電子芯聞早報(bào):高通急了!直面“驍龍810高燒”
三星宣布ARTIK 0和ARTIK 7兩款物聯(lián)網(wǎng)通訊模組
三星ARTIK模塊系列采用SILICON LABS最佳等級的多協(xié)議無線GECKO技術(shù)
ARM中的R,一款Cortex R內(nèi)核開發(fā)板:三星ARTIK 055開發(fā)體驗(yàn)
三星進(jìn)軍物聯(lián)網(wǎng) Artik Cloud能掀起多大波浪?
三星重磅布局物聯(lián)網(wǎng),一切由電視開始
三星推出Artik物聯(lián)網(wǎng)芯片:最小的僅有瓢蟲大小
三星發(fā)布智能硬件平臺Artik 欲萬物互聯(lián)
MSP430F5310IRGZ項(xiàng)目開發(fā)
預(yù)算:¥10000