全球晶圓代工廠與封測(cè)廠前十名名單
時(shí)間：2021-12-07 14:33:48
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[導(dǎo)讀]“是說(shuō)芯語(yǔ)”已陪伴您1057天臺(tái)積電(TSMC)：臺(tái)積電（TSMC）在蘋(píng)果iPhone新機(jī)發(fā)表帶動(dòng)下，第三季營(yíng)收達(dá)148.8億美元，季增11.9%，穩(wěn)居全球第一。觀察各制程節(jié)點(diǎn)，7nm及5nm受到智能手機(jī)及高效能運(yùn)算需求驅(qū)動(dòng)，兩者營(yíng)收合計(jì)已超越臺(tái)積電整體過(guò)半比重，且持續(xù)成長(zhǎng)當(dāng)中。...
“是說(shuō)芯語(yǔ)”已陪伴您1057天
臺(tái)積電(TSMC)：臺(tái)積電（TSMC）在蘋(píng)果 iPhone新機(jī)發(fā)表帶動(dòng)下，第三季營(yíng)收達(dá)148.8億美元，季增11.9%，穩(wěn)居全球第一。觀察各制程節(jié)點(diǎn)，7nm及5nm受到智能手機(jī)及高效能運(yùn)算需求驅(qū)動(dòng)，兩者營(yíng)收合計(jì)已超越臺(tái)積電整體過(guò)半比重，且持續(xù)成長(zhǎng)當(dāng)中。
三星(Samsung)：位居第二的三星（Samsung）第三季營(yíng)收48.1億美元，季增11%。受到主要手機(jī)客戶陸續(xù)發(fā)表新機(jī)刺激相關(guān)SoC、DDI的拉貨動(dòng)能，加上位于美國(guó)德州奧斯汀Line S2營(yíng)收貢獻(xiàn)回歸正軌、及韓國(guó)平澤市Line S5新產(chǎn)能的開(kāi)出，使第三季營(yíng)收在歷經(jīng)第二季較低的成長(zhǎng)基期后恢復(fù)亮眼表現(xiàn)。
聯(lián)電(UMC)：聯(lián)電（UMC）受到28/22nm擴(kuò)增產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出，帶動(dòng)OLED driver IC等投片持續(xù)增加、均價(jià)上漲等有利因素驅(qū)動(dòng)下，第三季營(yíng)收20.4億美元，季增幅以12.2%更勝龍頭廠，排行維持第三，自2020年第一季排名首度超越格芯（GlobalFoundries）后差距已逐漸拉開(kāi)。
格芯(GlobalFoundries)：格芯第三季營(yíng)收達(dá)17.1億美元，季增12%，位居第四名。為了解決全球芯片短缺的問(wèn)題，該企業(yè)2021年宣布一系列擴(kuò)產(chǎn)與擴(kuò)廠的計(jì)劃，包括德國(guó)德勒斯登Fab1、美國(guó)紐約州Fab8新增產(chǎn)能；以及新加坡、美國(guó)新建工廠等計(jì)劃。值得注意的是，本年度至今的擴(kuò)廠計(jì)劃都采取公私協(xié)力（Public-private partnership）型態(tài)展開(kāi)，藉由政府資金支持與客戶預(yù)付款，減輕資本支出壓力并確保未來(lái)產(chǎn)能利用程度。
中芯國(guó)際(SMIC)：排名第五的中芯國(guó)際（SMIC）受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產(chǎn)品需求穩(wěn)定，以及持續(xù)調(diào)漲晶圓價(jià)格等因素，第三季營(yíng)收達(dá)14.2億美元，季增5.3%。值得注意的是，中芯國(guó)際調(diào)整了產(chǎn)能分配與客戶結(jié)構(gòu)，中國(guó)國(guó)內(nèi)客戶占比逐季提高，第三季中國(guó)客戶占比已達(dá)近7成。
華虹集團(tuán)(Hua Hong)：第三季華虹集團(tuán)（HuaHong Group）營(yíng)收達(dá)7.99億美元，季增21.4%，位居第六。在整年度產(chǎn)能皆持續(xù)滿載的情況下，晶圓平均銷售單價(jià)上揚(yáng)，加上Fab7產(chǎn)能擴(kuò)充成為第三季華虹集團(tuán)營(yíng)收表現(xiàn)超出預(yù)期的主要因素。
力積電(PSMC)：力積電（PSMC）第三季營(yíng)收成長(zhǎng)速度持續(xù)不墜，主要受惠于整體價(jià)格的上漲與各主要產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，包括DDI、PMIC、CIS、Power Discrete（MOSFET、IGBT）等，營(yíng)收達(dá)5.3億美元，季增14.4%，排名第七。
