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[導(dǎo)讀]摘要:就非固體電解質(zhì)鉭電容器漏電流超標(biāo)成因進(jìn)行分析,分別從電容器制造、使用角度分析了影響漏電流的各種因素。

引言

鉭電解電容器因其容量大、體積小、電性能優(yōu)良、工作 溫度范圍寬、可靠性高,在通信、航天等領(lǐng)域被廣泛選用。 在筆者去年生產(chǎn)的產(chǎn)品中連續(xù)出現(xiàn)兩例CA35型非固體電解質(zhì) 鉭電容器失效現(xiàn)象,失效模式為漏電流超標(biāo),要求漏電流小 于1 uA,實(shí)際測(cè)量達(dá)到28 uA,影響產(chǎn)品整機(jī)性能。為搞清 楚電容器漏電流超標(biāo)的原因,筆者走訪電容器生產(chǎn)廠家,查 閱大量資料,了解了電容器生產(chǎn)過(guò)程控制及電容器在使用中 注意事項(xiàng),現(xiàn)將其整理,以供遇到類(lèi)似問(wèn)題的技術(shù)人員參考。

1非固體鉭電解質(zhì)電容器的制造工藝過(guò)程

非固體鉭電解質(zhì)電容器的主要的生產(chǎn)工藝過(guò)程包括成型、 燒結(jié)、形成、裝配、老化五個(gè)過(guò)程。電容器按陽(yáng)極設(shè)計(jì)要求, 將鉭粉壓制成型,并插入鉭絲作為陽(yáng)極引出的過(guò)程為成型。在 高溫高真空條件下,獲得具有合適空隙度的高純鉭塊的過(guò)程為 燒結(jié),燒結(jié)后如圖1所示。

用電化學(xué)方法在鉭陽(yáng)極表面生成一層氧化膜,作為電容 器的介質(zhì)的過(guò)程是形成。形成后如圖2所示。

影響非固體電解質(zhì)鉭電容器漏電流變大的因素

將非固體電解質(zhì)鉭電容器采用銀或鉭外殼封裝,殼內(nèi)灌 注電解液(電解質(zhì))作為電容器的陰極的過(guò)程稱(chēng)為裝配。對(duì)電 容器100%高溫電老化,修復(fù)氧化膜,使電容器的性能趨于穩(wěn) 定,剔除早期失效產(chǎn)品,提高電容器的可靠性的過(guò)程為老化 過(guò)程。

由電容器的制造工藝不難看出,電容器是由陽(yáng)極(鉭絲)、介質(zhì)(氧化膜)、陰極(電解液)組成。

2工作介質(zhì)對(duì)漏電流的影響

非固體電解質(zhì)鉭電容器的工作介質(zhì)為在鉭塊表面用電化 學(xué)方法生成的一層氧化膜Ta2O5, Ta2O5氧化膜系無(wú)定形結(jié)構(gòu), 它的離子呈不規(guī)則無(wú)序排列。理想中的電容器介質(zhì)應(yīng)是完美 無(wú)缺的薄膜,其厚度以納米計(jì),僅有幾十至幾百納米,它的絕 緣電阻可達(dá)幾百兆歐以上,氧化膜越厚,其耐壓也越高。而實(shí) 際上Ta,。,表面存在各種微小的疵點(diǎn)、空洞以及隙縫之類(lèi)的缺 陷,漏電流就是通過(guò)這些缺陷的雜質(zhì)離子電流和電子電流所 組成。正常情況下,漏電流值很小,但是如果電流較大,在試 驗(yàn)的高應(yīng)力下,電應(yīng)力集中,電流密度大,使疵點(diǎn)周?chē)难趸?膜“晶化”,擴(kuò)大了疵點(diǎn)面積,介質(zhì)質(zhì)量進(jìn)一步惡化,絕緣電 阻下降,漏電流急劇增加。

3影響氧化膜質(zhì)量的因素

造成非固體電解質(zhì)鉭電容器漏電流的根本原因是陽(yáng)極氧 化膜出現(xiàn)缺陷,絕緣電阻下降所致,因此要控制漏電流,必 須對(duì)影響氧化膜絕緣性的各種因素進(jìn)行控制,影響鉭電容器氧 化膜絕緣性的因素主要有三個(gè)方面,一是制造電容器材料一一 鉭粉、鉭絲質(zhì)量的影響;二是電容器制造的工藝影響;三是 使用的影響。

