占市場規(guī)模的16.7%，國產替代砥礪前行。據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2021年我國IC產值僅占IC 市場規(guī)模的16.7%，國產替代空間超過1500億美元，仍將堅定推進，預計2026年該比例將提升至21.2%。

2021年中國大陸晶圓產能占全球的16%，中國大陸晶圓廠擴產速度顯著高于其他國家和地區(qū)。據(jù) Knometa Research數(shù)據(jù)，截至2021年底，全球IC晶圓產能為每月2160萬片(約當8英寸)，中國晶圓廠產能 為350萬片，占全球的16%。

預計22年~26年，中國大陸地區(qū)將新增25座12英寸晶圓廠，總規(guī)劃月產能超過160萬片。集微咨詢預計 中國大陸2022年~2026年將新增25座12英寸晶圓廠，這些晶圓廠總規(guī)劃月產能將超過160萬片。截至2026 年底，中國大陸12英寸晶圓廠的總月產能將超過276.3萬片。

國產化率提升至20%，國產半導體設備昂首闊步

2021年中國大陸再次成為最大的半導體設備市場，占全球的29%。據(jù)SEMI數(shù)據(jù)，2021年中國大陸半導 體設備銷售規(guī)模為296億美元，占全球的29%，是全球第一大市場。

我國半導體設備國產化率從2020年的17%提升至2021年的20%，隨著國內晶圓廠的擴產，國產半導體 設備昂首闊步。中國電子專用設備工業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù)顯示，21年我國國產半導體設備銷售額僅為386億元，國 產化率20.2%，相較于2021年的16.5%提升了3.7%。隨著國內晶圓廠的擴產，國產半導體設備將繼續(xù)成長。