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[導(dǎo)讀]中國(guó),2021年12月15日——以45.8mm x 8.3mm 的纖薄主板為亮點(diǎn),意法半導(dǎo)體STEVAL-IOD04KT1工業(yè)傳感器套件可簡(jiǎn)化開發(fā)者為獨(dú)立于現(xiàn)場(chǎng)總線的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)雙向通信應(yīng)用開發(fā)緊湊的IO-Link (IEC 61131-9) 傳感器。

中國(guó),2021年12月15日——意法半導(dǎo)體STEVAL-IOD04KT1工業(yè)傳感器套件以45.8mm x 8.3mm 的纖薄主板為亮點(diǎn),可簡(jiǎn)化開發(fā)者為獨(dú)立于現(xiàn)場(chǎng)總線的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)雙向通信應(yīng)用開發(fā)緊湊的IO-Link (IEC 61131-9) 傳感器。

意法半導(dǎo)體發(fā)布工業(yè)智能傳感器評(píng)估套件 加快基于IO-Link 收發(fā)器和 STM32 MCU的應(yīng)用設(shè)計(jì)

該主板集成了意法半導(dǎo)體的STM32G0微控制器和L6364W IO-Link收發(fā)器、IIS2MDC高精度3軸數(shù)字輸出磁力計(jì),以及內(nèi)嵌機(jī)器學(xué)習(xí)核心的ISM330DHCX iNEMO慣性測(cè)量模塊。得益于L6364W的2.5mm x 2.5mm 的CSP19微型芯片級(jí)封裝和 STM32G0的2.3mm x 2.5mm的WLCSP25封裝 ,板子的緊湊尺寸可以用外殼極小的傳感器。板子配備一個(gè) 4 針 M8 工業(yè)接口,可連接到任何支持 IO-Link 1.1 的 IO-Link 主控制器。10 針擴(kuò)展接口可以讓板子連接更多的不同模式的傳感器。

配套的 STM32Cube 軟件包 STSW-IOD04K 提供 IO-Link 設(shè)備描述 (IODD) 文件、意法半導(dǎo)體專有 IO-Link 演示軟件棧,以及用于管理 L6364W和MEMS 傳感器的例程。軟件包支持熱插拔激活,包含有助于開發(fā)各種類型傳感器的函數(shù)庫(kù),軟件架構(gòu)可與其他 X-CUBE 軟件輕松集成,以進(jìn)一步擴(kuò)展傳感器的功能。

因?yàn)槟軌蛱幚?IO-Link 通信功能,L6364W 收發(fā)器減輕了 STM32G0 的工作負(fù)荷。芯片還實(shí)現(xiàn)了符合 IO-Link 標(biāo)準(zhǔn)的電氣接口和數(shù)字功能,包括喚醒識(shí)別、15 字節(jié)數(shù)據(jù)緩沖區(qū)和無(wú)晶振 IO-Link 時(shí)鐘提取功能。片上集成最高±2.5kV 的浪涌脈沖保護(hù)、ESD 保護(hù)和反極性保護(hù)等安全功能,無(wú)需用戶安裝額外的器件,并節(jié)省 PCB 空間和物料清單成本。L6364W片上 集成3.3V 和 5.0V LDO穩(wěn)壓器,以及可數(shù)字配置的降壓 DC/DC變換器,可提供高達(dá) 50mA 的負(fù)載電流,幫助開發(fā)人員滿足應(yīng)用的能效和EMC 要求。

L6364W 屬于意法半導(dǎo)體IO-Link芯片產(chǎn)品家族。該產(chǎn)品家族提供一整套可簡(jiǎn)化IO-Link 物理層實(shí)現(xiàn)的芯片解決方案,其中還包括 L6360 IO-Link 控制端收發(fā)器以及 L6362A 和 L6364Q IO-Link 設(shè)備芯片。

STEVAL-IOD04KT1套件包含快速連接傳感器以進(jìn)行評(píng)估和使用所需的全部工具,包括 IO-Link M8-M12 適配器電纜和意法半導(dǎo)體的 STLINK-V3MINI代碼燒錄器。套件現(xiàn)已上市。

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