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[導(dǎo)讀]硅和碳化硅中的 IGBT 和 MOSFET 以類似方式驅(qū)動(dòng)。該器件在 10-20 V 的柵極驅(qū)動(dòng)下開(kāi)啟,通常關(guān)閉至 0 V 或負(fù)電壓以實(shí)現(xiàn)更高的功率水平。分立增強(qiáng)型 GaN 器件通常需要 5-7 V 的柵極驅(qū)動(dòng),并且可能還需要負(fù)電壓來(lái)關(guān)閉它們。如果沒(méi)有正確優(yōu)化,性能和可靠性都會(huì)受到影響。這是因?yàn)?,雖然 GaN 是一種先進(jìn)材料,但分立 GaN FET 確實(shí)有一個(gè)致命弱點(diǎn):一個(gè)必須小心驅(qū)動(dòng)的柵極節(jié)點(diǎn)。如果柵極上的電壓過(guò)低,則 FET 沒(méi)有完全導(dǎo)通,因此導(dǎo)通電阻和損耗都很高。如果電壓太高,可能會(huì)損壞柵極。

自主、可靠的電源:GaNFAST 與 GanSENSE

硅和碳化硅中的 IGBT 和 MOSFET 以類似方式驅(qū)動(dòng)。該器件在 10-20 V 的柵極驅(qū)動(dòng)下開(kāi)啟,通常關(guān)閉至 0 V 或負(fù)電壓以實(shí)現(xiàn)更高的功率水平。分立增強(qiáng)型 GaN 器件通常需要 5-7 V 的柵極驅(qū)動(dòng),并且可能還需要負(fù)電壓來(lái)關(guān)閉它們。如果沒(méi)有正確優(yōu)化,性能和可靠性都會(huì)受到影響。這是因?yàn)椋m然 GaN 是一種先進(jìn)材料,但分立 GaN FET 確實(shí)有一個(gè)致命弱點(diǎn):一個(gè)必須小心驅(qū)動(dòng)的柵極節(jié)點(diǎn)。如果柵極上的電壓過(guò)低,則 FET 沒(méi)有完全導(dǎo)通,因此導(dǎo)通電阻和損耗都很高。如果電壓太高,可能會(huì)損壞柵極。

為了解決這個(gè)問(wèn)題,GaNFast 功率 IC 將 GaN 功率 (FET) 和 GaN 驅(qū)動(dòng)以及控制和保護(hù)集成在一個(gè)表面貼裝封裝中。結(jié)果是可靠、易于使用、高速、高性能、“數(shù)字輸入、電源輸出”的構(gòu)建塊。自 2018 年初獲得認(rèn)證以來(lái),GaNFast IC 已成為行業(yè)領(lǐng)先的快速和超快速移動(dòng)充電器解決方案,客戶包括三星、戴爾、聯(lián)想和 LG。截至 2022 年 3 月,已出貨超過(guò) 4000 萬(wàn)臺(tái),與 GaN 相關(guān)的現(xiàn)場(chǎng)故障報(bào)告為零。

結(jié)果是優(yōu)化和可重復(fù)的逆變器性能,實(shí)現(xiàn)了出色的可靠性。電源開(kāi)關(guān)可以通過(guò)簡(jiǎn)單的數(shù)字信號(hào)進(jìn)行控制,去除大量外部元件,并提高尺寸和元件數(shù)量,甚至超越硅解決方案。8這對(duì)于緊湊型電機(jī)驅(qū)動(dòng)器來(lái)說(shuō)是個(gè)好消息,其中 VSD 的尺寸現(xiàn)在可以變得如此之小,以至于它可以很容易地裝入電機(jī)外殼中。

2021 年,采用 GaNSense 技術(shù)的新型 GaNFast 功率 IC 引入了系統(tǒng)感應(yīng)功能,例如過(guò)熱和過(guò)流檢測(cè),以及自主自我保護(hù)能力。與分立硅或分立 GaN 方法相比,GaNSense 技術(shù)僅能在 30 ns 內(nèi)“檢測(cè)和保護(hù)”——比硅或 GaN 分立器件快 6 倍——提高了系統(tǒng)級(jí)可靠性。

無(wú)損電流檢測(cè)可以去除大而昂貴的分流電阻器,進(jìn)一步減小系統(tǒng)尺寸和成本,同時(shí)保持快速過(guò)流保護(hù)以提高系統(tǒng)穩(wěn)健性。這在用于工廠自動(dòng)化的工業(yè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)中非常重要,并有助于設(shè)計(jì)人員在其產(chǎn)品中實(shí)施功能安全概念。

過(guò)溫保護(hù)電路可以對(duì)封裝中的電源開(kāi)關(guān)進(jìn)行溫度測(cè)量,而散熱器上的溫度傳感器的精度要低得多。這對(duì)于許多工業(yè)和消費(fèi)電機(jī)驅(qū)動(dòng)應(yīng)用很重要,在這些應(yīng)用中,冷卻系統(tǒng)可以通過(guò)液體流速或冷卻風(fēng)扇進(jìn)行調(diào)整。內(nèi)置的過(guò)溫保護(hù)電路會(huì)在溫度過(guò)高的情況下關(guān)閉 GaN IC,從而保護(hù)系統(tǒng)。

電機(jī)逆變器已經(jīng)以多種不同的方式實(shí)現(xiàn),主要使用 IGBT 的低成本和電流處理能力。比較了當(dāng)今可用的方法(以分立 IGBT 作為基準(zhǔn)):

· 智能電源模塊將一個(gè)柵極驅(qū)動(dòng)器與六個(gè)電源開(kāi)關(guān)組合在一個(gè)封裝中,從而節(jié)省系統(tǒng)尺寸和組件數(shù)量,同時(shí)減少設(shè)計(jì)工作。

· 硅 MOSFET,尤其是超結(jié) MOSFET,已在電機(jī)驅(qū)動(dòng)中得到越來(lái)越多的使用,從而提高了輕負(fù)載效率。使用 SiC MOSFET 可以在全負(fù)載范圍內(nèi)獲得更好的效率,但會(huì)縮短短路耐受時(shí)間。

· 分立的 GaN FET 有助于進(jìn)一步降低功耗,但設(shè)計(jì)人員需要實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的柵極驅(qū)動(dòng)電路。GaN 級(jí)聯(lián)組件可以提供標(biāo)準(zhǔn)柵極驅(qū)動(dòng),但代價(jià)是更高的功率損耗和成本。

· 具有 GaNSense 的 GaNFast IC 可實(shí)現(xiàn) GaN FET 的固有效率,而無(wú)需處理復(fù)雜的柵極驅(qū)動(dòng)電路。無(wú)損電流感應(yīng)消除了分流電阻器并提高了效率、空間和成本,而集成保護(hù)電路可實(shí)現(xiàn)穩(wěn)健的逆變器解決方案,只需很少的設(shè)計(jì)工作。

集成驅(qū)動(dòng)性能

并非每個(gè)電機(jī)驅(qū)動(dòng)器都是相同的,消費(fèi)和工業(yè)應(yīng)用的趨勢(shì)集中在提高能效、性能、系統(tǒng)成本、總擁有成本以及減小尺寸和重量上。這對(duì)世界各地的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)來(lái)說(shuō)是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn),他們面臨著減少設(shè)計(jì)時(shí)間和上市時(shí)間同時(shí)改善最終客戶體驗(yàn)的壓力。下一代電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)將利用 GaN FET 性能和先進(jìn)的傳感技術(shù),提供必要的穩(wěn)健性和保護(hù),讓您高枕無(wú)憂。

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