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通過機(jī)器學(xué)習(xí)實(shí)現(xiàn)定制化的智能缺陷分析，應(yīng)用材料公司推出全新SEMVision G7
在芯片檢測(cè)機(jī)臺(tái)市場(chǎng)上，應(yīng)用材料公司的SEMVision系列一直都占據(jù)領(lǐng)導(dǎo)地位。隨著FinFET、3D封裝等技術(shù)的發(fā)展，芯片封裝工藝變得更為復(fù)雜;而且半導(dǎo)體廠商對(duì)于成本控制也頗為嚴(yán)格，因此也就有了更為精準(zhǔn)的缺陷檢測(cè)需求。
