（全球TMT2022年4月29日訊）美國(guó)西部時(shí)間2022年4月26日，為期三天的全球首屆智能網(wǎng)卡高端行業(yè)峰會(huì)（SmartNICs Summit）在美國(guó)硅谷正式召開(kāi)。英特爾（Intel）、超威半導(dǎo)體(AMD) 、英偉達(dá)(NVIDIA)等國(guó)際知名企業(yè)出席本次峰會(huì)，芯啟源Corigine也受邀參與峰會(huì)主旨演講，并將在峰會(huì)上首次對(duì)外公開(kāi)"SmartNICs第四代架構(gòu)"。

芯啟源第四代SmartNIC架構(gòu)考慮到了一些附加屬性，包括：可擴(kuò)展性，用以支持400Gbps及以上的性能目標(biāo)；低功率且具有成本效益；可編程性，適應(yīng)不同用戶、行業(yè)及應(yīng)用場(chǎng)景的定制化需求等。據(jù)了解，芯啟源第四代智能網(wǎng)卡（SmartNIC）將基于Chiplet技術(shù)，達(dá)到200/400 Gbps (800 Gbps) 的性能水平。第四代SmartNIC將允許在較低級(jí)別進(jìn)行更多狀態(tài)處理，并支持外部 AI/存儲(chǔ)加速而不需要服務(wù)器參與。