如何在不破壞背板數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的情況下把I/O卡插入帶電的背板上呢？

時(shí)間：2021-12-07 16:03:52

關(guān)鍵字：數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換 I/O SD LTC

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[導(dǎo)讀]隨著服務(wù)器系統(tǒng)的增長(zhǎng)，包含控制電路以用來(lái)監(jiān)視服務(wù)器的輸入/輸出(I/O)卡數(shù)量和復(fù)雜程度也同比增長(zhǎng)。零停機(jī)時(shí)間系統(tǒng)要求用戶(hù)將I/O卡插入帶電的背板。雖然許多IC供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)發(fā)出能夠安全對(duì)電源和地線(xiàn)進(jìn)行熱插拔(HotSwapTM)的芯片，但是迄今為止，仍沒(méi)有一個(gè)能在I2CTM和SM...

隨著服務(wù)器系統(tǒng)的增長(zhǎng)，包含控制電路以用來(lái)監(jiān)視服務(wù)器的輸入/輸出(I/O)卡數(shù)量和復(fù)雜程度也同比增長(zhǎng)。零停機(jī)時(shí)間系統(tǒng)要求用戶(hù)將I/O卡插入帶電的背板。雖然許多IC供應(yīng)商已經(jīng)開(kāi)發(fā)出能夠安全對(duì)電源和地線(xiàn)進(jìn)行熱插拔(Hot Swap^TM)的芯片，但是迄今為止，仍沒(méi)有一個(gè)能在I²C^TM和SMBus系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)數(shù)據(jù)(SDA)和系統(tǒng)時(shí)鐘(SCL)線(xiàn)“熱插拔”的單片解決方案。

由于每個(gè)I/O卡的SDA和SCL電容直接加到這些系統(tǒng)的背板中，因此系統(tǒng)的擴(kuò)展使得上升和下降時(shí)間指標(biāo)難以滿(mǎn)足。LTC4300-1允許用戶(hù)在不破壞背板數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換的情況下把I/O卡插入帶電的背板上，它同時(shí)提供雙向的緩沖，并隔離背板和卡上的電容。

圖1給出了一個(gè)LTC4300- 1安全熱插拔SDA和SCL線(xiàn)的應(yīng)用。LTC4300位于外圍設(shè)備卡的邊緣，ScLOUT管腳與卡的SCL總線(xiàn)相連，而SDAOUT管腳與卡的SDA總線(xiàn)相連。當(dāng)卡通過(guò)長(zhǎng)短針位連接器插入帶電背板時(shí)，地先連接上，然后才接上V_CC。

圖1：采用LTC4300-1熱插拔SDA和SCL線(xiàn)

V_CC和地連接后， SDAIN和SCLIN與背板的SDA和SCL線(xiàn)連接。此時(shí)，電壓為1V的預(yù)充電電路工作，并強(qiáng)迫IV電壓通過(guò)100k標(biāo)稱(chēng)電阻至低電容(小于10pF)SDA和SCL管腳，使得連接時(shí)所看到的最壞電壓差最小化。預(yù)充電和低電容特性使背板SDA和SCL總線(xiàn)在熱插拔期間干擾最小。

在卡插入期間，SDA背板總線(xiàn)和LTC4300-1 SDAIN管腳上的電壓如圖2所示。接地的1 00pF電容器盡力趕上相當(dāng)于SDA總線(xiàn)的電容。在剛插入前，LTC4300-1的SDAIN管腳被預(yù)充電到1V，而SDA總線(xiàn)背板電壓接近4V。由于SDAIN管腳的高阻抗和低電容，該管腳上的電壓在插入時(shí)上升到背板電壓，因此背板電壓幾乎沒(méi)有受到影響，這時(shí)兩個(gè)信號(hào)短接在一起。

圖2：LTC4300-1的SDAIN管腳連接背板SDA總線(xiàn)

一旦總線(xiàn)沒(méi)有與卡連接的背板有停止位或總線(xiàn)空閑出現(xiàn)，LTC4300-1使預(yù)充電電路停止工作，激活輸入至輸出連接電路，使背板SDA和SCL總線(xiàn)與卡上的電路相連。

容量緩沖與上升時(shí)間加速器特性