（全球TMT2022年3月30日訊）半導(dǎo)體制造業(yè)提供溫度管理解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者——ERS electronic公布了第三代旗艦熱拆鍵合機(jī)ADM330的具體細(xì)節(jié)。該機(jī)器最初于2007年作為同類產(chǎn)品中的首臺(tái)被引入市場(chǎng)。在本月早些時(shí)候，由于技術(shù)上的不斷突破創(chuàng)新和對(duì)異質(zhì)集成技術(shù)的貢獻(xiàn)，公司還被3D InCites授予“年度設(shè)備供應(yīng)商”的稱號(hào)。

全新設(shè)計(jì)的新一代ADM330現(xiàn)亮相先進(jìn)封裝市場(chǎng)，它一改以往的啞光金屬色外觀，干凈白色的機(jī)器，與無(wú)塵室中大多數(shù)設(shè)備相匹配。此外，該設(shè)備現(xiàn)已完全符合GEM300 SEMI的標(biāo)準(zhǔn)，可以無(wú)縫集成到自動(dòng)化工廠和工業(yè)4.0的架構(gòu)中。由于采用了強(qiáng)真空溫度卡盤(pán)（性能是原先的三倍），翹曲矯正功能也得到了大幅提升。新一代ADM330還提供了可選的附加功能，允許單獨(dú)激光標(biāo)記，以提高晶圓的可追溯性。