Intel要把EMIB封裝帶到桌面處理器 7/10/14nm能合體了
Intel EMIB橋接芯片比米粒還小:已用于近100萬臺設(shè)備
納須彌于芥子的奧妙!Intel先進封裝技術(shù)深入解讀
Intel公開三項全新封裝技術(shù):靈活、高能集成多芯片
英特爾再次展示EMIB封裝技術(shù):能把10nm、14nm及22nm封裝在一起
Intel為保持制程工藝先進!開發(fā)不同制程混合的芯片制造 EMIB 技術(shù)
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