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物聯(lián)網(wǎng)IoT芯片將成為高通第二大市場(chǎng)
Qualcomm開發(fā)出新一代多模窄帶物聯(lián)網(wǎng)模組SLM153可降低70%的功耗
聯(lián)發(fā)科推出面向智能家居、城市和工廠IoT芯片 邊緣計(jì)算芯片已是大趨勢(shì)
芯片缺席已久!小米通過分拆獨(dú)立試水IoT芯片
IoT芯片天貓雙11交易大火 成交額超200%
優(yōu)勢(shì)互補(bǔ)!ARM將與Cybereason合作開發(fā)注重安全性的IoT芯片
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視覺(二維碼)導(dǎo)航+imu組合四輪小車導(dǎo)航軟件開發(fā)
預(yù)算:¥50000