在這篇文章中，小編將為大家?guī)?lái)ASIC芯片的相關(guān)報(bào)道。如果你對(duì)本文即將要講解的內(nèi)容存在一定興趣，不妨繼續(xù)往下閱讀哦。

ASIC芯片是為特定功能而專門(mén)構(gòu)建和批量生產(chǎn)的。與 FPGA 不同，它們不能重新編程，并且需要大量的 NRE 投資。使用基于標(biāo)準(zhǔn)單元的 ASIC，必須定制集成電路的每一層。這需要專門(mén)的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)和軟件工具來(lái)設(shè)計(jì)預(yù)期功能，并在測(cè)試設(shè)計(jì) (DFT) 架構(gòu)開(kāi)發(fā)方面進(jìn)行大量投資，以確保設(shè)計(jì)可制造并具有良好的質(zhì)量。

在集成電路界ASIC被認(rèn)為是一種為專門(mén)目的而設(shè)計(jì)的集成電路。是指應(yīng)特定用戶要求和特定電子系統(tǒng)的需要而設(shè)計(jì)、制造的集成電路。ASIC的特點(diǎn)是面向特定用戶的需求，ASIC在批量生產(chǎn)時(shí)與通用集成電路相比具有體積更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增強(qiáng)、成本降低等優(yōu)點(diǎn)。

由于ASIC的便利性和良好的可靠性，逐漸越來(lái)越多的應(yīng)用于安全相關(guān)產(chǎn)品的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)，如智能的安全變送器、安全總線接口設(shè)備或安全控制器。然而，由于不同于傳統(tǒng)的模擬電路或一般IC，如何評(píng)價(jià)ASIC的功能安全性，包括當(dāng)ASIC集成到產(chǎn)品開(kāi)發(fā)時(shí)，如何評(píng)價(jià)產(chǎn)品的功能安全性，逐漸成為了一個(gè)新的問(wèn)題和熱點(diǎn)。ASIC有其自身的一些復(fù)雜性特點(diǎn)。例如一塊ASIC上可能有上億個(gè)MOS管，每個(gè)MOS管都有可能發(fā)生失效，如何判斷和控制這些失效時(shí)功能安全需要考慮的問(wèn)題：又如ASIC設(shè)計(jì)過(guò)程中需要利用Verilog等專用工具，如何評(píng)價(jià)這些工具的適用性，以及對(duì)開(kāi)發(fā)流程的質(zhì)量控制等也是需要解決的問(wèn)題。

在2010年，功能安全基礎(chǔ)標(biāo)準(zhǔn)IEC61508發(fā)布了第二版：IEC61508—2010：ED2.0。其中對(duì)于采用ASIC進(jìn)行安全相關(guān)系統(tǒng)開(kāi)發(fā)進(jìn)行了詳細(xì)的規(guī)定，包括定義了ASIC的生命周期模型，建議了針對(duì)ASIC控制故障和避免失效的要求。

但ASIC也有著其獨(dú)有的優(yōu)勢(shì)。一個(gè) ASIC 比 PC 板上的多個(gè)互連標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品要小。尺寸的可變性允許芯片根據(jù)需要盡可能小或大。由于其較小的物理尺寸，與標(biāo)準(zhǔn)組件的集合相比，ASIC 設(shè)備可以使用更少的電力。此外，ASIC 僅包含應(yīng)用所需的電路，因此，由于微型尺寸和功率要求，芯片效率更高。隨著新功能的成熟，強(qiáng)化集成電路設(shè)計(jì)會(huì)更加經(jīng)濟(jì)和節(jié)能。

除了尺寸、功率和性能之外，ASIC 芯片還為使用者提供 IP 保護(hù)，這與標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品不同，每個(gè)用戶可以擁有自己獨(dú)一無(wú)二的芯片，更容易將自己與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手區(qū)分開(kāi)來(lái)。

雖然開(kāi)發(fā) ASIC 需要初始投資較高，但這項(xiàng)投資的回報(bào)非常高。除了可能的性能增強(qiáng)外，使用 ASIC 的產(chǎn)品需要的電子元件更少，而且組裝成本更低。擁有更少的零件意味著更高的整體可靠性。ASIC 可以在單個(gè)芯片上容納許多不同的系統(tǒng)，因此，在組裝最終產(chǎn)品時(shí)，需要接觸到的供應(yīng)商要少得多，許多零件的產(chǎn)品的采購(gòu)和生產(chǎn)計(jì)劃將減少。

ASIC的應(yīng)用領(lǐng)域也十分廣泛包括醫(yī)療、工業(yè)、軍事、航空等領(lǐng)域。其中虛擬幣是主要應(yīng)用領(lǐng)域之一，這主要是因?yàn)橄鄬?duì)于GPU、FPGA來(lái)說(shuō)ASIC的能效更高。

Research and Markets的報(bào)告顯示2018 年全球 ASIC 芯片市場(chǎng)規(guī)模為 148.7 億美元，到 2025 年，全球 ASIC 芯片市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將達(dá)到 247 億美元，在預(yù)測(cè)期內(nèi)以 8.2% 的復(fù)合年增長(zhǎng)率增長(zhǎng)。從數(shù)據(jù)上可以看到，其實(shí)ASIC芯片的市場(chǎng)規(guī)模并不小。據(jù)比特大陸招股書(shū)顯示算圍繞其ASIC芯片及相關(guān)業(yè)務(wù)，在2018年收入達(dá)到28.46億美元。不過(guò)由于虛擬幣“挖礦”在中國(guó)受到限制全球ASIC市場(chǎng)規(guī)模增速或許會(huì)小幅度放緩。

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