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物聯(lián)網(wǎng)IoT芯片將成為高通第二大市場
Qualcomm開發(fā)出新一代多模窄帶物聯(lián)網(wǎng)模組SLM153可降低70%的功耗
聯(lián)發(fā)科推出面向智能家居、城市和工廠IoT芯片 邊緣計(jì)算芯片已是大趨勢
芯片缺席已久!小米通過分拆獨(dú)立試水IoT芯片
IoT芯片天貓雙11交易大火 成交額超200%
優(yōu)勢互補(bǔ)!ARM將與Cybereason合作開發(fā)注重安全性的IoT芯片
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CIBF2026|展位預(yù)訂|CIBF深圳國際電池技術(shù)交流會(huì)
預(yù)算:¥10000