世界先進(jìn)(VIS)：世界先進(jìn)（VIS）受惠于擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能開(kāi)出帶動(dòng)出貨量提升、產(chǎn)品組合優(yōu)化以及平均價(jià)格上揚(yáng)等因素，在第二季排名首次超越高塔半導(dǎo)體后，第三季仍維持強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能，營(yíng)收達(dá)4.26億美元，季增17.5%，穩(wěn)坐排名第八名。
高塔半導(dǎo)體(Tower Jazz)：排名第九的高塔半導(dǎo)體（Tower）第三季表現(xiàn)優(yōu)于原先預(yù)期，營(yíng)收達(dá)3.9億美元，季增6.9%，主要受益于RF-SOI、工業(yè)用Sensors以及電源管理IC等需求穩(wěn)定貢獻(xiàn)。
東部高科(DB HiTek)：受惠于晶圓平均銷售價(jià)格走揚(yáng)，東部高科（DB HiTek）第三季營(yíng)收以2.8億美元?jiǎng)?chuàng)下新高，季增15.6%，排名全球第十。整體而言，過(guò)去一年?yáng)|部高科產(chǎn)能利用率處于近100%滿載狀態(tài)，為了提高整體產(chǎn)能，采取在既有產(chǎn)線擴(kuò)充新產(chǎn)能的作法，自今年第二季起小幅提升產(chǎn)能，將反映在第四季的營(yíng)收表現(xiàn)。
日月光（ASE）與安靠（Amkor）：封測(cè)龍頭日月光（ASE）及安靠（Amkor）營(yíng)收分別為21.5億美元與16.8億美元，年增41.3%及24.2%。兩者同樣受到上游芯片、導(dǎo)線架及載板短缺而略拖累部分產(chǎn)能利用率，日月光也因蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外，由于第四季手機(jī)AP、網(wǎng)通與車(chē)用芯片等封測(cè)需求依舊強(qiáng)勁，兩家業(yè)者2022年將持續(xù)往5G、IoT及AI等終端應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)張。
江蘇長(zhǎng)電（JCET）：江蘇長(zhǎng)電（JCET）持續(xù)受惠于國(guó)產(chǎn)替代生產(chǎn)目標(biāo)，加大5G手機(jī)、基站、車(chē)用與消費(fèi)性電子等終端產(chǎn)品封測(cè)供給，第三季營(yíng)收為12.5億美元，年增率27.5%。
矽品(SPIL)：矽品（SPIL）考量短期內(nèi)難填補(bǔ)華為手機(jī)AP訂單缺口，現(xiàn)行目標(biāo)主力以強(qiáng)化彰化二林新廠先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)，第三季達(dá)營(yíng)收為10.4億美元，年增15.6%。
力成（PTI）：力成（PTI）本季獲益主力多數(shù)由DRAM存儲(chǔ)器封測(cè)貢獻(xiàn)，第三季營(yíng)收8.0億美元，年增24.0%，然預(yù)估英特爾（Intel）2025年將逐步完成大連廠售予海力士（SK Hynix），以及與美光（Micron）于西安廠合作協(xié)議也將在2022年第二季到期，后續(xù)存儲(chǔ)器封測(cè)產(chǎn)能恐將大幅銳減，驅(qū)使力成新竹新廠于第三季調(diào)整部分主力至CIS與面板級(jí)封裝等策略布局。
通富微電（TFME）：通富微電（TFME）本季同樣受益于處理器芯片設(shè)計(jì)大廠超威（AMD）業(yè)績(jī)長(zhǎng)紅帶動(dòng)，營(yíng)收達(dá)6.4億美元，年增率高達(dá)59.8%，為第三季前十大封測(cè)業(yè)者成長(zhǎng)幅度最高者。
天水華天（Hua Tian）：天水華天（Hua Tian）持續(xù)受惠于國(guó)產(chǎn)替代生產(chǎn)目標(biāo)，加大5G手機(jī)、基站、車(chē)用與消費(fèi)性電子等終端產(chǎn)品封測(cè)供給，第三季營(yíng)收為5.0億美元，57.6%。
京元電（KYEC）：京元電（KYEC）逐漸緩解先前因疫情導(dǎo)致的產(chǎn)能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科（MediaTek）等上游5G芯片測(cè)試訂單加持，營(yíng)收達(dá)3.2億美元，年增28.5%。
