華為下一個爆發(fā)點會在哪個領域?手機已經逐漸萎靡，預計5年內不會有起色。運營商在很多國家被限制。但是華為老板說未來幾年華為利潤會爆發(fā)。大家認為華為會在哪個領域爆發(fā)呢?2022年華為消費者終端業(yè)務更名為終端業(yè)務，全面進軍商用領域;2021年華為筆記本和平板產品增長速度非常快，“2021年華為筆記本電腦的出貨量為55萬臺,同比增長96%,市場份額高達16.9%,排名第二?！?
所以不用多想什么，我覺得華為下一個爆發(fā)點一定是終端領域，特別是PC業(yè)務和平板業(yè)務，因為這個版區(qū)可以不用限制，華為可以放飛自我的發(fā)展!要知道在PC領域，聯想一直都是第一的，聯想也因為PC業(yè)務在科技企業(yè)當中有著數一數二的地位，而在PC應用方面接下來在商用領域會應用越來越廣，例如政府、企業(yè)以及很多的辦公場所!但是在個人消費領域電腦的確需求被手機所影響，我發(fā)現很多身邊人都不怎么關心和購買了!而華為能夠在筆記本領域增長這么迅猛，而且在2021年華為也陸續(xù)亮相了一體機、臺式機和打印機等系列設備，包括顯示屏設備，所以產業(yè)鏈算是豐富了，現在就欠缺的是整個機型和型號的豐富性了!
只要電腦領域能達到三四千到上萬元，有十幾款產品同時在線售賣，就已經將需求覆蓋了，華為筆記本也在嘗試打造專業(yè)場景、商務場景、娛樂場景等體系，讓華為筆記本適應更大的體系，我相信PC的其他的產品也可以做到這個布局，那么爆發(fā)點一定是這個了!當然我了解消費者終端比較多一點，所以優(yōu)先聊了這個!接著華為最大的增長點是以鴻蒙系統下的智慧生態(tài)鏈，早些年小米以小米為根基打造了生態(tài)鏈產品，讓小米在科技圈以及家電圈都很有名氣!而華為本身并沒有去完全打造生態(tài)鏈的產品零售閉環(huán)，而是通過軟件賦能，那么如果硬件參與度越來越高，華為就可以憑借軟件系統來賺錢，通過智慧場景植入賺錢!
“因為這兩年多美國四輪制裁，限制我們5G手機，所以現在只能用4G，我們的5G芯片只能當4G用。”
7月29日晚上，華為消費者業(yè)務CEO余承東在P50手機發(fā)布會上的這番話，讓外界期待P50系列仍保有少量5G機型的希望徹底破滅。在連續(xù)發(fā)布Mate20X、Mate30系列、P40系列、Mate40系列等多款5G手機后，華為5G終端不得不在美國制裁下走向盡頭。
根據余承東在發(fā)布會上披露的消息，P50系列將會搭載兩款處理：麒麟9000和高通驍龍888。
經觀察者網梳理，驍龍888是高通首款集成5G基帶的旗艦級處理器，由于該公司僅獲得向華為供應4G芯片的許可，所以華為P50系列搭載“閹割版”的驍龍888 4G處理器并非不可能。
但麒麟9000的情況并不一樣。這款采用臺積電5nm工藝的SoC本身就集成5G基帶，并且以往搭載麒麟9000的Mate40系列和MateX2折疊手機均支持5G功能。
為什么P50搭載麒麟9000就無法支持5G?
