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[導(dǎo)讀]高通和蘋果因?qū)@垓v了近兩年的“世紀(jì)官司”突然和解。同一天,英特爾也黯然宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。數(shù)月之后,蘋果10億美元將英特爾手機基帶芯片業(yè)務(wù)納入麾下,開啟了手機基帶芯片的自研之路。

高通和蘋果因?qū)@垓v了近兩年的“世紀(jì)官司”突然和解。同一天,英特爾也黯然宣布退出5G智能手機調(diào)制解調(diào)器業(yè)務(wù)。數(shù)月之后,蘋果10億美元將英特爾手機基帶芯片業(yè)務(wù)納入麾下,開啟了手機基帶芯片的自研之路。三年后的今天,蘋果與高通的6年授權(quán)協(xié)議已經(jīng)過半,自研5G基帶芯片卻傳出壞消息。天風(fēng)證券分析師郭明錤在Twitter發(fā)文表示,蘋果自研的5G基帶芯片可能已經(jīng)失敗。

還有消息稱,其最近幾年一直面臨基帶芯片原型機過熱的問題。不過也有報道表示,此消息有不實的可能,開發(fā)失敗并不是因為技術(shù)故障,而是蘋果繞不開高通的兩項專利。

無論實情究竟如何,這從側(cè)面也可以引證,基帶芯片這事,縱然是蘋果+英特爾這樣的組合,研發(fā)難度依舊是非常之大。

基帶芯片是手機芯片的一個重要的組成部分,被視作智能手機的“神經(jīng)中樞”,承擔(dān)著手機與通訊網(wǎng)絡(luò)之間數(shù)字信號的編解碼任務(wù),是一種用于無線電傳輸和接收數(shù)據(jù)的數(shù)字芯片。具體地說,就是發(fā)射時,把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時,把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號,基帶芯片主要完成通信終端的信息處理功能。

業(yè)界人士“手機晶片達(dá)人”發(fā)微博稱,蘋果自研5G芯片并非失敗,而是推遲了量產(chǎn)時間,“把量產(chǎn)時間從原定的2023年第二季度推遲到2023年第四季度”。

此前,知名蘋果分析師郭明錤爆料稱,蘋果5G基帶芯片的研發(fā)可能已經(jīng)失敗,高通仍將是2023款iPhone 5G基帶芯片的獨家供應(yīng)商,為該款機型提供100%的基帶芯片,而不是高通此前預(yù)估的20%。

至于失敗原因,一份來自FossPatents的報告指出,蘋果自研5G基帶芯片失敗不是因為技術(shù)故障,而是因為會侵犯高通的兩項專利。對此,電子創(chuàng)新網(wǎng)CEO張國斌表示:“這兩個專利一個是讓用戶通過短信拒絕來電(例如我很忙),另一個是關(guān)于應(yīng)用程序切換界面的專利,跟5G無關(guān)。至于蘋果的基帶研發(fā)受阻,聽說是一些場測沒有完成?!?

另據(jù)第一財經(jīng)的報道,蘋果收購英特爾基帶芯片團隊后,在整合過程中面臨挑戰(zhàn),導(dǎo)致人員流失嚴(yán)重,加上其他因素可能拖累了蘋果5G基帶芯片的研發(fā)進(jìn)展。就5G基帶芯片的相關(guān)話題,《中國經(jīng)營報》記者聯(lián)系采訪蘋果中國方面,不過截至發(fā)稿,未收到回復(fù)。

基帶芯片需長期積累

“(基帶芯片)技術(shù)沒那么容易,技術(shù)核心應(yīng)該是協(xié)議棧,費時間的是全球各地場測。”芯謀咨詢研究總監(jiān)王笑龍表示,高速率、大吞吐量、平穩(wěn)的上下行、比別家更強的弱信號環(huán)境下表現(xiàn),這些都是理想的5G通信所具備的,此外還要控制功耗,“蘋果從沒搞過這些,不擅長,自己沒積累,全靠挖人,起步是很艱難的?!?

一位國內(nèi)芯片龍頭內(nèi)部人士也表達(dá)了類似觀點,5G基帶芯片并不是想做就能做,它需要同時兼容2G/3G/4G網(wǎng)絡(luò),要有大量的技術(shù)積累和測試驗證。

對于“5G基帶芯片研發(fā)究竟有多難?為什么沒有新玩家加入?”這個問題,紫光展銳相關(guān)負(fù)責(zé)人在接受采訪時也曾表示:“因為這個需要上億美元的研發(fā)投入,而且只從5G做起也不行,還得把前面的2G/3G/4G全補上。另外,我們還需要很高的代價去和全球的運營商做測試,需要我們的工程師到全球各地進(jìn)行場測,然后不斷地發(fā)現(xiàn)問題、解決問題。這種積累真的是需要時間的。”

也就是說,基帶芯片的研發(fā)難度在于這是一種長期積累起來的通信技術(shù),5G基帶芯片不僅要滿足5G標(biāo)準(zhǔn),還要向下兼容4G、3G、2G等多種通信協(xié)議,深厚的技術(shù)積累、巨額的資金投入和成熟的研發(fā)團隊是5G基帶芯片研發(fā)三大必要條件。所以,前述內(nèi)部人士指出:“隨著移動通信制式的演進(jìn)、迭代,從3G到4G再到5G,整個手機基帶芯片的玩家越來越少了,原先4G時代有很多西方芯片大廠還在做,而后陸陸續(xù)續(xù)地退出了這個賽道?!?