南茂（ChipMOS）與頎邦（Chipbond）：面板驅(qū)動(dòng)IC芯片封測(cè)大廠南茂（ChipMOS）與頎邦（Chipbond），第三季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響，但整體營(yíng)收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機(jī)改采OLED產(chǎn)能陸續(xù)放量，使TDDI及DDI等驅(qū)動(dòng)IC芯片封測(cè)需求漸增，拉抬兩家業(yè)者營(yíng)收接近2.6億美元，年增率分別為32.5%及29.5%，同時(shí)隨著9月底中國(guó)大陸限電措施而導(dǎo)致部分上游芯片設(shè)計(jì)業(yè)者轉(zhuǎn)單效應(yīng)加持，兩家業(yè)者第四季營(yíng)收有望再攀高峰。
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臺(tái)積電(TSMC)：臺(tái)積電（TSMC）在蘋(píng)果 iPhone新機(jī)發(fā)表帶動(dòng)下，第三季營(yíng)收達(dá)148.8億美元，季增11.9%，穩(wěn)居全球第一。觀察各制程節(jié)點(diǎn)，7nm及5nm受到智能手機(jī)及高效能運(yùn)算需求驅(qū)動(dòng)，兩者營(yíng)收合計(jì)已超越臺(tái)積電整體過(guò)半比重，且持續(xù)成長(zhǎng)當(dāng)中。
三星(Samsung)：位居第二的三星（Samsung）第三季營(yíng)收48.1億美元，季增11%。受到主要手機(jī)客戶陸續(xù)發(fā)表新機(jī)刺激相關(guān)SoC、DDI的拉貨動(dòng)能，加上位于美國(guó)德州奧斯汀Line S2營(yíng)收貢獻(xiàn)回歸正軌、及韓國(guó)平澤市Line S5新產(chǎn)能的開(kāi)出，使第三季營(yíng)收在歷經(jīng)第二季較低的成長(zhǎng)基期后恢復(fù)亮眼表現(xiàn)。
聯(lián)電(UMC)：聯(lián)電（UMC）受到28/22nm擴(kuò)增產(chǎn)能陸續(xù)開(kāi)出，帶動(dòng)OLED driver IC等投片持續(xù)增加、均價(jià)上漲等有利因素驅(qū)動(dòng)下，第三季營(yíng)收20.4億美元，季增幅以12.2%更勝龍頭廠，排行維持第三，自2020年第一季排名首度超越格芯（GlobalFoundries）后差距已逐漸拉開(kāi)。
格芯(GlobalFoundries)：格芯第三季營(yíng)收達(dá)17.1億美元，季增12%，位居第四名。為了解決全球芯片短缺的問(wèn)題，該企業(yè)2021年宣布一系列擴(kuò)產(chǎn)與擴(kuò)廠的計(jì)劃，包括德國(guó)德勒斯登Fab1、美國(guó)紐約州Fab8新增產(chǎn)能；以及新加坡、美國(guó)新建工廠等計(jì)劃。值得注意的是，本年度至今的擴(kuò)廠計(jì)劃都采取公私協(xié)力（Public-private partnership）型態(tài)展開(kāi)，藉由政府資金支持與客戶預(yù)付款，減輕資本支出壓力并確保未來(lái)產(chǎn)能利用程度。
中芯國(guó)際(SMIC)：排名第五的中芯國(guó)際（SMIC）受惠于PMIC、Wi-Fi、MCU、RF等產(chǎn)品需求穩(wěn)定，以及持續(xù)調(diào)漲晶圓價(jià)格等因素，第三季營(yíng)收達(dá)14.2億美元，季增5.3%。值得注意的是，中芯國(guó)際調(diào)整了產(chǎn)能分配與客戶結(jié)構(gòu)，中國(guó)國(guó)內(nèi)客戶占比逐季提高，第三季中國(guó)客戶占比已達(dá)近7成。
華虹集團(tuán)(Hua Hong)：第三季華虹集團(tuán)（HuaHong Group）營(yíng)收達(dá)7.99億美元，季增21.4%，位居第六。在整年度產(chǎn)能皆持續(xù)滿載的情況下，晶圓平均銷售單價(jià)上揚(yáng)，加上Fab7產(chǎn)能擴(kuò)充成為第三季華虹集團(tuán)營(yíng)收表現(xiàn)超出預(yù)期的主要因素。
力積電(PSMC)：力積電（PSMC）第三季營(yíng)收成長(zhǎng)速度持續(xù)不墜，主要受惠于整體價(jià)格的上漲與各主要產(chǎn)品需求強(qiáng)勁，包括DDI、PMIC、CIS、Power Discrete（MOSFET、IGBT）等，營(yíng)收達(dá)5.3億美元，季增14.4%，排名第七。
世界先進(jìn)(VIS)：世界先進(jìn)（VIS）受惠于擴(kuò)產(chǎn)產(chǎn)能開(kāi)出帶動(dòng)出貨量提升、產(chǎn)品組合優(yōu)化以及平均價(jià)格上揚(yáng)等因素，在第二季排名首次超越高塔半導(dǎo)體后，第三季仍維持強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能，營(yíng)收達(dá)4.26億美元，季增17.5%，穩(wěn)坐排名第八名。