3.1鉭粉、鉭絲的影響

鉭粉、鉭絲的化學(xué)性能、物理性能、雜質(zhì)含量、鉭粉的 顆粒形狀、大小,擊穿電壓,都直接影響鉭電容器的質(zhì)量。鉭粉、 鉭絲中的雜質(zhì)含量對(duì)形成氧化膜的質(zhì)量有很大的影響。鉭電 容器的陽(yáng)極芯子在成型時(shí)要經(jīng)過(guò)1 500?2 050 °C的高溫高真 空的燒結(jié),燒結(jié)的目的之一就是去掉鉭粉、鉭絲中的雜質(zhì),而 那些難熔的雜質(zhì),如鎢、鑰、硅、鐵、銅等,在燒結(jié)時(shí)難以 完全去除,在形成氧化膜時(shí)成為疵點(diǎn)的“晶核”,成為導(dǎo)電通 道。所以,對(duì)鉭粉的雜質(zhì)含量要求極為嚴(yán)格,一般要求小于 10?50 PPM。鉭粉有很多種規(guī)格,是根據(jù)電容器的工作電壓, 分為高壓粉、中壓粉、低壓粉,各種粉的比容、物理性能、擊

穿電壓都有區(qū)別,在生產(chǎn)電容器時(shí),必須根據(jù)電容器的規(guī)格, 合理、恰當(dāng)選用鉭粉,才能確保電容器的質(zhì)量。

3.2電容器制造工藝的影響

鉭電容器的生產(chǎn)工藝也直接影響鉭電容器的性能,尤其 是以下三個(gè)關(guān)鍵工序?qū)⒅苯佑绊戙g電容器的漏電流。

燒結(jié)工序,是將鉭粉成型并進(jìn)行高溫真空燒結(jié),目的是 成型和提純,要通過(guò)1 500?2 050。。高真空燒結(jié),去除雜質(zhì), 達(dá)到提純的目的。如果提純效果不佳,殘留的雜質(zhì)在鉭陽(yáng)極 芯子中,將成為介質(zhì)膜中的“晶核”,是造成漏電流的隱患。

形成工序,是將鉭陽(yáng)極放在電解液中,施加直流電壓, 電解液中的氧離子和鉭陽(yáng)極中的鉭形成Ta2O5膜層。在這一工 藝中,形成溫度過(guò)高、形成時(shí)間過(guò)長(zhǎng)、升壓電流密度過(guò)大、形 成電壓過(guò)高都會(huì)對(duì)介質(zhì)氧化膜產(chǎn)生晶化點(diǎn)。形成工藝結(jié)束后, 要進(jìn)行形成效果檢驗(yàn),特別是電容量和漏電流,必須達(dá)到工 藝要求,希望漏電流值越小越好。在形成工藝過(guò)程中,如某一 環(huán)節(jié)掌握不好,極易產(chǎn)生“晶化”現(xiàn)象,所以,形成工藝要求 制造完整的介質(zhì)膜層,又不能出現(xiàn)“晶化”現(xiàn)象。

篩選工序,是對(duì)鉭電容器的成品采取進(jìn)一步加嚴(yán)檢驗(yàn)的 工藝,通常采用高、低溫篩選、長(zhǎng)時(shí)間高溫老練篩選以及X 光透射檢查等。特別注意篩選的溫度及電壓要選擇的適當(dāng), 太低不能有效剔除缺陷電容器,太高,又會(huì)導(dǎo)致本來(lái)合格的 產(chǎn)品出現(xiàn)缺陷而失效被剔除。

3.3電容器使用的影響

電容器的使用主要涉及兩個(gè)層面,一是設(shè)計(jì)層面,二是 操作層面。

首先從設(shè)計(jì)層面考慮以下因素:

電容器要降壓使用。指電容器的實(shí)際工作電壓要低于電 容器的額定電壓,電容器長(zhǎng)期經(jīng)受較高工作電壓,氧化膜中 不可避免地存在著雜質(zhì)或其它缺陷,當(dāng)這些部位的場(chǎng)強(qiáng)較高, 電流密度較大,導(dǎo)致局部高溫點(diǎn)出現(xiàn),從而留下誘發(fā)熱致晶 化的隱患。在金屬氧化物界面,由于金屬雜質(zhì)的存在,也可能 誘發(fā)場(chǎng)致晶化,隨著施加電壓的增加,電容器失效概率也增加, 因此為了電容器工作的可靠性及壽命,一般設(shè)計(jì)的實(shí)際工作至 多為額定電壓的70%。