事實上,基帶芯片廠商在4G時代所面臨的技術(shù)挑戰(zhàn)已然陡增,所需專利儲備以及研發(fā)投入已經(jīng)直線上漲,如果沒有足夠的出貨量支撐,那么必然難以為繼。所以,在這個階段,TI、博通、Marvell、Nvidia等曾經(jīng)的基帶芯片廠商都相繼退出了,而且此后也很少有新的玩家進(jìn)入這個賽道。

目前,5G基帶芯片市場主要有高通、華為、三星、聯(lián)發(fā)科和紫光展銳這5大玩家,其中華為、三星的基帶芯片往往用于自家產(chǎn)品,真正面向市場出售5G基帶芯片的主要是高通、聯(lián)發(fā)科、紫光展銳三家。

“蘋果采取很多手段來擺脫對高通的依賴,直至決定自己親自動手,仍然沒能達(dá)到預(yù)期目的?;鶐щy啊,紫光展銳值得好好珍惜?!蓖跣堈f。

據(jù)了解,手機里的基帶芯片實際上是一顆小型處理器,最主要的功能就是負(fù)責(zé)與基站進(jìn)行信號交流,對上下行的無線信號進(jìn)行調(diào)制、解調(diào)、編碼等工作,是決定通話質(zhì)量和數(shù)據(jù)傳輸速度的關(guān)鍵組件。高通已圍繞該技術(shù)建立了諸多專利壁壘。

根據(jù)市場研究機構(gòu)Strategy Analytics的數(shù)據(jù),2021年全球手機基帶芯片市場收益同比增長了19.5%,達(dá)到314億美元,高通以56%的市場份額引領(lǐng)基帶芯片市場,聯(lián)發(fā)科市場份額為28%,三星市場份額為7%。

報告還顯示,2021年高通基帶芯片出貨量超過8億顆,在出貨量和收益排名中都位列第一,iPhone13配備了X60基帶芯片,這推動高通擴大了銷量。

其實,蘋果和高通已深度綁定多年,從 iPhone 4S開始,iPhone的基帶芯片長期依賴高通,為此蘋果向高通繳納了高額的專利授權(quán)費。對此,蘋果心有不甘,認(rèn)為專利授權(quán)費收費過高,2017年在美國和英國起訴了高通,并且拒絕向后者支付專利授權(quán)費。

之前分析師郭明錤表示,蘋果5G芯片研發(fā)可能已經(jīng)失敗,這意味著2023年的iPhone依然會使用高通芯片。高通將獲得100%訂單,這引起了網(wǎng)友的廣泛熱議。

此前郭認(rèn)為蘋果2023年的iPhone將使用蘋果自行設(shè)計的調(diào)制解調(diào)器芯片,而不是高通芯片。

按照蘋果的計劃,將會在明年使用自研基帶芯片,而臺積電依然是他們的獨家代工廠商,后者將會使用5nm工藝,年產(chǎn)能達(dá)12萬片。

其實之前高通就已經(jīng)暗示,蘋果的自研基帶很快會投入使用,同時他們還暗示,2023年其在iPhone基帶訂單中的份額將下降至20%左右。

據(jù)外媒最新消息稱,蘋果自研5G基帶確實不順暢,其中一個重要原因是法律問題,而不是技術(shù)問題。

報道中提到,蘋果與高通的許可協(xié)議在2025年結(jié)束,并可延長至2027年。最初,人們認(rèn)為蘋果會在那之前改用自研5G調(diào)制解調(diào)器,但現(xiàn)在看來這不太可能。

有趣的是,有兩項專利阻礙了蘋果5G基帶的研發(fā)進(jìn)展,但它們實際上卻與5G并無太大關(guān)系。一個是讓用戶用短信拒絕通話(例如"我很忙"),另一個是關(guān)于應(yīng)用切換界面的專利。

據(jù)悉,這兩項專利分別于2029年和2030年到期,本周一,當(dāng)最高法院決定不聽取蘋果恢復(fù)專利挑戰(zhàn)的申請時,蘋果試圖取消這兩項專利的努力被終止了。

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