據(jù)業(yè)內(nèi)相關消息，在昨天的2022 SEMICON Taiwan國際半導體展開幕典禮上，中國臺灣行政院的副院長沈榮津表示，經(jīng)歷了半個世紀的不斷發(fā)展，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)去年產(chǎn)值達到4.1萬億新臺幣，在晶圓代工和封測領域都位居世界第一，而且在芯片設計也達到了世界第二，僅次于美國。

相關業(yè)內(nèi)信息表示，中國臺灣半導體產(chǎn)業(yè)在業(yè)內(nèi)是舉足輕重的，諸如聯(lián)發(fā)科、臺積電等都是行業(yè)的龍頭企業(yè)，IC設計、晶圓代工以及封裝測試的細分產(chǎn)業(yè)分工模式建構了完整產(chǎn)業(yè)鏈，目前像臺積電這樣的世界領先的晶圓代工廠不斷研發(fā)最先進制程技術，其客戶都是全球的國際科技企業(yè)，像蘋果、谷歌等均是深度合作的客戶。

中國臺灣的半導體領域各個企業(yè)和產(chǎn)業(yè)鏈中的頂級公司一起合作，共同設計生產(chǎn)具強大計算性能的高端芯片并裝載于最先進的終端應用產(chǎn)品中，在領先的同時也領導了世界半導體集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，比如蘋果最新的仿生芯片就是采用了臺積電先進的制程工藝。

中國臺灣工研院產(chǎn)科國際所的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，中國臺灣半導體業(yè)產(chǎn)值在2021年第一次達到了4.08萬億元新臺幣，年增漲為26.7%，預估今年5G及商用筆記本電腦等市場需求依然非常火熱，半導體產(chǎn)值可望持續(xù)增長。