全球領(lǐng)先的信息與通信解決方案供應(yīng)商華為今日宣布，全球首款全面滿足新一代移動(dòng)插卡NGFF接口規(guī)范的3G模塊華為MU736成功發(fā)布。

華為MU736是全球首款完全滿足NGFF接口規(guī)范的WWAN模塊，基于英特爾業(yè)界領(lǐng)先的XMM 6260 HSPA+通信芯片解決方案。Intel提供超級(jí)本Shark Bay平臺(tái)與MU736的性能優(yōu)化，使之更好地滿足超低功耗、超長(zhǎng)待機(jī)的特性，不僅如此，該產(chǎn)品也更加輕薄、小巧，其超低功耗以及支持全球UMTS網(wǎng)絡(luò)5頻全球漫游等領(lǐng)先特性，也將成為全球PC廠商的首選。

伴隨著科技進(jìn)步，用戶對(duì)數(shù)碼產(chǎn)品輕薄化需求也不斷提升，過(guò)去的移動(dòng)插卡標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)不能滿足新一代產(chǎn)品的需求，NGFF因此應(yīng)運(yùn)而生，作為一個(gè)全新物理接口規(guī)范，NGFF接口將成為超級(jí)本及未來(lái)平板電腦等產(chǎn)品的標(biāo)準(zhǔn)接口。NGFF所代表的下一代移動(dòng)插卡，與過(guò)去的Mini PCI-e卡相比，尺寸更小，可以搭載更新的功能，并且在總線上也更加靈活。由于其靈活性更強(qiáng)，OEM廠商可以發(fā)揮更大的想象力，做出更加具有創(chuàng)新精神的產(chǎn)品。在未來(lái)上市的超級(jí)本和平板電腦產(chǎn)品中，華為MU736將大顯身手，從而引領(lǐng)全球數(shù)碼產(chǎn)品輕薄化的新潮流。

英特爾模塊和M2M產(chǎn)品解決方案主管Horst Pratsch表示，“英特爾很高興能和華為合作，一起帶來(lái)全球首個(gè)能提供全球漫游、高性能、最優(yōu)用戶體驗(yàn)的3G NGFF模塊。英特爾是全球領(lǐng)先的HSPA+方案供應(yīng)商，擁有優(yōu)異的一體化英特爾計(jì)算平臺(tái)，將有力促進(jìn)華為MU736的全球拓展?！?

華為M2M解決方案主管何謹(jǐn)軍提到，“華為和英特爾在NGFF模塊方面的合作有助于推動(dòng)超級(jí)本產(chǎn)業(yè)鏈的快速發(fā)展，華為擁有全球技術(shù)支持平臺(tái)，具有全球認(rèn)證和運(yùn)營(yíng)商準(zhǔn)入優(yōu)勢(shì)，華為MU736能協(xié)助PC供應(yīng)商加快產(chǎn)品上市進(jìn)度，快速拓展全球市場(chǎng)?！?

Intel將在9月份推出代號(hào)為Bay Trail-T的22nm制程Atom處理器已經(jīng)不是什么秘密了，VR-Zone在今天爆料稱其具體發(fā)布時(shí)間為9月11日，與之一同曝光的還有首批四款型號(hào)的詳細(xì)規(guī)格。

Intel首批將會(huì)推出4款22nm Atom處理器，型號(hào)分別是Z3770、Z3770D、Z3740以及Z3740D(i7-3770是不是該哭了?)，這四款產(chǎn)品均為四核心設(shè)計(jì)，二級(jí)緩存2MB，整合了HD Graphics核芯顯卡，理論上要比此前的PowerVR SGX545要強(qiáng)不少。

Z3770/Z3740兩款處理器均支持雙通道LPDDR3-1067MHz內(nèi)存，最大容量為4GB，帶寬可達(dá)17.1GB/s，支持的最低分辨率為1366×768，最高為2560×1600，場(chǎng)景設(shè)計(jì)功耗(sDP)為2W，TDP未知，前者最高頻率2.4GHz，后者為1.8GHz。

Z3770D/3740D只能夠支持單通道DDR3L-RS-1333MHz內(nèi)存，最大2GB，實(shí)際帶寬只有10.6GB/s，支持的最低分辨率為1366×768，最高只有1920×1200，場(chǎng)景設(shè)計(jì)功耗(sDP)為2.2-2.4W，前者的最高頻率依然是2.4GHz，后者則是1.8GHz。

這四款處理器均未集成基帶芯片，必須通過(guò)第三方芯片才能使用3G/LTE，VR-Zone在資料中發(fā)現(xiàn)Intel將采用來(lái)自華為的兩顆芯片，其中ME906v能夠提供對(duì)LTE(LTE FDD B1/B2/B4/B5/B8/B13/B17)的支持，而MU736則能夠提供對(duì)3G網(wǎng)絡(luò)的支持，兩者均采用M.2接口。

操作系統(tǒng)方面，Bay Trail-T平臺(tái)將會(huì)率先支持Windows 8.1，至于Android應(yīng)該還要再等一段時(shí)間才能支持。

Intel將在9月份推出代號(hào)為Bay Trail-T的22nm制程Atom處理器已經(jīng)不是什么秘密了，VR-Zone在今天爆料稱其具體發(fā)布時(shí)間為9月11日，與之一同曝光的還有首批四款型號(hào)的詳細(xì)規(guī)格。

Intel首批將會(huì)推出4款22nm Atom處理器，型號(hào)分別是Z3770、Z3770D、Z3740以及Z3740D(i7-3770是不是該哭了?)，這四款產(chǎn)品均為四核心設(shè)計(jì)，二級(jí)緩存2MB，整合了HD Graphics核芯顯卡，理論上要比此前的PowerVR SGX545要強(qiáng)不少。

Z3770/Z3740兩款處理器均支持雙通道LPDDR3-1067MHz內(nèi)存，最大容量為4GB，帶寬可達(dá)17.1GB/s，支持的最低分辨率為1366×768，最高為2560×1600，場(chǎng)景設(shè)計(jì)功耗(sDP)為2W，TDP未知，前者最高頻率2.4GHz，后者為1.8GHz。

Z3770D/3740D只能夠支持單通道DDR3L-RS-1333MHz內(nèi)存，最大2GB，實(shí)際帶寬只有10.6GB/s，支持的最低分辨率為1366×768，最高只有1920×1200，場(chǎng)景設(shè)計(jì)功耗(sDP)為2.2-2.4W，前者的最高頻率依然是2.4GHz，后者則是1.8GHz。

這四款處理器均未集成基帶芯片，必須通過(guò)第三方芯片才能使用3G/LTE，VR-Zone在資料中發(fā)現(xiàn)Intel將采用來(lái)自華為的兩顆芯片，其中ME906v能夠提供對(duì)LTE(LTE FDD B1/B2/B4/B5/B8/B13/B17)的支持，而MU736則能夠提供對(duì)3G網(wǎng)絡(luò)的支持，兩者均采用M.2接口。

操作系統(tǒng)方面，Bay Trail-T平臺(tái)將會(huì)率先支持Windows 8.1，至于Android應(yīng)該還要再等一段時(shí)間才能支持。