2013年投射電容觸摸控制器IC將勁增
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Microchip聯(lián)手矽統(tǒng)科技(SiS)推出業(yè)界首批針對顯示應(yīng)用、融合多點(diǎn)觸控與3D手勢技術(shù)的模塊
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