隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜,功耗越來(lái)越大;系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越大,而PCB的集成密度卻越來(lái)越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,PCB板的面積已經(jīng)縮小一半,而板上集成的元器件卻增加了3.5倍,整個(gè)PCB板的集成密度增加了
隨著目前電子產(chǎn)品的功能越來(lái)越復(fù)雜,功耗越來(lái)越大;系統(tǒng)產(chǎn)生的熱量也越來(lái)越大,而PCB的集成密度卻越來(lái)越高。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,PCB板的面積已經(jīng)縮小一半,而板上集成的元器件卻增加了3.5倍,整個(gè)PCB板的集成密度增加了7倍。