得益于小米公司巨大的出貨量和非常不錯的市場占有率，小米每年的旗艦手機基本都能在第一時間拿到最新最強的高通驍龍旗艦處理器，這與小米公司與高通公司緊密合作有關(guān)系。小米12旗艦系列剛發(fā)布不久，就傳出了更新的代號為l1的小米最強機皇已經(jīng)試產(chǎn)，這實在令人興奮。

從命名規(guī)則上來看，高通驍龍8(Gen 1)到高通驍龍8 Plus(猜測)，制程應該不會有改變，仍然是4nm制程，從三星工藝改為臺積電工藝。更換代工廠的大決定，一定是有著背后看不見的制造最優(yōu)傾向策略，三星3nm制程密度跟臺積電5nm和Intel 7nm接近，技術(shù)儲備跟工藝成品都有很大的差距，所以高通驍龍最新的旗艦處理器有意地向臺積電靠攏。當然這些都是高通高層的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)向了。代號l1有望在臺積電的高水平制造下，發(fā)揮出更好的旗艦機型的表現(xiàn)。小米最強機皇試產(chǎn)使用曝光的最新高通驍龍?zhí)幚砥?，將會引領其他旗艦安卓手機使用，歷年如此。

根據(jù)數(shù)碼博主-數(shù)碼閑聊站爆料，小米測試的150W快充技術(shù)有望落地，這將會再次拉高充電速度的極限。當然如此暴力的參數(shù)規(guī)格一定會在Ultra或者是MIX系列上優(yōu)先使用，這點是毋庸置疑的。

今天，博主@數(shù)碼閑聊站爆料，代號為l1的小米最強機皇已經(jīng)試產(chǎn)，它不會搭載高通SM8475處理器。

據(jù)悉，SM8475是高通驍龍8的升級版本，它可能會命名為驍龍8 Plus，和驍龍8比較，前者最大的不同之處是采用臺積電4nm工藝(驍龍8采用三星4nm工藝)。

這意味著小米最強旗艦使用的芯片是高通驍龍8，這是高通今年上半年主打的高端處理器，也是安卓陣營旗艦的標配。

除了芯片敲定之外，小米最強旗艦的工業(yè)設計也已敲定。曝光的信息顯示，小米這款旗艦后置相機為超大號的奧利奧造型設計，共有三顆攝像頭，主攝為5000萬像素，同時還有超廣角和潛望式長焦。

去年小米最強旗艦11 Ultra曾經(jīng)霸榜DXOMARK，被稱之為“安卓之光”，今年小米最強旗艦有可能會再度霸榜DXOMARK，值得期待。

從實際表現(xiàn)來看，小米12系列沒有令消費者失望，推出的兩款旗艦機型分別是小米12和小米12 Pro。

其中，小米12的定位是小尺寸高端旗艦的機型，對標產(chǎn)品為iPhone 13，配備一塊6.28英寸屏幕;小米12 Pro則定位全能高端旗艦，對標產(chǎn)品為iPhone 13 Pro Max。

作為高端全能機皇，小米12 Pro各方面實力都足夠強，這款手機的正面配備了一塊6.73英寸第二代低功耗2K AMOLED屏，同時支持智能動態(tài)刷新率技術(shù)。

核心配置上，小米12 Pro配備了新一代驍龍8 Gen1處理器，這顆處理器采用4nm制程工藝，再加上手機配備動態(tài)性能調(diào)度技術(shù)，使得綜合性能達到了頂級水平。

再就是快充方面，小米12 Pro支持目前最頂格的120W快充，而且有小米自研的澎湃P1芯片加持。

得益于此，小米12 Pro成為了當前市面上唯一采用單電芯電池方案的120W快充手機，并且電池容量也被提升到了4600mAh。

2月8日消息，小米于2021年12月份發(fā)布了年度旗艦小米12、小米12 Pro，傳聞中的超大杯旗艦并未亮相。

如今博主@數(shù)碼閑聊站曝光了小米超大杯旗艦的部分參數(shù)，這款堪稱是小米史上最強大的旗艦，代號為l1，電池容量為4860mAh，支持120W有線秒充、50W無線秒充。

此外，爆料稱小米超大杯搭載超大底主攝、超廣角和潛望式長焦，支持OIS光學防抖。而且它可能會搭載小米和徠卡聯(lián)合調(diào)教的影像系統(tǒng)，不排除霸榜DXOMARK的可能。

核心配置上，小米超大杯旗艦搭載高通驍龍8，預計會采用二代LTPO屏，刷新率為120Hz，分辨率為2K+，配備8GB內(nèi)存。全功能NFC、雙揚聲器這些配置預計也不會缺席。

該機有望在3月份前后發(fā)布，價格可能會超過5000元。據(jù)此前爆料，小米將于 3 月發(fā)布小米 12 Ultra，該機在影像性能方面大幅升級，有望聯(lián)名傳奇相機企業(yè)徠卡，并配有過硬的硬件配置，其采用后置三攝方案，其中主攝為 5000 萬像素，輔以 4800 萬像素超廣角鏡頭和 4800 萬像素長焦鏡頭，最高支持 120 倍數(shù)碼變焦，并且主攝和長焦支持 OIS 防抖。

小米旗艦機皇或?qū)⒚麨闉樾∶?12 至尊紀念版，小米 12 Pro 的售價為 4699 元，新機售價肯定比這個價格還要高，雷軍或?qū)⒂闷錄_擊高端手機市場。

外觀上，從曝光的渲染圖上來看，后攝的模組讓人印象深刻，超大的奧利奧形狀，三顆不小的攝像頭環(huán)狀陣列，估計攝像頭的CMOS尺寸不會小，CMOS尺寸會直接影響攝像頭成像質(zhì)量。這點也非常符合小米的一貫作風，強上加強。雖然上述沒有得到小米官方的回應，但是根據(jù)以往的參數(shù)跟外觀泄露，應該也大差不差。希望小米能夠在如此紅海的手機市場帶來更多的驚喜吧!