繼OPPO Find X5 Pro天璣版首發(fā)聯(lián)發(fā)科最新5G旗艦級(jí)芯片天璣9000之后，小米、vivo、榮耀、一加等國(guó)產(chǎn)手機(jī)品牌也均傳出將推出搭載天璣9000新機(jī)的消息。近日有傳聞稱，全球智能手機(jī)龍頭大廠三星最新的輕旗艦手機(jī)Galaxy S22 FE也將采用聯(lián)發(fā)科天璣9000芯片。

目前雖然三星部分智能手機(jī)確實(shí)有采用聯(lián)發(fā)科天璣系列芯片，但都并非中高階芯片，三星主要采用聯(lián)發(fā)科天璣900、800及700等中低階手機(jī)芯片，尚未采用聯(lián)發(fā)科旗艦級(jí)的5G手機(jī)芯片;如果三星真的會(huì)推出天璣9000的智能手機(jī)，那么最可能在今年年中發(fā)布。不過(guò)在此之前的3月27日，三星還會(huì)推出一款Galaxy M53，采用了天璣900芯片。目前在智能手機(jī)芯片的市場(chǎng)份額中，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)超過(guò)高通成為第一，如果三星也加大使用聯(lián)發(fā)科芯片，或許可以進(jìn)一步擴(kuò)大聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額。

至于A系列機(jī)型會(huì)不會(huì)拉低天璣的格調(diào)，小編認(rèn)為大概率不會(huì)。日前三星已經(jīng)發(fā)布了Galaxy A53，雖然配置一般，但價(jià)格卻高達(dá)399英鎊(約合人民幣3300元)起，比Redmi K50 Pro起售價(jià)更貴。預(yù)測(cè)Galaxy A53 Pro的起售價(jià)會(huì)超過(guò)4000元，怎么看也算是旗艦機(jī)了。憑借高性能和低價(jià)格優(yōu)勢(shì)，聯(lián)發(fā)科正在逐漸蠶食高通的市場(chǎng)，即便現(xiàn)階段高端領(lǐng)域與高通仍有差距，但以這個(gè)趨勢(shì)發(fā)展下去，恐怕用不了幾年，就可以在旗艦市場(chǎng)與高通平分秋色。當(dāng)然，現(xiàn)在說(shuō)這個(gè)為時(shí)尚早，關(guān)鍵要看未來(lái)幾年這兩家企業(yè)芯片的表現(xiàn)。

安卓大廠一起發(fā)力翻牌聯(lián)發(fā)科，能一改聯(lián)發(fā)科此前的低端、不力的標(biāo)簽嗎?這些年度旗艦機(jī)型中，國(guó)內(nèi)廠商大多采用了“雙平臺(tái)SoC”的策略，OPPO Find X5 Pro在推出天璣版的同時(shí)，也推出了高通版，而vivo X新機(jī)系列中的“超大杯”X80 Pro+也將搭載高通8Gen 1平臺(tái)。安卓大廠騎墻姿態(tài)，顯露其對(duì)聯(lián)發(fā)科的戰(zhàn)力并無(wú)信心。盡管某些數(shù)碼博主發(fā)布的所謂實(shí)測(cè)表現(xiàn)，天璣9000已經(jīng)完全不輸高通8Gen 1，甚至在功耗表現(xiàn)上完全領(lǐng)先后者，但長(zhǎng)久以來(lái)消費(fèi)者對(duì)于聯(lián)發(fā)科的“低端”標(biāo)簽也決非是一款芯片就能夠改變的。從“華強(qiáng)北軍火商”到“一核有難，九核圍觀”，再到“魅族終結(jié)者”，聯(lián)發(fā)科各種不雅的諧梗貫穿智能手機(jī)行業(yè)發(fā)展。

在經(jīng)歷過(guò)去長(zhǎng)達(dá)十年的高通統(tǒng)治下，聯(lián)發(fā)科也十分清楚，想要單方面憑借性能升級(jí)去實(shí)現(xiàn)對(duì)高通的超越并不現(xiàn)實(shí)，于是聯(lián)發(fā)科選擇了過(guò)去的模式，與國(guó)內(nèi)廠商完成深度綁定。在天璣9000的發(fā)布會(huì)上，小米、榮耀、OPPO、vivo的高管輪番登臺(tái)為聯(lián)發(fā)科背書，但所有人都清楚，他們選擇聯(lián)發(fā)科更多的原因是天璣芯片相對(duì)低廉的價(jià)格，且避開(kāi)了高通高昂的專利費(fèi)用。聯(lián)發(fā)科急于攻入高端陣營(yíng)的迫切需求，同樣也是國(guó)內(nèi)安卓廠商眼前的問(wèn)題，在經(jīng)歷數(shù)次失敗沖擊高端后，國(guó)內(nèi)安卓陣營(yíng)已經(jīng)清楚，折疊屏才是當(dāng)下進(jìn)入高端市場(chǎng)的唯一途徑。而聯(lián)發(fā)科那張撕不掉的標(biāo)簽，只會(huì)在與廠商的深度綁定之下顯得更加突出。

回顧近兩年，智能手機(jī)芯片的發(fā)展非常迅速，4nm工藝和armv9架構(gòu)成為新的技術(shù)節(jié)點(diǎn)。以聯(lián)發(fā)科最新推出的天璣9000旗艦芯片為例，不僅采用了高性能的三叢集CPU架構(gòu)，GPU方面也升級(jí)為Mali-G710十核，圖形性能和能效得到了大幅提升。隨著手游對(duì)性能的需求不斷攀升，特別是在手機(jī)輕薄化設(shè)計(jì)趨勢(shì)下，冬天暖手、夏天燙手，已被吐槽一年有余，發(fā)熱、功耗等問(wèn)題開(kāi)始成為影響玩家體驗(yàn)的枷鎖。芯片既要火力全開(kāi)，又要冷靜輸出，聯(lián)發(fā)科正在用全新的方式實(shí)現(xiàn)性能、能效的最優(yōu)解。

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