（全球TMT2022年6月7日訊）新成立的公司OpenLight推出了全球首個(gè)帶集成激光器的開放式硅光子平臺(tái)，以滿足日益增長(zhǎng)的硅光子學(xué)市場(chǎng)對(duì)性能、功率效率和可靠性提升方面的需求。OpenLight的平臺(tái)提供了新水準(zhǔn)的激光集成和可擴(kuò)展性，以加速開發(fā)數(shù)據(jù)通信、電信、LiDAR、醫(yī)療保健、HPC、人工智能和光學(xué)計(jì)算等應(yīng)用中的高性能光子集成電路（PIC）。該技術(shù)通過了Tower PH18DA生產(chǎn)工藝的認(rèn)證和可靠性測(cè)試。

通過直接在硅光子晶圓上處理磷化銦（InP）材料，PH18DA平臺(tái)降低了增設(shè)激光器所產(chǎn)生的相關(guān)成本并縮短了時(shí)間，實(shí)現(xiàn)了容量可擴(kuò)展性且功率效率得以提升。此外，單片集成激光器還提高了整體可靠性并簡(jiǎn)化了封裝設(shè)計(jì)。OpenLight預(yù)計(jì)，首次基于PH18DA工藝以及帶集成激光器的400G和800G基準(zhǔn)設(shè)計(jì)的開放式多項(xiàng)目晶圓（MPW）"班車"將于2022年夏季推出。