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hi-fi芯片

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一文解開Hi-Fi芯片所有型號(hào)“貓膩”

Hi-Fi手機(jī)三種主流芯片方案上，獨(dú)立DAC和整合了運(yùn)放芯片的DAC在音質(zhì)表現(xiàn)上相比解碼器方案一般會(huì)好一點(diǎn)，其中更節(jié)省機(jī)身內(nèi)部空間的整合了運(yùn)放芯片的DAC將會(huì)成為未來的主流解決方案，用于Hi-Fi手機(jī)之中。

電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化
2016-08-25

adc dac hi-fi芯片

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