深圳華大北斗科技股份有限公司(以下簡稱“華大北斗”)于近日完成數(shù)億元C輪融資。本輪融資是在2021年華大北斗B輪融資基礎上，公司再度完成的一輪重量級戰(zhàn)略投資人引入。此輪融資由國開科創(chuàng)、大灣區(qū)基金、研投基金等知名投資機構(gòu)和產(chǎn)業(yè)方參與投資，啟迪等老股東進一步追加投資。本輪融資將主要用于加大芯片技術和產(chǎn)品研發(fā)、芯片級產(chǎn)品解決方案研發(fā)及行業(yè)市場拓展、產(chǎn)業(yè)資源引入等方向。一年時間內(nèi)完成兩輪融資，體現(xiàn)了資本市場對北斗芯片未來市場前景和公司發(fā)展的認可。

華大北斗，前身隸屬于世界500強企業(yè)中國電子信息產(chǎn)業(yè)集團有限公司(CEC)旗下衛(wèi)星導航定位芯片設計業(yè)務，于2016年12月6日由中國電子、上海汽車集團、波導股份(SH600130)、勁嘉股份(SZ002191)等企業(yè)共同投資成立，專注從事北斗導航定位芯片、算法及產(chǎn)品的自主設計、研發(fā)、銷售及相關業(yè)務;目標為通用類電子市場、汽車、物聯(lián)網(wǎng)等專用終端客戶，提供芯片級應用解決方案。

華大北斗面向高精度大眾化應用領域，提供基于核心芯片的全面解決方案，是國內(nèi)大陸地區(qū)唯一一家連續(xù)兩年入選國際排名TOP10的專業(yè)導航定位芯片廠商(ABI Research研究報告);第一次將北斗雙頻SoC芯片成功批量應用于國產(chǎn)智能手機;在國內(nèi)第一個提供了“北斗芯片開放平臺”打造北斗芯片“聚力”研發(fā)模式;研發(fā)并量產(chǎn)了全球第一款支持新一代北斗三號信號體制的多系統(tǒng)多頻高精度SoC芯片。能夠成為全球首款雙頻北斗SoC芯片的研發(fā)設計廠商，華大北斗的優(yōu)勢來自于在芯片行業(yè)多年的經(jīng)驗積累以及外部市場需求的推動。

在歐盟航天計劃機構(gòu)(EUSPA)2022年《EO and GNSS Market Report(“地球觀測”和“全球衛(wèi)星導航系統(tǒng)”的市場報告)》中，華大北斗憑借芯片研發(fā)能力，繼2019年后再次上榜大眾消費類解決方案關鍵器件廠商榜單，該報告是全球GNSS市場信息與技術趨勢發(fā)展的最權威參考文件之一。

華大北斗孫中亮總經(jīng)理表示，本輪融資順利完成，說明了資本市場對北斗產(chǎn)業(yè)，對北斗高精度定位與應用產(chǎn)業(yè)前景的看好。隨著移動通信技術的發(fā)展及物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)的快速崛起，基于高精度定位的應用場景會越來越多。手機導航、旅游服務、游戲互動等個人移動互聯(lián)網(wǎng)應用;車載設備、穿戴設備、物流跟蹤、交通運輸、防災減災等重點行業(yè)應用領域;無人機、無人駕駛等面向未來的行業(yè)應用領域，均對芯片級北斗高精度定位解決方案提出了廣泛的需求和要求。目前華大北斗芯片產(chǎn)品已完整覆蓋衛(wèi)星導航應用全領域，并將重點面向智能終端應用、車載應用、高精度應用、安全北斗應用提供基于核心芯片的系統(tǒng)及終端解決方案，滿足不同客戶不同領域的各類需求。本輪融資為華大北斗核心產(chǎn)品研發(fā)注入了強勁動力，接下來華大北斗將繼續(xù)通過自主研發(fā)，加速打造“中國北斗芯”，推動國產(chǎn)北斗芯片在各個應用領域和行業(yè)的規(guī)模化應用普及。

本輪融資有多個新股東參與，對此華大北斗孫中亮總經(jīng)理表示，新的戰(zhàn)略合作伙伴與華大北斗有許多契合點。像國開科創(chuàng)，作為國家開發(fā)銀行旗下投資機構(gòu)，此次投資是代表國開行進一步加大對集成電路產(chǎn)業(yè)和北斗產(chǎn)業(yè)的布局，從某種程度也意味著，華大北斗已經(jīng)開始得到國家級投資機構(gòu)的關注和加持。

預計，2025年前，北斗產(chǎn)業(yè)有望在“十四五”時期形成“萬億”級產(chǎn)業(yè)。其中位置服務市場容量達7000億元人民幣，北斗高精度應用市場可達150億元人民幣。大環(huán)境、政策等方面的利好，加上C輪融資的“東風”，將進一步助力華大北斗加快核心芯片技術產(chǎn)品研發(fā)能力，芯片級“北斗+”、”+北斗“的產(chǎn)業(yè)融合與落地或許都將比想象中更快一步。