-
USR聯(lián)盟：促成一個(gè)開放的多芯片模塊生態(tài)系統(tǒng)
為了適應(yīng)不斷提高的帶寬需求、設(shè)計(jì)的復(fù)雜性、新工藝的出現(xiàn)以及多學(xué)科技術(shù)的整合等要求，半導(dǎo)體行業(yè)正在經(jīng)歷指數(shù)性增長(zhǎng)和更加快速的變化，所有這些又都是在越來(lái)越短的開發(fā)周期和越來(lái)越激烈的競(jìng)爭(zhēng)背景下發(fā)生的。
- 挑戰(zhàn)趣味測(cè)試，了解PI電機(jī)驅(qū)動(dòng)IC超能力
- 分享設(shè)計(jì)槽點(diǎn)，尋找華邦電子為您帶來(lái)的小確幸
- 我與貿(mào)澤不得不說(shuō)的秘密，如何讓選型和設(shè)計(jì)更輕松與愜意？
- 得捷芯聞解碼研習(xí)站第一期：探索能源采集芯片的奧義
- ST超低功耗MCU來(lái)襲，挑戰(zhàn)趣味游戲，見證STM32U3的電池增壽能力
- PI邀您探索神秘節(jié)能空間，點(diǎn)亮你的專屬“智慧客廳”
- 基恩士新型顯微系統(tǒng)產(chǎn)品“VHX-X1系列”來(lái)襲，填寫有獎(jiǎng)問卷
