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[導(dǎo)讀]眾所周知,在芯片制造過程中,最重要的半導(dǎo)體設(shè)備就是光刻機(jī)。為什么說他最重要,一方面是因?yàn)樗妓兄圃煸O(shè)備成本的22%左右,同時(shí)也占工時(shí)的20%左右。

眾所周知,在芯片制造過程中,最重要的半導(dǎo)體設(shè)備就是光刻機(jī)。為什么說他最重要,一方面是因?yàn)樗妓兄圃煸O(shè)備成本的22%左右,同時(shí)也占工時(shí)的20%左右。

另外一方面是全球僅有ASML一家能夠生產(chǎn)EUV光刻機(jī),而EUV光刻機(jī)是進(jìn)入到10nm以下工工藝的必備品,所以找ASML買到EUV光刻機(jī),是每家芯片制造廠商必須要干的事。

目前ASML已經(jīng)推出了三代EUV光刻機(jī),分別是TWINSCAN NXE:3400B 、NXE:3400C、NXE:3600D。這三代EUV光刻機(jī)的數(shù)值孔徑為0.33,理論上能夠生產(chǎn)的芯片精度,最多在2nm左右。

所以一旦進(jìn)入到2nm以下,也就是埃米(1埃米=0.1納米)時(shí),那么ASML還得研發(fā)更高精度的光刻機(jī)才行。而更高精度的光刻機(jī),稱之為High NA(高數(shù)值孔徑)EUV光刻機(jī)。

事實(shí)上,ASML也早就有準(zhǔn)備了,ASML下一代高精度EUV光刻機(jī)型號(hào)叫做EXE:5000,數(shù)值孔徑為0.55,可用于2nm以下的芯片制造,比如1.4nm(14埃米)、1nm(10埃米)等工藝。

在2020年底的時(shí)候,就有媒體報(bào)道,ASML其實(shí)已經(jīng)基本研發(fā)完成,正在開始試產(chǎn),預(yù)計(jì)到2022年就會(huì)商用。而近日imec正式表示,ASML的EXE:5000光刻機(jī),會(huì)在2022年-2023年提供。

但晶圓廠商基于這臺(tái)光刻機(jī),生產(chǎn)nm以上的芯片,至少要到2025年之后,其認(rèn)為的工藝路徑進(jìn)程是2025對(duì)應(yīng)A14(14?=1.4納米),2027年為A10(10?=1nm)、2029年為A7(7?=0.7納米)。

此外,行業(yè)分析師Alan Priestley則表示,ASML的0.55NA光刻機(jī)(NXE:5000)的價(jià)格會(huì)高達(dá)3億美元(約合20億元),是當(dāng)前0.33NA光刻機(jī)的兩倍。

想必接下來,各大晶圓代工廠們,特別是臺(tái)積電、三星、intel又要搶光刻機(jī)忙了,畢竟全球僅ASML能夠生產(chǎn),誰(shuí)能提前買到0.55NA光刻機(jī),也就相當(dāng)于拿到了進(jìn)入埃米級(jí)工藝的門票,就能取得先機(jī)。

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