雖然說中國芯片發(fā)展起步較晚，在過去很長一段時間里芯片需求都要受制于歐美等發(fā)達國家。但是在芯片代工領域，奮起直追的中國，已經在一定程度上實現了彎道超車?？v觀當下全球芯片半導體代工領域的發(fā)展，中國企業(yè)的發(fā)展相當強勢。臺積電、中芯國際、聯電以及華虹半導體等在全球代工市場的份額不斷提升。12月2日，集邦咨詢公布“2021年第三季度全球十大晶圓代工廠營收排名”。根據集邦咨詢公布的排行數據顯示：2021年第三季度，全球半導體晶圓代工領域的總產值達到了272.8億美元，當季增幅高達11.8%，實現了連續(xù)9個月創(chuàng)下歷史新高這一行業(yè)記錄。

而從新鮮出爐的全球芯片代工排名具體廠商排行來看，作為全球芯片代工巨頭的臺積電，憑借著148.8億美元的三季度營收，以絕對的營收優(yōu)勢，穩(wěn)坐全球第一的寶座。對于臺積電第三季度營收的大幅度增長，業(yè)內人士認為最主要的原因是蘋果秋季旗艦新機iPhone13系列的帶動。值得一提的是，在全球芯片代工廠商營收排名榜單中，中國代工企業(yè)占據了絕大部分的席位。三星雖然排名僅次于臺積電，位居第二。但是從具體營收來看，三星在2021年第三季度的營收僅為48.1億元，僅為臺積電(148.8億元)的零頭。

實際上，從國產芯片代工廠商的表現來看，除了遙遙領先的臺積電備受業(yè)內外人士熱議之外，躋身全球第五的中芯國際，表現依舊可圈可點。榜單顯示，中芯國際三季度的營收達到了14.2億美元，當季增長幅度為5.3%。此次中芯國際營收不僅榜上有名，甚至還擠進全球第五，確實出乎不少人的意料。按照集邦咨詢的說法，此次中芯國際在2021年第三季度營收的增長，最主要的原因是公司調整了相關產能的分配工作。據悉，三季度中芯國際不斷提升了中國客戶的比重，當下中芯國際中國客戶約占公司客戶比重的70%。

此外，據筆者了解，當下的中芯國際已經成功完成了成熟的14nm芯片工藝制程以及先進的7nm芯片工藝制程的研發(fā)工作，公司的產能以及芯片工藝能夠滿足大部分客戶以及大多數行業(yè)的需求。從目前國產芯片的發(fā)展來看，不僅有全球芯片代工巨頭臺積電的坐鎮(zhèn)，同時中芯國際、聯電、華虹半導體的芯片代工企業(yè)也不斷崛起，都在定程度上表明，國產芯片越來越強。

此前，提及中國芯片半導體行業(yè)之時，不少業(yè)內外人士的第一反應是被“卡脖子”。而芯片作為衡量一個國家科技發(fā)展水平以及國際競爭力的重要因素，自然不能輕易受制于人。否則，將直接將未來危機市場的主動權拱手讓人。所以，對于我國芯片半導體行業(yè)的發(fā)展上到國家、行業(yè)下到普通消費者都十分關心。近年來，為了改變中國芯片受制于人的現狀，真正實現國產芯片的自主化替代，越來越多的芯片企業(yè)加大自研力度，走上自主研發(fā)、生產芯片的道路。

據市場調研機構——集邦咨詢(TrendForce)最新預測報告顯示，受全球半導體短期影響，2022年，全球半導體代工市場規(guī)模將繼續(xù)增長20%，最終達到1287億美元。

那么從各大地區(qū)情況來看如何呢?

圖表視界注意到，按照集邦咨詢的數據來看，臺灣在全球半導體供應鏈中占據主導地位，在半導體芯片代工市場更是處于龍頭地位。

具體數據來看，2022年，臺灣的半導體代工全球份額(按銷售額計算)將提高至66%，比2021年擴大兩個百分點，如下圖所示：

從廠商數據來看，2022 年，臺積電(TSMC)芯片代工的全球市場份額將比2021年增加3個百分點，達到56%，而聯華電子(UMC)將確保7%的份額，與2021年持平，其他占3%，最終，臺灣廠商占全球芯片代工的66%的市場份額。

值得一提的是，不僅現在臺灣半導體廠商在全球芯片代工領域占據主導地位，而且集邦咨詢預測，接下來，這一趨勢將繼續(xù)。

甚至該機構預測，到2025年，臺灣廠商將擁有全球44%的芯片產能，而如果僅從尖端半導體來看，產能占比將達到58%。

此外，集邦咨詢還預測，2022年，三星電子、SK海力士等韓國企業(yè)芯片代工份額將比2021 年減少1個百分點，降至17%。

至于中國內地，數據顯示，中芯國際(SMIC)等在內的中國內地企業(yè)的份額將比上年增加1個百分點，市場占有率或達到8%。

至于其他地區(qū)，市場占有率或只有9%。

據悉以AI芯片知名的谷歌由于無法承受臺積電昂貴的代工價格，決定將它的第二代Tensor SoC芯片繼續(xù)交給三星以4nm工藝代工生產，凸顯出美國芯片已對持續(xù)大幅漲價的臺積電相當不滿。

2020年Q4全球芯片供應短缺，汽車芯片行業(yè)最先承受不了芯片供應緊張的壓力，主動向臺積電提出提價20%，希望臺積電將更多芯片產品提供給汽車芯片，由此引發(fā)了芯片代工價格上漲熱潮。

