（全球TMT2022年4月21日訊）近日，通用智能計算芯片公司此芯科技宣布完成超1億元天使++輪融資，本輪融資由順為資本領投，啟明創(chuàng)投、云九資本跟投。至此，此芯科技已連續(xù)完成三輪天使期融資。這三輪融資均將用于加速技術研發(fā)及市場拓展。

此芯科技CEO孫文劍表示："我們正是看到了這次技術變革機遇，才決心創(chuàng)立此芯科技，專注基于ARM架構的芯片研發(fā)。在此助力下，我們將進一步擴充研發(fā)團隊，充分發(fā)揮此芯科技在高性能架構及SoC工程實現(xiàn)、全棧軟件實現(xiàn)及Windows OS定制、系統(tǒng)設計及優(yōu)化等專業(yè)能力，積極融入全球生態(tài)建設，持續(xù)迭代升級高性能、低功耗算力解決方案。" 此芯科技將首先聚焦于研發(fā)面向筆記本、高端平板電腦、臺式機、AR/VR等應用場景的ARM架構芯片。