去年，受疫情期間智能手機、汽車和游戲機的需求拉升，半導體板塊一路飆升，雖然今年以來半導體類股遭遇重創(chuàng)，但摩根士丹利分析團隊指出，隨著晶圓代工競爭格局的不斷演變，臺積電、三星和英特爾這三大巨頭依然值得關注。

7月25日周一，三星電子生產的全球首批3納米芯片產品出廠，這是自上月末開始批量生產以來，三星電子首次向客戶交貨。

三星電子在韓國京畿道華城廠區(qū)極紫外光刻(EUV)專用V1生產線舉行了適用新一代全環(huán)繞柵極(GAA)技術的3納米芯片產品出廠紀念活動。三星電子上月30日宣布全球首款基于GAA技術的3納米工藝半導體產品投入量產。

其計劃將GAA工藝的3納米芯片應用于高性能計算(HPC)，并與主要客戶公司合作，擴大到移動系統(tǒng)芯片(SoC)等多種產品群。另外，繼華城廠區(qū)之后，三星電子平澤廠區(qū)也將擴大GAA工藝3納米芯片產品的生產。

不久前，華爾街見聞稍早文章還提及，三星正考慮未來二十年在美國得克薩斯州建立11家芯片工廠，投資總額可能接近2000億美元，并創(chuàng)造超過1萬個就業(yè)機會。

“芯片三國殺”中的英特爾也不甘示弱，英特爾與聯(lián)發(fā)科宣布建立戰(zhàn)略伙伴關系，英特爾將通過其晶圓代工事業(yè)部(IFS)向聯(lián)發(fā)科供應芯片。

聲明顯示，英特爾將為聯(lián)發(fā)科生產一系列設備所需的芯片。聯(lián)發(fā)科的芯片被用于亞馬遜Echo音箱以及Peloton Interactive Inc.自行車等眾多設備，現(xiàn)在將依靠英特爾的全球制造業(yè)足跡來更接近美國和歐洲的市場。

英特爾晶圓代工事業(yè)部總裁Randhir Thakur稱，作為無晶圓廠晶片設計公司之一，聯(lián)發(fā)科每年驅動超過20億臺智能終端裝置，是該部門在進入下一發(fā)展階段時的絕佳合作伙伴;而英特爾擁有先進制程技術與位于不同區(qū)域的產能資源，可協(xié)助聯(lián)發(fā)科交付下波10億個跨多元應用的連網裝置。

聯(lián)發(fā)科稱，與英特爾在5G數(shù)據(jù)卡合作后，將著眼快速增長的全球智能設備，進一步與英特爾展開成熟制程晶圓制造上的合作。聯(lián)發(fā)科還強調，公司采取多元供應商策略，與英特爾的合作將有助于提升公司成熟工藝的產能供給，高端工藝則會持續(xù)與臺積電維持緊密伙伴關系，沒有任何改變。

無疑，此次合作對于英特爾在芯片代工領域與臺積電以及韓國三星電子的競爭來說是一項重大成就。英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger已將芯片代工作為重振芯片業(yè)務的一部分，另外還包括將現(xiàn)有芯片工廠現(xiàn)代化以及建設新工廠。

不過值得注意的是，本月英特爾已通知客戶稱2022年下半年將對半導體產品漲價。原因是受全球通貨膨脹影響，成本上漲。正如華爾街見聞·見智研究所分析的，一方面是成本傳導，另一方是英特爾在CPU市場極強話語權以及服務器等領域對芯片仍有較高的需求，才使得公司具有漲價的底氣。

當然，臺積電也沒有閑著，據(jù)媒體報道稱，臺積電(TSMC)和臺聯(lián)電(UMC)等中國臺灣地區(qū)半導體制造商將赴印度考察，將就電子產品、通信設備、醫(yī)療保健系統(tǒng)和汽車行業(yè)的芯片制造進行討論，包括與當?shù)仄髽I(yè)合作的可能性。不過，上述考察日期還未確定，預計將在未來幾周抵印。

8月18日上午，臺積電(中國)有限公司技術總監(jiān)陳敏在2022世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會上發(fā)表演講時表示，臺積電的3納米產品研發(fā)進展非常順利，將在今年下半年實現(xiàn)量產，而2納米產品的量產預計會在2025年實現(xiàn)。

據(jù)陳敏介紹，在先進制程技術方面，臺積電的5納米產品已經量產超過3年，累計出貨超過200萬片，產品廣泛應用在智能手機、AI、HPC(高性能計算)等產品。目前，5納米家族有了新成員，如N4、N4P和N4X，新成員的增加使得客戶可以從5納米家族的產品獲得更好的PPA(性能、功耗、面積)表現(xiàn)。

陳敏表示，臺積電除了持續(xù)研發(fā)先進制程技術，也在同時加大對于3D IC的研發(fā)，3D Fabric是臺積電在過去10多年以來，對于3D IC的不斷開發(fā)和完善，客戶采用臺積電3D Fabric所生產的產品，取得了整個系統(tǒng)效能的提升。

另外，陳敏稱，在成熟制程技術方面，臺積電客戶的需求也在增加，包括射頻技術、影象感測單元、NVM、非揮發(fā)性、存儲器、超低功耗的產品?！翱蛻粜枨笾鹉暝黾樱覀円矔涌鞂Τ墒熘瞥坍a能的投資，預計在未來幾年，我們在成熟制程的產能也會有相當數(shù)量的提升。

”據(jù)中國臺灣工商時報，市調機構集邦科技指出，英特爾(Intel)計劃將Meteor Lake當中tGPU晶片組外包至臺積電制造，但該產品最初規(guī)劃于2022年下半年量產，后因產品設計與制程驗證問題而遞延至2023年上半年，近期量產時程又因故再度遞延至2023年年底，使得2023年原預訂的3納米產能近乎全面取消，投片量僅剩少量進行工程驗證。集邦表示，此舉已大幅沖擊臺積電擴產計劃，造成3納米制程自2022年下半年至2023年首波客戶僅剩下蘋果(Apple)，產品包含M系列及A17Bionic應用處理器。

鑒于此，臺積電已決議放緩其擴產進度，以確保產能不過度閑置造成巨大的成本攤提壓力，除了正式通知設備供應商調整2023年設備訂單之外，由于3納米擴產成本高昂，因此預期該舉動亦將影響部分2023年資本支出規(guī)劃，導致臺積電2023年資本支出規(guī)?？赡艿陀?022年。臺積電否認放緩3奈米擴產計劃并表示，臺積電不評論與個別客戶業(yè)務，且臺積電產能擴充項目按照計劃進行。英特爾對此表示不評論市場傳言。