手機(jī)和電腦芯片主要由什么物質(zhì)組成?手機(jī)和電腦芯片主要由硅構(gòu)成，手機(jī)電腦的芯片原料是晶圓，晶圓便是硅元素加以純化，然后將晶圓中植入離子，最后加入離子變?yōu)榘雽?dǎo)體，就可以制作成芯片。

計(jì)算機(jī)芯片內(nèi)的電路很小，制作過程非常復(fù)雜，過程主要包括芯片設(shè)計(jì)、晶片制作、封裝制作、測試等幾個(gè)環(huán)節(jié)。而芯片的原材料硅則是一種十分常見的化學(xué)元素，制作芯片就需要先提煉硅元素。制作手機(jī)和電腦芯片首先要從硅石當(dāng)中提煉出硅，通過光刻機(jī)寫入數(shù)據(jù)使其變成芯片，結(jié)合CMP的技術(shù)進(jìn)行純化使其變成晶圓，整個(gè)過程的環(huán)境必須經(jīng)過嚴(yán)格的把控，技術(shù)含量也是非常高。

我們都知道電腦和手機(jī)對我們的生活提供了極大的便利，但你們了解這兩種電子產(chǎn)品的cpu之間的差別有多大嘛?電腦和手機(jī)中的大多數(shù)東西都比較容易理解，但是對于系統(tǒng)的核心——CPU，對許多人來說，似乎都是陌生而無法觸及的。電腦和手機(jī)cpu這兩者所采用的架構(gòu)是不相同的。

架構(gòu)不同

對于這兩種不同的芯片來說，他們注重的點(diǎn)是不相同的，ARM更多的是注重功耗要低一點(diǎn)，而x86架構(gòu)則是在性能方面更注重一點(diǎn)，對于電腦而言，由于電腦體積大，相應(yīng)的空間也大，所以在散熱方面還是可以的。所以對于架構(gòu)的選擇只需要挑選更高性能的芯片即可，而對于手機(jī)而言，體積和空間相對來說小的多，所以散熱能力并不是很強(qiáng)，所以在選擇架構(gòu)的同時(shí)，要更著重注意一下散熱性能。

電腦CPU采用的是X86、X64等架構(gòu)，用復(fù)雜指令系統(tǒng)，最終結(jié)果是采用ARM架構(gòu)的CPU，運(yùn)算能力大大低于電腦CPU的運(yùn)算能力，同等頻率CPU浮點(diǎn)運(yùn)算能力相差在幾千到上萬倍。

主頻

CPU主頻是時(shí)鐘頻率，表示CPU內(nèi)數(shù)字脈沖信號(hào)震蕩的速度，與CPU實(shí)際的運(yùn)算能力存在一定的關(guān)系，但并沒有直接關(guān)系，決定CPU的運(yùn)算速度還要看CPU各方面的綜合性能指標(biāo)。手機(jī)cpu參數(shù)架構(gòu)的不同決定了速度的不同，相同主頻下電腦cpu要比手機(jī)cpu的運(yùn)算能力高幾十到幾百倍。同樣現(xiàn)在電腦都采用64位的CPU，相比現(xiàn)有arm32位要快很多，所以不要看到高通855 2.84GHz就一定比筆記本低壓1.5GHz的好。

核心的影響

手機(jī)多核其實(shí)應(yīng)該叫多CPU，將多個(gè)CPU芯片封裝起來處理不同的事情，你甚至可以戲稱為“膠水核心”，也就是被強(qiáng)行粘在一起的意思。在待機(jī)或者空閑的時(shí)候，八核的手機(jī)也只能用到一到兩個(gè)核心。

而電腦則不同，PC的多核處理器是指在一個(gè)處理器上集成了多個(gè)運(yùn)算核心，通過相互配合、相互協(xié)作可以處理同一件事情，是多個(gè)并行的個(gè)體封裝在了一起。用一句話概括，就是并行處理，雙核就是單車道變多車道。

在處理同一件事情時(shí)候，核心的增多并沒有手機(jī)CPU運(yùn)算能力并沒有實(shí)際性的增強(qiáng)，可以想象性單車道擠在八輛車上的場景。這也就是為什么Intel的atom手機(jī)處理器和蘋果的處理器只有雙核，卻要比大多同頻率四核處理器都強(qiáng)。單核心能力其實(shí)更重要，這就是聯(lián)發(fā)科多核并不能提升太多的原因。

蘋果的芯片有多牛?相信熟悉蘋果的人都清楚，A系列手機(jī)芯片，領(lǐng)先安卓芯片至少一代。比如蘋果2020年的A14就可以與高通最新的驍龍8Gen1打得有來有回。

蘋果還有基于A系列芯片進(jìn)行修改的平板芯片，堪稱性能巔峰。蘋果還M1系列芯片，從M1到M1 Pro、M1 Max、M1 Ultra，打得intel、AMD都受不了。

事實(shí)上，蘋果做芯片的時(shí)間并不久，2010年才開始推出A4芯片，至今也就12年左右的時(shí)間。而蘋果的M1芯片是2020年推出的，至今還不到2年時(shí)間。

這么短的時(shí)間，就取得了如此的成績，手機(jī)芯片強(qiáng)過高通，電腦芯片強(qiáng)過intel，說起來都有點(diǎn)讓人不敢相信。

要知道不管是高通，還是intel，歷史可比蘋果造芯久多了，那么為何蘋果造芯能如此迅速的成功?在我看來，主要是蘋果有兩個(gè)優(yōu)勢。

第一、蘋果的軟件、硬件生態(tài)無敵，造芯并不需要?jiǎng)e人的認(rèn)可和使用，只要自己用，就能保證成功。

在手機(jī)上，蘋果有iOS生態(tài)，有iPhone、有iPad，電腦方面有自己的MacOS生態(tài)，有Mac系列電腦，蘋果造芯只要能夠造出來，放到自己的硬件上，再配合自己的軟件生態(tài)，就算成功了一半。

然后蘋果還可以慢慢的打磨，使這顆芯片與自己的硬件、軟件協(xié)調(diào)，然后做到最好，畢竟蘋果的生態(tài)是封閉的，軟、硬件都是自己用，這是其它廠商所沒有的優(yōu)勢。

第二、蘋果本身的芯片能力非常強(qiáng)，這是基于蘋果挖到了大神級的芯片人才，比如Tim Cook 、Johny Srouji等。

同時(shí)蘋果從做芯片一開始就堅(jiān)持自研，雖然采用ARM的架構(gòu)，但不會(huì)采用ARM的公版CPU、GPU，而是自研CPU、GPU，這樣與采用公版IP核的廠商就拉開了差距，大家的水準(zhǔn)線就不一樣了。

同時(shí)蘋果又有錢，可以說蘋果滿足了芯片成功的所有條件，有錢、有人，還有自己的軟、硬件生態(tài)。

此外，我們還可以發(fā)現(xiàn)，蘋果在造芯的過程中，每一步都沒有走錯(cuò)過，非常準(zhǔn)，所以這就造成了蘋果造芯時(shí)間非常短，但卻成為了全球最頂尖的芯片企業(yè)之一。

而國內(nèi)的一些廠商造芯，要么就是人才受限，要么就是錢不夠多，要么就是自己沒有軟、硬件生態(tài)，所以最終都是因?yàn)楦鞣N各樣的原因，無法像蘋果一樣成功。