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WireBond

我要報(bào)錯(cuò)

  • WireBond打線鍵合：五大核心鍵合方式解析

    在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，WireBond（引線鍵合）作為芯片與外部電路連接的"神經(jīng)脈絡(luò)"，其技術(shù)多樣性直接影響著電子設(shè)備的性能與可靠性。當(dāng)前主流的五種鍵合方式——標(biāo)準(zhǔn)線形（STD）、平臺(tái)線形（Flat loop）、置金球線形（Ball Bump）、支座縫合鍵合（SSB）及反向支座縫合鍵合（RSSB），通過不同的工藝設(shè)計(jì)滿足著從消費(fèi)電子到航空航天等多元場景的需求。

  • 《半導(dǎo)體》3月起營運(yùn)復(fù)蘇，矽品逆勢突圍

    矽品(2325)本月營運(yùn)將逐步回溫，董事長林文伯先前表示，矽品本季雖面臨春節(jié)傳統(tǒng)淡季，但是預(yù)估3月起營運(yùn)可望逐漸復(fù)蘇，本月各產(chǎn)業(yè)稼動(dòng)率將向上回升，激勵(lì)股價(jià)逆勢走升，收盤前仍維持逾1%漲幅，為盤面上相對(duì)強(qiáng)勢個(gè)股。