從那時候以來，臺積電至少提價了三次，分別是2020年底、去年八月和近期，連續(xù)提價讓臺積電賺得盆滿缽滿，每月的業(yè)績幾乎都創(chuàng)下新高，凈利潤率也突破了40%，如此高的凈利潤率在全球各個行業(yè)都非常罕見。

臺積電漲價的底氣來自于它擁有全球芯片代工行業(yè)最多的產能，它占全球芯片代工市場超過五成的份額;同時它在先進工藝制程方面也居于領先地位，目前全球量產4nm工藝的僅有三星和臺積電，不過隨著高通轉單臺積電，證明了臺積電的4nm工藝比三星先進得多，這都讓臺積電在芯片代工市場居于領導地位。

芯片供應短缺進一步增強了臺積電漲價的底氣，這成為臺積電這兩年的業(yè)績不斷創(chuàng)新高的原因，然而隨著芯片供應發(fā)生變化，臺積電的高價正日益引發(fā)不滿。

先是知名蘋果分析師郭明錤指出手機產業(yè)鏈已出現芯片過剩，隨后市調機構Gartner預測明年全球芯片將萎縮兩成多，再到近期諸多芯片企業(yè)都曝出庫存水平高企，芯片供應短缺的現象正在改變。

面對著上半年出現的芯片供給過剩跡象，臺積電選擇了無視而在近期給芯片企業(yè)發(fā)出通告將再度提高芯片代工價格，凸顯出它希望在芯片漲價潮尾水再賺一筆，不過全球芯片市場的變化太快了，這次臺積電的漲價計劃能否實現將成為疑問。

臺積電前十大客戶當中有七家是美國芯片企業(yè)，美國芯片為臺積電貢獻的營收比例接近七成，隨著谷歌表達對臺積電代工價格高企的不滿，或許其他美國芯片企業(yè)也將表達它們的意見，隨著美國芯片施加的壓力，臺積電或許會選擇屈服吧，畢竟美國芯片的影響力太大了。

當下臺積電正在積極推進3nm工藝的量產，由于3nm工藝的超高成本，業(yè)界預期能承受3nm工藝成本的可能只有Intel和蘋果，但是近期傳出臺積電的3nm工藝量產時間將再度延期，趕不上蘋果的A16處理器了，A16處理器將繼續(xù)采用N5P工藝，如此臺積電的3nm工藝會不會也出現產能過剩?

臺積電依賴美國芯片再迎新挑戰(zhàn)，美國計劃增強自己芯片制造能力

近期美國商務部長雷蒙多表示當前美國芯片有近七成交給臺積電代工生產，不利于美國芯片的安全，將盡快通過芯片法案，增強美國的芯片制造能力，此舉對于臺積電來說是又一個不利消息。

目前美國的芯片產能僅占全球12%份額，在全球居于第五名，位居它之前的分別是中國臺灣、韓國、中國大陸和日本，其中中國大陸和日本均以占全球芯片產能15%的份額并列第三名。

美國早兩年就已認識到這種過于依賴韓國和中國臺灣的芯片產能不利于美國芯片的長久安全，因此這幾年想方設法迫使三星和臺積電前往美國設廠，壓力之下，三星和臺積電已赴美設廠，2021年底它們還被迫上交機密數據。

然而從雷蒙多的說法可以看出即使三星和臺積電如此做，美國依然不滿意，美國希望它自己的Intel、鎂光等芯片企業(yè)能擁有更多的產能，這對于三星和臺積電來說無疑是相當不利的消息。

事實上，這兩年在美國的支持下，Intel在芯片產能擴張和芯片工藝制程方面都已加快腳步，然而諷刺的是Intel卻Intel 4工藝工廠目前設在愛爾蘭而不是美國本土，而它卻是迫使三星和臺積電在美國本土設立工廠。

臺積電是全球最大的芯片代工廠，它占有全球芯片代工市場超過五成的份額，它也是全球擁有最先進生產工藝的芯片制造企業(yè)，三星雖然聲稱擁有4nm工藝，但是高通最終選擇將驍龍8G1從三星轉移到臺積電，顯然是認為三星的4nm比臺積電的4nm落后。

擁有最多產能和最先進工藝的臺積電這兩年可謂風光無限，隨著芯片價格的持續(xù)飆升，芯片代工價格也是水漲船高，臺積電也因此賺得盆滿缽滿，這兩年幾乎每個月的營收、利潤都創(chuàng)下新高，凈利潤更是達到瞠目結舌的40%，在全球諸多企業(yè)當中都是非常罕有的。

然而在臺積電逐漸攀登上巔峰的時候，危險也正在悄然接近，主要因素無疑就是美國的態(tài)度。目前臺積電有近七成的收入來自美國芯片企業(yè)，特別是在2020年9月15日后不能再為華為代工之后，美國芯片為臺積電貢獻的收入占比不斷提升，美國的態(tài)度無疑讓臺積電憂心忡忡。

面對美國方面的態(tài)度，早前臺積電創(chuàng)始人張忠謀就指出赴美設廠很難賺錢，而美國原本的條件是將520億補貼分一部分給臺積電，但是隨著Intel的游說美國似乎已不愿意給臺積電和三星提供補貼，這對三星和臺積電更是不小的打擊，如今美國更直言將加強支持Intel、鎂光等本土企業(yè)，Intel如今已是臺積電和三星的競爭對手，美國此舉無疑是過河拆橋，然而臺積電和三星已上了船。