聯(lián)發(fā)科中高階晶片本月開始缺貨,啟動追單,加上蘋果iPhone 7新機基頻訂單加持,晶圓代工產(chǎn)能需求大增,導(dǎo)致臺積電與聯(lián)電28奈米HPM(移動高性能)制程產(chǎn)能供不應(yīng)求,一路滿到第3季底。 28奈米并非目前晶圓廠最先進的制程
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