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“日美聯(lián)盟”搶標(biāo)東芝半導(dǎo)體事業(yè)
東芝 ( Toshiba ) 半導(dǎo)體事業(yè)爭(zhēng)奪戰(zhàn)越來越白熱化。除鴻海 、博通(Broadcom)、Western Digital(WD)和南韓SK Hynix等據(jù)傳已通過首輪篩選的4個(gè)陣營(yíng)開始積極尋找合作對(duì)象準(zhǔn)備參與第2次招標(biāo)之外，之前保持沉默的日本陣營(yíng)也開始有所動(dòng)作。而去年曾和鴻海爭(zhēng)搶夏普(Sharp)的日本官民基金“產(chǎn)業(yè)革新機(jī)構(gòu)(INCJ)”所可能籌組的“日美聯(lián)軍”將成為最大黑馬?
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一度依賴蘋果，JDI 求助INCJ 給予資金支持
關(guān)于對(duì) JDI 提供援助一事，INCJ 負(fù)責(zé)人接受采訪時(shí)表示，“身為大股東理應(yīng)會(huì)提供援助，但未必會(huì)進(jìn)行資金面的支持，具體援助內(nèi)容待后續(xù)協(xié)商。”
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INCJ將砸2000億日元搶親夏普
據(jù)報(bào)道，夏普和INCJ協(xié)商的營(yíng)運(yùn)重建方案概要內(nèi)容曝光，INCJ所提的重建案內(nèi)容是：夏普分拆液晶面板事業(yè)、成立面板新公司后，INCJ將砸下2，000億日?qǐng)A取得該面板新公司9成股權(quán)，之后將該面板新公司和Japan Display Inc(J
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