AMD今年有兩大重磅產(chǎn)品升級，處理器這邊是Zen4架構(gòu)銳龍7000系列，顯卡這邊是RDNA3架構(gòu)RX 7000系列，它們都會(huì)升級臺積電的5nm工藝，性能、能效提升明顯，值得期待。

考慮到過去一兩年中全球半導(dǎo)體市場遭遇了產(chǎn)能緊張、缺貨漲價(jià)等麻煩，AMD這次為了保障新品也下足了功夫，AMD CEO蘇姿豐日前在采訪中透露，今年底公司的收入將增長60%。

營收大漲，AMD要準(zhǔn)備的產(chǎn)品及數(shù)量也會(huì)更多，為此AMD向供應(yīng)商支付了65億美元的預(yù)付款，約合人民幣433億元。

由于芯片產(chǎn)能緊張，包括臺積電的代工廠在內(nèi)，都要求客戶預(yù)付大筆費(fèi)用才能分配產(chǎn)能，AMD創(chuàng)紀(jì)錄的預(yù)付款顯然也是為了搶臺積電的芯片產(chǎn)能，尤其是今年的5nm新品。

目前還不確定65億美元的款項(xiàng)中有多少是給5nm Zen4及RX 7000顯卡準(zhǔn)備的，但是這兩個(gè)新品顯然會(huì)是份量頗高的重點(diǎn)，AMD今年重點(diǎn)還是提升PC市場份額，產(chǎn)品供應(yīng)是不能掉鏈子的。