市場上有觀點認為，可能是無線通信中的另一個關鍵部件——射頻芯片出了問題。
觀察者網從業(yè)內人士處獲取的信息，也與上述觀點相同。
半導體咨詢機構“芯謀研究”企業(yè)研究總監(jiān)王笑龍向觀察者網分析稱，在5G SoC仍有庫存的背景下，華為手機無法實現5G功能，唯一可能就是射頻模組出現問題。5G手機需要專用的天線和射頻前端，雖然天線難不倒國內供應商，射頻收發(fā)華為也可以自研，但射頻前端模組仍需要依賴國外廠商。
華為方面對此不予置評。
“射頻前端決定終端通信模式”
在終端無線通信中，核心部件包括射頻模塊和基帶芯片，二者缺一不可。
其中，射頻模塊負責射頻收發(fā)、頻率合成、功率放大，能夠將無線通信基帶信號轉換成一定的無線電射頻信號波形，并通過天線諧振發(fā)送出去;基帶芯片則是負責信號處理和協議處理。
具體結構上，射頻模塊主要包括天線、射頻前端和射頻芯片，其在無線通信中扮演著兩個重要的角色：首先是在發(fā)射信號的過程中，能將二進制信號轉換成高頻率的無線電磁波信號;其次是在接收信號的過程中，能將收到的電磁波信號轉換成二進制數字信號。
近期，太平洋在線的一則爆料引爆了國內科技圈：華為有望在2022年更新兩款麒麟芯片，分別是麒麟830和麒麟720;而這兩款芯片都將采用14nm的制作工藝。根據芯片的命名規(guī)則不難推測，這兩款芯片就是麒麟820和麒麟710的迭代，皆是2020年時由臺積電工藝代工的，一款7nm另一款12nm。
老美曾下達禁令，禁止向國內出售高端芯片，但華為表示，現在國內生產線在14nm的工藝基礎上，能設計出性能優(yōu)于12nm，甚至7nm的芯片。相信大家一定憂心忡忡，失去了國外生產線的技術支持，我們已經無法量產12nm的芯片了，而14nm工藝的芯片，要如何做才能在性能上超越前兩款工藝更好的芯片呢?
早期我們國內大部分品牌采用的都是國外的芯片技術，因為我們在高端芯片制造領域的經驗和資源都十分匱乏，只能高價向外企收購芯片。
從依靠國外到自主研發(fā)，華為在核心芯片研發(fā)這方面取得了喜人的成就，多年打磨后終于成功研發(fā)出了海思芯片，在大量設備上實現了“芯片自主”，但卻因為老美禁令的影響，導致我們所研發(fā)的新型芯片無法投入量產。
如今已經大部分手機已經進入5nm的時代了，而國內芯片生產線的水平依舊停滯在14nm的制作水平，即使是走在智能設備前沿的華為，在高端芯片上也需要依賴臺積電提供的生產線。雖然華為有設計芯片的能力，國內卻缺少高端的設備生產線，根本無法生產出工藝更加精細的芯片，只能依靠臺積電的生產線供貨。
我們根本無法生產出12nm甚至是7nm的芯片，而臺積電宣布不再為華為生產麒麟芯片后，國內高端芯片一下陷入極度短缺的處境，甚至有些新機都無法正常發(fā)布，臺積電最大的股東就是老美。老美下達這條禁令，分明就是想通過技術壟斷的方式打壓國內的芯片市場，限制華為技術的發(fā)展，還禁止其他國家向我們售賣制作芯片的光刻機，簡直是司馬昭之心!
但是他們沒想到，距離禁令頒布不足半年，華為就尋找到了解決之法，而他們不僅丟失了華為這個合作伙伴，也失去了國內的龐大中國市場，眼下只能追悔莫及了。
華為，跟蘋果，想到一塊去了?難怪孟晚舟直言不諱：華為已經走出黑暗時刻。
很多人現在才恍然大悟，原來是華為繞開被卡脖子的芯片技術，已經順利研發(fā)出來了。雖然堆疊封裝技術聽上去，跟蘋果兩片M1芯片“黏在一起”的操作有點像，但卻是不同的技術。
稍早，華為輪值董事長郭平就說過：未來華為可能會采用多核結構的芯片設計方案，以提升芯片性能。同時，采用面積換性能，用堆疊換性能，使得不那么先進的工藝也能持續(xù)讓華為在未來的產品里面，能夠具有競爭力。
現在華為芯片堆疊封裝專利公開了：
專利摘要顯示，該專利涉及半導體技術領域，其能夠在保證供電需求的同時，解決因采用硅通孔技術而導致的成本高的問題……
下載文檔
