國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)發(fā)布報(bào)告稱(chēng)，2022年第一季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨金額同比增長(zhǎng)5%，達(dá)到247億美元。因?yàn)榧竟?jié)性疲軟，第一季度出貨金額季度環(huán)比下降10%。SEMI總裁Ajit Manocha指出，隨著半導(dǎo)體行業(yè)繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，第一季度設(shè)備銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)與2022年的預(yù)測(cè)同步。因北美和歐洲加大了國(guó)內(nèi)芯片制造的支持力度，其設(shè)備支出季度環(huán)比增長(zhǎng)良好。

SEMI 此前披露的數(shù)據(jù)顯示，2021 年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額較 2020 年激增 44% 至 1026 億美元(約 6535.62 億元人民幣)，創(chuàng)歷史新高，中國(guó)大陸地區(qū)再次成為最大市場(chǎng)，增長(zhǎng) 58% 至 296 億美元(約 1885.52 億元人民幣)