據悉，北美時間8月23日，Intel方面發(fā)布公告稱，將會與加拿大上市資產管理公司Brookfield(Asset Management Inc.)達成一項共同投資300億美元的融資合作協(xié)議，將用于Intel在美國亞利桑那州錢德勒的制造擴張芯片廠的計劃提供合作資金。

之前，Intel官方稱將在美國的亞利桑那州錢德勒進行芯片廠大規(guī)模制造擴張，根據兩家公司的合作協(xié)議條款內容，Intel和Brookfield將共同投資高達約300億美元，用于這個芯片廠的擴張，內容顯示Intel出資51%，Brookfield出資49%。

協(xié)議中內容表明Intel將繼續(xù)持有亞利桑那州錢德勒芯片廠的多數股權和實際的運營控制權，而加拿大的Brookfield將持有其余的股權，也就表明Intel和Brookfield兩家將平分這些工廠實際營收，對此Intel方面表示，預估Intel和Brookfield雙方的合作將于未來會一定程度減緩Intel的自由現金流壓力，相關人員預計這部分將會達到大約150億美元。

半導體制造業(yè)是世界上資本最密集的行業(yè)之一，Intel大膽的IDM 2.0戰(zhàn)略方向將不斷接受不一樣的融資渠道和方式。Intel和Brookfield的合作也是半導體集成電路行業(yè)的第一次這類合作協(xié)議，Intel和Brookfield雙方都渴望這種合作方式可以保持資產負債表產能的同時又增加其靈活性，從而產生一個具有彈性且分布式的供應鏈系統(tǒng)。

芯片中游的制造行業(yè)是資金密集型的投資項目，作為老牌的IDM企業(yè)，Intel正在不斷開始嘗試做自己的代工廠，而這樣會在半導體制造領域投入更多資金，競爭對手臺積電和叁星公司都在不斷投資擴建新廠，按照Intel的戰(zhàn)略規(guī)劃，本次將在北美亞利桑那州建設兩座晶圓工廠，預計2024年投產運營，此外，Intel的戰(zhàn)略規(guī)劃未來還會在俄亥俄州建設兩座工廠。

相關金融行業(yè)人士表示，這表明歐美很多大型投資者對半導體的未來的市場持樂觀態(tài)度，Intel在最初官宣亞利桑那州工廠擴建的時候，當時的預期投入大約為200億美元，Intel說目前經濟市場的通貨膨脹已經推高了建設芯片廠的成本。而且日前三星電子也已經宣布了一項三年2050億美元的投資計劃。

因此，未來Intel還有更多類似于和Brookfield雙方合作投資的模式建廠，因為和類似于Brookfield的大型企業(yè)合作投資，該領域大型企業(yè)等基礎設施投資者會一定程度上相互分擔建設項目的金融負擔，Intel會減少資產負債的風險，同時還可以降低融資成本，而這樣的方式以后Intel將會推廣。