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[導讀]隨著國內(nèi)汽車企業(yè)滲透率不斷提升以及國內(nèi)IC設計、制造能力的不斷成熟,未來國產(chǎn)芯片在智能電動車領域的滲透率將快速提升。

隨著國內(nèi)汽車企業(yè)滲透率不斷提升以及國內(nèi)IC設計、制造能力的不斷成熟,未來國產(chǎn)芯片在智能電動車領域的滲透率將快速提升。

在汽車智能化進程中,包括MCU、SoC和FPGA在內(nèi)等主控芯片地位至關重要。根據(jù)IHS數(shù)據(jù),預計2025年全球汽車MCU市場規(guī)模和汽車SoC市場規(guī)模將分別達到89億美元和82億美元。

汽車產(chǎn)品定位漸變,智能化有望加速。汽車行業(yè)發(fā)展驅(qū)動力目前正從供給端產(chǎn)品驅(qū)動轉向消費者需求驅(qū)動。消費者對汽 車的定義將從“出行工具”向“第三空間”演變,車輛需要更加主動了 解客戶需求,汽車智能化浪潮大勢所趨。

汽車智能化趨勢下,汽車半導體中邏輯、存儲及光學芯片占比提升。隨 著座艙智能化不斷推進,作為智能座艙“觸覺”和“大腦”的汽車光學、 邏輯以及存儲芯片市場增速有望引領汽車半導體行業(yè),未來在汽車半導 體中結構占比獲顯著提升。汽車半導體中邏輯芯片結構占比有望從 2019 年的 12%上升至 2025 年的 15%,存儲芯片結構占比有望從 2019 年的 8% 上升至2025年的12%,光學半導體有望在2025年占比上升至10%以上, 相關產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來爆發(fā)。

5G、物聯(lián)網(wǎng)等底層技術的不斷成熟將驅(qū)動下游細分領域的電動化、智能化不斷發(fā)展,從而持續(xù)推動全球半導體行業(yè)需求穩(wěn)步增長。預計至2025年,全球半導體行業(yè)市場規(guī)模將達6300億美元。從垂直細分領域來看,伴隨著技術的進步,汽車、工業(yè)、通信及消費電子領域?qū)⒂瓉硇袠I(yè)轉型,進而擴大對半導體的總需求量,其中汽車將成為拉動半導體行業(yè)增長的主要驅(qū)動力。未來5年,預測汽車半導體復合增長率約為10%,增速位居第一。

隨著汽車“新四化”進程不斷加快,全球新能源汽車市場將迎來快速增長,各國新能源汽車滲透率持續(xù)提升。預計至2025年,全球新能源汽車銷量突破2100萬輛,五年復合增長率約為37%。疫情并未阻止全球汽車產(chǎn)業(yè)電動化、智能化的腳步,基于不同發(fā)展目標,各國新能源汽車滲透率持續(xù)提升。

與傳統(tǒng)燃油車相比,電動化、智能化轉型驅(qū)動汽車芯片整體數(shù)量顯著增加。據(jù)統(tǒng)計,至2022年,新能源汽車平均芯片搭載量為1459個。尤其在自動駕駛場景下,傳感器、控制類和存儲類芯片的使用量增長更加迅速。以傳感器芯片為例,自動駕駛級別越高,對傳感器數(shù)量要求越多,L3級別自動駕駛平均搭載8個傳感器芯片,而L5級別自動駕駛所需傳感器芯片數(shù)量增加至20個,車輛所需處理與存儲的信息量也隨之劇增。

2021 年全球智能座艙市場超 400 億美金,國內(nèi)市場領跑全球。根據(jù) IHS 預測,2021 年全球智能座艙市場空間超過 400 億美金,2030 年市場規(guī) 模將達到 681 億美金。國內(nèi)來看,智能座艙市場增速領先全球,2030 年 智能座艙規(guī)模全球占比將從 2021 年 20%左右上升至 37%,市場規(guī)模將 達到 1600 億人民幣。隨著中國智能座艙市場的快速發(fā)展,國內(nèi)芯片供應鏈廠商將充分受益于 行業(yè)高增長及本土化浪潮,未來有望加速成長。

芯片是智能座艙的核心硬件,或顯著受益于智能座艙的發(fā)展。智能座艙 核心技術框架主要有四,即硬件層、軟件層、支撐層、服務層。其中硬 件層包含傳感器、內(nèi)存、運算、通訊、模擬、存儲芯片等基本硬件設備。 隨著智能座艙滲透率提升,市場空間被打開,芯片作為核心硬件有可能 迎來量價齊升。

2019 年全球汽車半導體市場空間超 400 億美金,智能座艙信息娛樂系統(tǒng) 價值量高。預計到 2040 年,全球半導體市場規(guī)模有望從 2019 年的 420 億美金提升至 2000 億美金,CAGR 約為 8%。在汽車電動化、智能化背 景下,全球汽車半導體市場持續(xù)增長。其中,車載信息娛樂系統(tǒng)在汽車 半導體中的價值量最高,2020 年車載信息娛樂系統(tǒng)中半導體市場規(guī)模為 超過 110 億美金。

綜上,隨著國內(nèi)汽車企業(yè) 滲透率不斷提升(目前國內(nèi)整體市占率超40%,純電動市場市占率更高) 以及國內(nèi) IC 設計、制造能力的不斷成熟,未來國產(chǎn)芯片在智能座艙領 域的滲透率將快速提升。同時由于車規(guī)驗證壁壘高筑,行業(yè)先發(fā)優(yōu)勢顯 著放大,率先打入車規(guī)級供應鏈且產(chǎn)品可擴展能力強的國內(nèi)企業(yè)未來競 爭優(yōu)勢有望延續(xù),獲得長期成長的機遇。

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