今天，小編將在這篇文章中為大家?guī)?lái)芯片測(cè)試的有關(guān)報(bào)道，通過(guò)閱讀這篇文章，大家可以對(duì)芯片測(cè)試具備清晰的認(rèn)識(shí)，主要內(nèi)容如下。

一、芯片測(cè)試的必要性

做一款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)-》流片-》封裝-》測(cè)試，芯片成本構(gòu)成一般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5%【對(duì)于先進(jìn)工藝，流片成本可能超過(guò)60%】。

測(cè)試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個(gè)每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場(chǎng)中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場(chǎng)中“叱咤風(fēng)云”，唯獨(dú)只有測(cè)試顯得不那么難啃，Cost Down的算盤落到了測(cè)試的頭上。

但仔細(xì)算算，測(cè)試省50%，總成本也只省2.5%，流片或封裝省15%，測(cè)試就相當(dāng)于免費(fèi)了。但測(cè)試是產(chǎn)品質(zhì)量最后一關(guān)，若沒(méi)有良好的測(cè)試，產(chǎn)品PPM【百萬(wàn)失效率】過(guò)高，退回或者賠償都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是5%的成本能代表的。

所以，芯片測(cè)試是十分有必要的，通過(guò)芯片測(cè)試，能夠及時(shí)發(fā)現(xiàn)芯片制作過(guò)程中的不足，能幫助我們及早進(jìn)行調(diào)節(jié)和止損。

二、芯片需要做哪些測(cè)試

通過(guò)上面的介紹，想必大家對(duì)芯片測(cè)試的必要性已經(jīng)具備了一定的認(rèn)識(shí)。在這部分，我們來(lái)了解一下芯片測(cè)試過(guò)程中，具體需要對(duì)芯片進(jìn)行哪些測(cè)試，或者說(shuō)需要在哪些環(huán)節(jié)進(jìn)行測(cè)試、進(jìn)行什么樣的測(cè)試。

集成電路測(cè)試卡位產(chǎn)業(yè)鏈關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過(guò)程。從整個(gè)制造流程上來(lái)看，集成電路測(cè)試具體包括設(shè)計(jì)階段的設(shè)計(jì)驗(yàn)證、晶圓制造階段的過(guò)程工藝檢測(cè)、封裝前的晶圓測(cè)試以及封裝后的成品測(cè)試，貫穿設(shè)計(jì)、制造、封裝以及應(yīng)用的全過(guò)程，在保證芯片性能、提高產(chǎn)業(yè)鏈運(yùn)轉(zhuǎn)效率方面具有重要作用。

設(shè)計(jì)驗(yàn)證，又稱實(shí)驗(yàn)室測(cè)試或特性測(cè)試，是在芯片進(jìn)入量產(chǎn)之前驗(yàn)證設(shè)計(jì)是否正確，需要進(jìn)行功能測(cè)試和物理驗(yàn)證。

過(guò)程工藝檢測(cè)，即晶圓制造過(guò)程中的測(cè)試，需要對(duì)缺陷、膜厚、線寬、關(guān)鍵尺寸等進(jìn)行檢測(cè)，屬前道測(cè)試。

晶圓測(cè)試，是通過(guò)對(duì)代工完成后的晶圓進(jìn)行測(cè)試，目的是在劃片封裝前把壞的祼片(die)挑出來(lái)，以減少封裝和芯片成品測(cè)試成本，同時(shí)統(tǒng)計(jì)出晶圓上的管芯合格率、不合格管芯的確切位置和各類形式的合格率等，能直接反應(yīng)晶圓制造良率、檢驗(yàn)晶圓制造能力。

芯片成品測(cè)試，集成電路后道工序的劃片、鍵合、封裝及老化過(guò)程中都會(huì)損壞部分電路，所以在封裝、老化以后要按照測(cè)試規(guī)范對(duì)電路成品進(jìn)行全面的電路性能檢測(cè)，目的是挑選出合格的成品，根據(jù)器件性能的參數(shù)指標(biāo)分級(jí)，同時(shí)記錄各級(jí)的器件數(shù)和各種參數(shù)的統(tǒng)計(jì)分布情況;根據(jù)這些數(shù)據(jù)和信息，質(zhì)量管理部門監(jiān)督產(chǎn)品的質(zhì)量，生產(chǎn)管理部門控制電路的生產(chǎn)。

IC測(cè)試是確保產(chǎn)品良率和成本控制的重要環(huán)節(jié)，在IC生產(chǎn)過(guò)程中起著舉足輕重的作用。IC測(cè)試是集成電路生產(chǎn)過(guò)程中的重要環(huán)節(jié)，測(cè)試的主要目的是保證芯片在惡劣環(huán)境下能完全實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)規(guī)格書所規(guī)定的功能及性能指標(biāo)，每一道測(cè)試都會(huì)產(chǎn)生一系列的測(cè)試數(shù)據(jù)，由于測(cè)試程序通常是由一系列測(cè)試項(xiàng)目組成的，從各個(gè)方面對(duì)芯片進(jìn)行充分檢測(cè)，不僅可以判斷芯片性能是否符合標(biāo)準(zhǔn)，是否可以進(jìn)入市場(chǎng)，而且能夠從測(cè)試結(jié)果的詳細(xì)數(shù)據(jù)中充分、定量地反映出每顆芯片從結(jié)構(gòu)、功能到電氣特性的各種指標(biāo)。因此，對(duì)集成電路進(jìn)行測(cè)試可有效提高芯片的成品率以及生產(chǎn)效率。

以上便是小編此次帶來(lái)的有關(guān)芯片測(cè)試的全部?jī)?nèi)容，十分感謝大家的耐心閱讀，想要了解更多相關(guān)內(nèi)容，或者更多精彩內(nèi)容，請(qǐng)一定關(guān)注我們網(wǎng)站哦。