目前全球主流的通用CPU架構(gòu)有x86及ARM，它們占據(jù)了桌面、服務(wù)器及移動平臺的絕大多數(shù)份額，國內(nèi)有龍芯開發(fā)的龍芯架構(gòu)，去年推出了自研的指令集LoongArch及龍芯3A/3C5000系列處理器。

龍芯3A/3C5000系列使用的是12nm工藝，頻率2.3到2.5GHz，桌面版是4核架構(gòu)，服務(wù)器版是16核架構(gòu)，在GCC編譯環(huán)境下運(yùn)行SPEC CPU2006的定點(diǎn)、浮點(diǎn)單核Base分值均達(dá)到26分以上，四核分值達(dá)到80分以上。

基于國產(chǎn)操作系統(tǒng)的龍芯3A5000桌面系統(tǒng)的Unixbench單線程分值達(dá)1700分以上，四線程分值達(dá)到4200分以上。上述測試分值已經(jīng)逼近市場主流桌面CPU水平，在國內(nèi)桌面CPU中處于領(lǐng)先地位。

再往后的路線圖中，根據(jù)龍芯公布的信息，龍芯3A/3C5000的繼任者是龍芯3A/3C6000系列，依然是12nm工藝，頻率在2.5GHz左右，但架構(gòu)會從目前的GS464V升級到LA664，核心數(shù)也在4-16核。

在12nm工藝上嘗試新架構(gòu)之后，再往后的龍芯3A/3C7000系列會迎來重大升級，工藝升級到7nm，不過頻率提升不大，還是在2.5GHz，核心數(shù)最高提升到32核，應(yīng)該是服務(wù)器版的。

根據(jù)龍芯的計(jì)劃，龍芯3A/3C6000及龍芯3A/3C7000系列會在2022到2024年間問世，其性能將達(dá)到市場主流水平，單核分?jǐn)?shù)在35-50分，相比目前的龍芯3A/3C5000的25-30分大幅提升。

龍芯董事長胡偉武表示，武希望龍芯能在2025年走向開放市場，基本建成自主信息技術(shù)體系。到2030年能走向國際市場，而自主信息技術(shù)體系更加完善。

到來了2035年，胡偉武希望龍芯能實(shí)現(xiàn)與ARM和X86的“三足鼎立”的目標(biāo)。