日本擴(kuò)大半導(dǎo)體技術(shù)出口管制,商務(wù)部回應(yīng)!
三星3nm GAA制程良率堪憂,這怎么對標(biāo)臺積電?
基于GAA架構(gòu)趁熱打鐵,三星將速推4nm芯片競爭臺積電!
三星電子首次實(shí)現(xiàn) GAA" 多橋,打破 FinFET 技術(shù)的性能限制
三星率先完成3nm GAA工藝量產(chǎn) ,且成功流片,離量產(chǎn)又近了一步?
摩爾定律是否到頂?進(jìn)一步了解GAA芯片技術(shù)
2nm研發(fā)取得重大突破!臺積電邁向GAA為什么比三星晚?
臺媒:臺積電2nm制程研發(fā)取得突破 將切入GAA技術(shù)
臺積電邁向GAA,2nm芯片取得重大突破
美國封殺GAA半導(dǎo)體技術(shù)出口 中國突破3nm工藝要靠自己了
FPGA或CPLD來開發(fā)一個信號轉(zhuǎn)換模塊
預(yù)算:¥10000芯片ESD測試:HBM、MM、CDM、LU;廣電計(jì)量檢測
預(yù)算:¥10000