避免反向電壓。不允許將非固體電解質(zhì)鉭電容器反接在 直流回路或接在純交流回路中。銀外殼的液體鉭電容器CA30、 CA35)加反向電壓會(huì)使銀外殼上的銀遷移至陽(yáng)極,沉積在氧 化膜上,幾時(shí)和很低的反向電壓和較低電流密度也能獲得枝 蔓似的銀沉積。而陽(yáng)極表面沉積的銀將構(gòu)成導(dǎo)電通道,從而

作者簡(jiǎn)介:王孝勃,(1976—),男,本科。高工,電裝工藝。 增加漏電流,進(jìn)而使介質(zhì)被擊穿致電容器失效。鉭外殼的液 體鉭電容器(CA38)可承受3 V反向電壓,因鉭外殼表面能 形成一層很薄的氧化膜,當(dāng)電容器被施加反向電壓時(shí),鉭外殼 上的氧化膜處于正向偏壓狀態(tài),因此仍可保證產(chǎn)品有較小的漏 電流。但更高的反向電壓仍會(huì)將全鉭液體鉭電容器擊穿。

遠(yuǎn)離功率發(fā)熱器件。電容器在電路板中布局時(shí)應(yīng)遠(yuǎn)離功 率發(fā)熱器件。當(dāng)電容器靠近發(fā)熱器件時(shí),電容器長(zhǎng)時(shí)間工作 溫度升高,氧化膜中的雜質(zhì)離子遷移速度增加,導(dǎo)致漏電流 增大。

鉭電容器在電路中,應(yīng)控制瞬間大電流對(duì)電容器的沖擊, 建議串聯(lián)電阻以緩解這種沖擊。請(qǐng)將3 Q/V以上的保護(hù)電阻 器串聯(lián)在電容器上,以限制電流在300 mA以下,當(dāng)串聯(lián)電 阻小于3 Q/V時(shí),則應(yīng)考慮進(jìn)一步的降額設(shè)計(jì),否則產(chǎn)品可 靠性將相應(yīng)降低(如果將電路電阻從3 Q/V降到W 0.1 Q/V, 則失效率提高約10倍)。當(dāng)電容器用于紋波電路時(shí),降額系數(shù) 至少應(yīng)為0.5。選用高頻鉭電容器時(shí),限流串聯(lián)電阻阻值可適 當(dāng)降低(建議R> 3 Q/V)。

從使用操作層面應(yīng)注意以下幾點(diǎn):

使用烙鐵(30 W以下)時(shí),烙鐵尖端的溫度在350。。以 下,使用時(shí)間應(yīng)在3 s以?xún)?nèi),并注意烙鐵尖不要碰到電容器本 體。焊接溫度過(guò)高或焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)都會(huì)導(dǎo)致電容器受熱沖擊, 超過(guò)電容器所能承受的最高溫度,電容器內(nèi)部產(chǎn)生應(yīng)力,導(dǎo) 致氧化膜受損,絕緣性能下降,漏電流增大。

對(duì)標(biāo)識(shí)不清的電容器嚴(yán)禁使用三用表測(cè)量。存在對(duì)電容 器施加反向電壓的風(fēng)險(xiǎn),請(qǐng)將該電容器報(bào)廢。

電容器應(yīng)避免直接接觸水、鹽、油等的環(huán)境。雜質(zhì)離子 將電容器陽(yáng)極陰線與陰極連同,形成并聯(lián)導(dǎo)電通道,導(dǎo)致漏 電流增大。

4結(jié)語(yǔ)

非固體電解質(zhì)鉭電容器雖然以容量大、體積小、工作可 靠而被廣泛應(yīng)用,但漏電流大的問(wèn)題也偶爾發(fā)生,一旦發(fā)生會(huì) 對(duì)產(chǎn)品的性能產(chǎn)生嚴(yán)重影響。控制漏電流就是控制氧化膜的質(zhì) 量,本文分別從電容器制造、選用、使用過(guò)程給出了控制的因素, 希望能為遇到此類(lèi)問(wèn)題的技術(shù)人員分析解決問(wèn)題提供幫助。

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