（全球TMT2022年3月9日訊）Super Micro Computer, Inc. (SMCI) 在2022年世界移動通信大會（MWC）上展出專為跨電信和物聯(lián)網(wǎng)部署的5G網(wǎng)絡(luò)與邊緣計算設(shè)計的最新技術(shù)。Supermicro的邊緣、物聯(lián)網(wǎng)和5G產(chǎn)品組合（ 包括提供符合NEBS 3 級標(biāo)準(zhǔn)、AC/DC電源、前置I/O、短機(jī)身服務(wù)器、單節(jié)點(diǎn)和多節(jié)點(diǎn)服務(wù)器，以及IP65強(qiáng)化外殼等選項(xiàng)），為客戶提供由來自單一且值得信賴的供應(yīng)商取的優(yōu)化解決方案。

Supermicro展示各服務(wù)器系列解決方案，這些解決方案適用于從邊緣到數(shù)據(jù)中心的各種應(yīng)用。Supermicro SYS-E100和SYS-E302作為適用于低功耗環(huán)境的輕巧型邊緣服務(wù)器展出。使用全新Intel Xeon-D處理器的SYS-E300和SYS-510D服務(wù)器也在Supermicro展位上展示。此外，針對邊緣計算優(yōu)化并采用第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的系統(tǒng)將裝載在SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE和SYS-210P服務(wù)器上。Supermicro展位上展出的云端優(yōu)化系統(tǒng)，包含每節(jié)點(diǎn)均搭載第三代Intel Xeon可擴(kuò)展處理器的全新X12 BigTwin，以及Supermicro SuperBlade、Supermicro MicroBlade和機(jī)架式Supermicro Ultra服務(wù)器等系統(tǒng)。