高塔半導(dǎo)體(Tower Jazz)：排名第九的高塔半導(dǎo)體（Tower）第三季表現(xiàn)優(yōu)于原先預(yù)期，營(yíng)收達(dá)3.9億美元，季增6.9%，主要受益于RF-SOI、工業(yè)用Sensors以及電源管理IC等需求穩(wěn)定貢獻(xiàn)。
東部高科(DB HiTek)：受惠于晶圓平均銷售價(jià)格走揚(yáng)，東部高科（DB HiTek）第三季營(yíng)收以2.8億美元?jiǎng)?chuàng)下新高，季增15.6%，排名全球第十。整體而言，過(guò)去一年?yáng)|部高科產(chǎn)能利用率處于近100%滿載狀態(tài)，為了提高整體產(chǎn)能，采取在既有產(chǎn)線擴(kuò)充新產(chǎn)能的作法，自今年第二季起小幅提升產(chǎn)能，將反映在第四季的營(yíng)收表現(xiàn)。
日月光（ASE）與安靠（Amkor）：封測(cè)龍頭日月光（ASE）及安靠（Amkor）營(yíng)收分別為21.5億美元與16.8億美元，年增41.3%及24.2%。兩者同樣受到上游芯片、導(dǎo)線架及載板短缺而略拖累部分產(chǎn)能利用率，日月光也因蘇州廠限電措施使排程有所耽擱。除此之外，由于第四季手機(jī)AP、網(wǎng)通與車(chē)用芯片等封測(cè)需求依舊強(qiáng)勁，兩家業(yè)者2022年將持續(xù)往5G、IoT及AI等終端應(yīng)用市場(chǎng)擴(kuò)張。
江蘇長(zhǎng)電（JCET）：江蘇長(zhǎng)電（JCET）持續(xù)受惠于國(guó)產(chǎn)替代生產(chǎn)目標(biāo)，加大5G手機(jī)、基站、車(chē)用與消費(fèi)性電子等終端產(chǎn)品封測(cè)供給，第三季營(yíng)收為12.5億美元，年增率27.5%。
矽品(SPIL)：矽品（SPIL）考量短期內(nèi)難填補(bǔ)華為手機(jī)AP訂單缺口，現(xiàn)行目標(biāo)主力以強(qiáng)化彰化二林新廠先進(jìn)封裝開(kāi)發(fā)，第三季達(dá)營(yíng)收為10.4億美元，年增15.6%。
力成（PTI）：力成（PTI）本季獲益主力多數(shù)由DRAM存儲(chǔ)器封測(cè)貢獻(xiàn)，第三季營(yíng)收8.0億美元，年增24.0%，然預(yù)估英特爾（Intel）2025年將逐步完成大連廠售予海力士（SK Hynix），以及與美光（Micron）于西安廠合作協(xié)議也將在2022年第二季到期，后續(xù)存儲(chǔ)器封測(cè)產(chǎn)能恐將大幅銳減，驅(qū)使力成新竹新廠于第三季調(diào)整部分主力至CIS與面板級(jí)封裝等策略布局。
通富微電（TFME）：通富微電（TFME）本季同樣受益于處理器芯片設(shè)計(jì)大廠超威（AMD）業(yè)績(jī)長(zhǎng)紅帶動(dòng)，營(yíng)收達(dá)6.4億美元，年增率高達(dá)59.8%，為第三季前十大封測(cè)業(yè)者成長(zhǎng)幅度最高者。
天水華天（Hua Tian）：天水華天（Hua Tian）持續(xù)受惠于國(guó)產(chǎn)替代生產(chǎn)目標(biāo)，加大5G手機(jī)、基站、車(chē)用與消費(fèi)性電子等終端產(chǎn)品封測(cè)供給，第三季營(yíng)收為5.0億美元，57.6%。
京元電（KYEC）：京元電（KYEC）逐漸緩解先前因疫情導(dǎo)致的產(chǎn)能降載情形，隨著高通（Qualcomm）及聯(lián)發(fā)科（MediaTek）等上游5G芯片測(cè)試訂單加持，營(yíng)收達(dá)3.2億美元，年增28.5%。
南茂（ChipMOS）與頎邦（Chipbond）：面板驅(qū)動(dòng)IC芯片封測(cè)大廠南茂（ChipMOS）與頎邦（Chipbond），第三季雖遭遇小尺寸電視面板出貨微幅滑落影響，但整體營(yíng)收受惠中、大尺寸電視面板需求拉抬，與部分手機(jī)改采OLED產(chǎn)能陸續(xù)放量，使TDDI及DDI等驅(qū)動(dòng)IC芯片封測(cè)需求漸增，拉抬兩家業(yè)者營(yíng)收接近2.6億美元，年增率分別為32.5%及29.5%，同時(shí)隨著9月底中國(guó)大陸限電措施而導(dǎo)致部分上游芯片設(shè)計(jì)業(yè)者轉(zhuǎn)單效應(yīng)加持，兩家業(yè)者第四季營(yíng)收有望再攀高峰。
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