蘋果還在研究新的大殺器，而它就是自研芯片M3，你期待嗎?

蘋果M1芯片各種型號(hào)已經(jīng)公布完畢，包括M1、M1 Pro、M1 Max 以及頂配的M1 Ultra，當(dāng)我們等待M2芯片時(shí)，彭博社Mark Gurman在 Power On 節(jié)目中提到，蘋果正在開發(fā)M3芯片，而搭載M3芯片的iMac和 iPad 將于明年發(fā)布。

目前，M3芯片的細(xì)節(jié)還不清楚，但與M1系列相同，M3自然也是入門級(jí)芯片。

從之前曝光的細(xì)節(jié)看，M2芯片細(xì)節(jié)包含了：搭載M2芯片全新MacBook Air、入門級(jí) MacBook Pro和Mac mini、搭載M2 Pro和M2 Max版14英寸和16英寸 MacBook Pro，以及雙M2 Ultra芯片版Mac Pro。

據(jù)悉，M2 芯片最早會(huì)在今年6月推出(可能會(huì)是WWDC上公布細(xì)節(jié))，而 M2 Mac會(huì)在未來幾個(gè)月發(fā)布，至于不少人關(guān)心的iMac Pro未來可能還會(huì)出現(xiàn)，只是時(shí)間無法確定。