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ST第一批采用SO8尺寸的STripFET封裝的IC
意法半導(dǎo)體推出了該公司第一批采用頂置金屬片的PolarPAK 封裝的功率IC，這種封裝有助于大電流電源組件實現(xiàn)優(yōu)異的熱性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分別是20A和30A的功率場效應(yīng)MOS晶體管，占板面積與SO-8封
意法半導(dǎo)體推出了該公司第一批采用頂置金屬片的PolarPAK 封裝的功率IC，這種封裝有助于大電流電源組件實現(xiàn)優(yōu)異的熱性能和更高的功率密度。新的STK800和STK850分別是20A和30A的功率場效應(yīng)MOS晶體管，占板面積與SO-8封
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