中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)有限公司(英文名稱：China Mobile Communications Group Co.,Ltd，簡(jiǎn)稱“中國(guó)移動(dòng)”、“CMCC”或“中國(guó)移動(dòng)通信”、“中移動(dòng)”)是按照國(guó)家電信體制改革的總體部署，于2000年4月20日成立的中央企業(yè)。2017年12月，中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)公司進(jìn)行公司制改制，企業(yè)類型由全民所有制企業(yè)變更為國(guó)有獨(dú)資公司，并更名為中國(guó)移動(dòng)通信集團(tuán)有限公司。中國(guó)移動(dòng)是一家基于GSM、TDD-LTE、FDD-LTE制式網(wǎng)絡(luò)的移動(dòng)通信運(yùn)營(yíng)商。 [1] 中國(guó)移動(dòng)全資擁有中國(guó)移動(dòng)(香港)集團(tuán)有限公司，由其控股的中國(guó)移動(dòng)有限公司在國(guó)內(nèi)31個(gè)省(自治區(qū)、直轄市)和香港設(shè)立全資子公司，并在香港和紐約上市，主要經(jīng)營(yíng)移動(dòng)語音、數(shù)據(jù)、寬帶、IP電話和多媒體業(yè)務(wù)，并具有計(jì)算機(jī)互聯(lián)網(wǎng)國(guó)際聯(lián)網(wǎng)單位經(jīng)營(yíng)權(quán)和國(guó)際出入口經(jīng)營(yíng)權(quán)。注冊(cè)資本3000億人民幣，資產(chǎn)規(guī)模近1.7萬億人民幣，員工總數(shù)近50萬人。

基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，或?qū)邮盏降幕鶐盘?hào)進(jìn)行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時(shí)，把語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)編碼成用來發(fā)射的基帶碼;接收時(shí)，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號(hào)，它主要完成通信終端的信息處理功能。

基帶芯片可以合成即將發(fā)射的基帶信號(hào)，并且解碼接收到的基帶信號(hào)。發(fā)射基帶信號(hào)時(shí)，把音頻信號(hào)編譯成基帶碼;接收信號(hào)時(shí)，把基帶碼譯碼為音頻信號(hào)。同時(shí)，基帶芯片也負(fù)責(zé)地址信息、文字信息和圖片信息等的編譯?；鶐酒且环N集成度非常復(fù)雜的SOC，主流的基帶芯片支持多種網(wǎng)絡(luò)制式，即在一顆基帶芯片上支持所有的移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和無線網(wǎng)絡(luò)制式，包括2G、3G、4G和WiFi等，多模移動(dòng)終端可實(shí)現(xiàn)全球范圍內(nèi)多個(gè)移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)和無線網(wǎng)絡(luò)間的無縫漫游。目前大部分基帶芯片的基本結(jié)構(gòu)是微處理器和數(shù)字信號(hào)處理器，微處理器是整顆芯片的控制中心，大部分使用的是ARM核，而DSP子系統(tǒng)負(fù)責(zé)基帶處理。

存在于智能手機(jī)中的基帶芯片可以理解為一個(gè)結(jié)構(gòu)復(fù)雜的SoC芯片，這種芯片具有多種功能，各個(gè)功能的正常工作是通過微型處理器進(jìn)行配置與協(xié)調(diào)的。這種復(fù)雜的芯片以ARM微型處理器為中心，它通過ARM微型處理器的專用總線(AHB總線)來控制和配置ARM微型處理器周圍的各個(gè)外設(shè)功能模塊，這些功能模塊主要有GSM、WiFi、GPS、藍(lán)牙、DSP和內(nèi)存等等，并且每一個(gè)功能模塊都有獨(dú)立的內(nèi)存和地址空間，他們的功能是相互獨(dú)立的，互不影響的。并且基帶芯片自身擁有一個(gè)電源管理芯片。

近日，5G 通信基帶芯片專家南京創(chuàng)芯慧聯(lián)技術(shù)有限公司(簡(jiǎn)稱 “創(chuàng)芯慧聯(lián)”)宣布獲得中移投資控股有限責(zé)任公司、中移物聯(lián)網(wǎng)有限公司戰(zhàn)略投資。

這是繼 2020 年 11 月 “中國(guó)移動(dòng)-創(chuàng)芯慧聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室” 成立之后，創(chuàng)芯慧聯(lián)和中國(guó)移動(dòng)資本層次深度合作的又一個(gè)重大事件。未來，創(chuàng)芯慧聯(lián)將與中國(guó)移動(dòng)一起在 5G 產(chǎn)業(yè)推進(jìn)、核心技術(shù)攻關(guān)、芯片產(chǎn)品創(chuàng)新、物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)構(gòu)建等多個(gè)層面進(jìn)行全面戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)算力網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。

值得一提的是，上個(gè)月，創(chuàng)芯慧聯(lián)剛宣布完成數(shù)億元C輪融資。創(chuàng)芯慧聯(lián)成立于2019年，擁有一支具有十幾年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)的整建制通信基帶芯片團(tuán)隊(duì)，在技術(shù)能力、產(chǎn)業(yè)化經(jīng)驗(yàn)和全球化運(yùn)營(yíng)等方面都有很深的積淀，產(chǎn)品覆蓋5G擴(kuò)展型基站芯片、模擬和射頻芯片、物聯(lián)網(wǎng)芯片等。

該公司屬于技術(shù)密集型企業(yè)，90%人員聚焦在研發(fā)，芯片從需求、前端到后端和封裝全流程自主研發(fā)設(shè)計(jì)，在南京、西安、上海、深圳設(shè)立有4個(gè)研發(fā)中心。

針對(duì)此次獲得投資，創(chuàng)芯慧聯(lián)消息顯示，這是繼2020年11月“中國(guó)移動(dòng)-創(chuàng)芯慧聯(lián)物聯(lián)網(wǎng)芯片聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”成立之后，創(chuàng)芯慧聯(lián)和中國(guó)移動(dòng)資本層次深度合作的又一個(gè)重大事件。未來，創(chuàng)芯慧聯(lián)將與中國(guó)移動(dòng)一起在5G產(chǎn)業(yè)推進(jìn)、核心技術(shù)攻關(guān)、芯片產(chǎn)品創(chuàng)新、物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)構(gòu)建等多個(gè)層面進(jìn)行全面戰(zhàn)略合作，共同推動(dòng)算力網(wǎng)絡(luò)的發(fā)展。