全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在持續(xù)成長(zhǎng)，天花板不斷上移。全球半導(dǎo)體銷售額：2002年1422億美元，2012年2916億美元，2020年4404億美金，預(yù)計(jì)2021年5530億美金;當(dāng)前終端創(chuàng)新不止：汽車智能化電動(dòng)化促進(jìn)半導(dǎo)體需求持續(xù)增長(zhǎng)。

根據(jù)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展需求和技術(shù)路線，未來(lái)的汽車越來(lái)越像電子產(chǎn)品，這與傳統(tǒng)汽車電子發(fā)展路線有很大的差別，反而是互聯(lián)網(wǎng)造車企業(yè)更熟悉這樣的發(fā)展套路，這就意味著傳統(tǒng)主機(jī)廠車企、Tier1以及汽車電子半導(dǎo)體公司將會(huì)面臨巨大挑戰(zhàn)。

隨著車內(nèi)多媒體應(yīng)用越來(lái)越多，包括全車的攝像頭，車載影音系統(tǒng)等帶來(lái)數(shù)據(jù)量幾何式增長(zhǎng)。傳統(tǒng)的光纖由于價(jià)格昂貴，并不適合普遍使用，所以車載以太網(wǎng)作為成熟的互聯(lián)技術(shù)，將從以往只做OBD相關(guān)通信到多媒體數(shù)據(jù)傳輸，市場(chǎng)即將爆發(fā)。

新能源汽車使用大容量鋰電池，其工作電壓的范圍從傳統(tǒng)汽車的12V 躥升至400~600V，且電驅(qū)單元、電氣設(shè)備數(shù)量大量增加，對(duì)連 接器的可靠性、體積和電氣性能提出了更高要求。

新能源汽車和ADAS是目前公司在汽車電子領(lǐng)域發(fā)展的主要方向。公司積極投入汽車電子相關(guān)技術(shù)研發(fā)，積累生產(chǎn)能力，并已與國(guó)內(nèi)外部分知名廠商開展合作。未來(lái)5G建設(shè)逐步完善，各類終端應(yīng)用(車聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)等)涌現(xiàn)，汽車也可能成為大的移動(dòng)終端，公司在通信領(lǐng)域的技術(shù)優(yōu)勢(shì)將有機(jī)會(huì)進(jìn)一步延伸。

受新能源汽車高速發(fā)展紅利 驅(qū)動(dòng)，2021年國(guó)內(nèi)新能源汽車連接器新增市場(chǎng)約69億元， 樂(lè)觀測(cè)算，2022年達(dá)到140 億元，同比增長(zhǎng)102.9%， 2025年達(dá)到350億元。加上 傳統(tǒng)燃油車連接器需求， 2022年合計(jì)市場(chǎng)規(guī)模達(dá)340 億元，2025年500億元。 2021~2025年CAGR為14.7%。

汽車三化之電動(dòng)化：作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心的功率半導(dǎo)體在汽車電動(dòng)化進(jìn)程中迎來(lái)快速發(fā)展的大時(shí)代。功率半導(dǎo)體是電力電子應(yīng)用裝備的基礎(chǔ)和核心器件，主要用于電力電子設(shè)備的整流、穩(wěn)壓、開關(guān)、變頻等，具有應(yīng)用范圍廣、用量大等特點(diǎn)，主要包括二極管、晶閘管、晶體管等產(chǎn)品，其中晶體管又可以分為IGBT、MOSFET和雙極型晶體管等。

新能源汽車的電機(jī)控制、引擎控制和車身控制等各個(gè)系統(tǒng)都離不開功率半導(dǎo)體器件，根據(jù)Strategy Analytics計(jì)算，在傳統(tǒng)燃油車中功率半導(dǎo)體裝機(jī)價(jià)值僅為71美元，約占總價(jià)值的21%，對(duì)于純電池動(dòng)力車，功率半導(dǎo)體價(jià)值達(dá)到387美元，占據(jù)總價(jià)值的55%，接近傳統(tǒng)燃油車的5倍。

智能化汽車是通過(guò)搭載先進(jìn)傳感器、控制器、執(zhí)行器等裝置，融合信息通信、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、云計(jì)算、人工智能等新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)車內(nèi)網(wǎng)、車外網(wǎng)、車際網(wǎng)的智能信息交換、共享，具備信息共享復(fù)雜環(huán)境感知智能化決策自動(dòng)化協(xié)同控制功能，與智能公路與輔助設(shè)施共同組成智能移動(dòng)空間和應(yīng)用終端的新一代智能出行系統(tǒng)。

在汽車智能化進(jìn)程中，包括MCU、SoC和FPGA在內(nèi)等主控芯片地位至關(guān)重要。根據(jù)IHS數(shù)據(jù)，預(yù)計(jì)2025年全球汽車MCU市場(chǎng)規(guī)模和汽車SoC市場(chǎng)規(guī)模將分別達(dá)到89億美元和82億美元。

汽車產(chǎn)品定位漸變，智能化有望加速。汽車行業(yè)發(fā)展驅(qū)動(dòng)力目前正從供給端產(chǎn)品驅(qū)動(dòng)轉(zhuǎn)向消費(fèi)者需求驅(qū)動(dòng)。消費(fèi)者對(duì)汽 車的定義將從“出行工具”向“第三空間”演變，車輛需要更加主動(dòng)了 解客戶需求，汽車智能化浪潮大勢(shì)所趨。

汽車智能化趨勢(shì)下，汽車半導(dǎo)體中邏輯、存儲(chǔ)及光學(xué)芯片占比提升。隨 著座艙智能化不斷推進(jìn)，作為智能座艙“觸覺(jué)”和“大腦”的汽車光學(xué)、 邏輯以及存儲(chǔ)芯片市場(chǎng)增速有望引領(lǐng)汽車半導(dǎo)體行業(yè)，未來(lái)在汽車半導(dǎo) 體中結(jié)構(gòu)占比獲顯著提升。汽車半導(dǎo)體中邏輯芯片結(jié)構(gòu)占比有望從 2019 年的 12%上升至 2025 年的 15%，存儲(chǔ)芯片結(jié)構(gòu)占比有望從 2019 年的 8% 上升至2025年的12%，光學(xué)半導(dǎo)體有望在2025年占比上升至10%以上， 相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈有望迎來(lái)爆發(fā)。