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將十核進行到底：聯(lián)發(fā)科Helio X30已揚帆起航
據(jù)微博網(wǎng)友最新爆料，Helio X30將會采用臺積電10nm FinFET新工藝制造，預(yù)計今年6月份流片，年底就量產(chǎn)，號稱是量產(chǎn)最快的10nm芯片。
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聯(lián)發(fā)科Helio X30要導(dǎo)入ARM全新架構(gòu)？
相關(guān)消息指出，聯(lián)發(fā)科Helio X30除了采用10nm制程、特殊三叢集設(shè)計制作外，更將采用ARM全新處理核心架構(gòu)“Artemis”，以及改用Imagination Technologies旗下PowerVR GPU，并且整合LTE Cat. 13數(shù)據(jù)晶片。
