Wi-Fi
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光學(xué)無線網(wǎng)取代WiFi：用LED燈發(fā)射信號上網(wǎng)
LED光學(xué)無線網(wǎng)絡(luò)：只要燈亮著就能上網(wǎng)2050年未來都市的關(guān)鍵詞：數(shù)字生活。這是依托互聯(lián)網(wǎng)和一系列數(shù)字科技技術(shù)應(yīng)用為基礎(chǔ)的一種生活方式，可以方便快捷地帶給人們更好的生活體驗(yàn)和工作便利。哥倫布航海時(shí)代，世界突然
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iPhone用戶通過WiFi連接上網(wǎng)數(shù)量超過Android[圖]
北京時(shí)間4月3日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，市場研究公司ComScore的一項(xiàng)新研究發(fā)現(xiàn)，在美國和英國，通過WiFi連接上網(wǎng)的iPhone用戶數(shù)量超過Android手機(jī)用戶。除最基本的硬件和軟件差別外，iPhone和Android用戶在上網(wǎng)方式方
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行動(dòng)運(yùn)算夯晶片大廠搶W(xué)i-Fi商機(jī)
根據(jù)Gartner調(diào)查，在電視、平板電腦與智慧手機(jī)等產(chǎn)品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動(dòng)下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數(shù)量將會增加3倍，達(dá)到30億臺的新里程碑。此外，在無線通訊技術(shù)包括Wi-Fi、基頻、藍(lán)牙、RF、GPS等技術(shù)的高度
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行動(dòng)運(yùn)算夯晶片大廠搶W(xué)i－Fi商機(jī)
根據(jù)Gartner調(diào)查，在電視、平板電腦與智慧手機(jī)等產(chǎn)品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動(dòng)下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數(shù)量將會增加3倍，達(dá)到30億臺的新里程碑。此外，在無線通訊技術(shù)包括Wi-Fi、基頻、藍(lán)牙、RF、GPS等技術(shù)的高度
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行動(dòng)運(yùn)算夯晶片大廠搶W(xué)i-Fi商機(jī)
根據(jù)Gartner調(diào)查，在電視、平板電腦與智慧手機(jī)等產(chǎn)品支援Wi-Fi裝置的高需求帶動(dòng)下，2015年搭載Wi-Fi的裝置數(shù)量將會增加3倍，達(dá)到30億臺的新里程碑。此外，在無線通訊技術(shù)包括Wi-Fi、基頻、藍(lán)牙、RF、GPS等技術(shù)的高度
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微軟欲出3億美元保證金延遲德國禁售 遭MOTO拒絕
據(jù)外電消息報(bào)道，據(jù)一份法庭文件顯示，微軟欲支付3億美元的保證金，以延遲德國法院可能做出的對微軟部分產(chǎn)品禁售的判決。此前，摩托羅拉訴微軟使用H.264視頻編解碼技術(shù)的產(chǎn)品侵犯其專利，如果法院堅(jiān)持有利摩托羅拉的
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高通開發(fā)新WiFi芯片與龍頭老大博通競爭
博通在Wi-Fi芯片上占有領(lǐng)導(dǎo)地位，不過它的地位受到威脅。去年，高通與Atheros Communications達(dá)成交易，獲得一些新技術(shù)，它會利用技術(shù)開發(fā)競爭產(chǎn)品，將手機(jī)與熱點(diǎn)連接起來。高通將與博通競爭，開發(fā)新式Wi-Fi芯片，它
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高通欲推Wi-Fi芯片挑戰(zhàn)博通領(lǐng)先地位
3月27日消息，據(jù)媒體報(bào)道，高通在去年收購Wi-Fi技術(shù)供應(yīng)商Atheros后，欲利用該公司的技術(shù)來打造一款可與博通競爭的新式Wi-Fi芯片產(chǎn)品，從而挑戰(zhàn)博通在Wi-Fi芯片市場的領(lǐng)先地位。為了在新式Wi-Fi芯片領(lǐng)域取得起步優(yōu)勢
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RFaxis的CMOS RFeIC為中國國內(nèi)首個(gè)Wi-Fi芯片集提供支持
致力于為無線連接和蜂窩移動(dòng)市場提供創(chuàng)新型新一代射頻解決方案的無晶圓半導(dǎo)體公司RFaxis已經(jīng)開始向靈芯集成(SmartChip Integration, SCI)批量交付該公司主要針對IEEE 802.11b/g/n WLAN應(yīng)用的第二代RFX2402C純CMOS單芯
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無線寬帶聯(lián)盟簡化Wi-Fi接入
GSM 協(xié)會與無線寬帶聯(lián)盟合作，簡化智能手機(jī)和平板電腦的 Wi-Fi 熱點(diǎn)接入這項(xiàng)計(jì)劃將支持Wi-Fi 網(wǎng)絡(luò)上移動(dòng)設(shè)備的自動(dòng)識別倫敦2012年3月20日電 /美通社亞洲/ -- GSM 協(xié)會 (GSMA) 和無線寬帶聯(lián)盟（Wireless BroadbandAll
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高通開發(fā)新Wi-Fi芯片與龍頭老大博通競爭
北京時(shí)間3月27日消息，博通在Wi-Fi芯片上占有領(lǐng)導(dǎo)地位，不過它的地位受到威脅。去年，高通與Atheros Communications達(dá)成交易，獲得一些新技術(shù)，它會利用技術(shù)開發(fā)競爭產(chǎn)品，將手機(jī)與熱點(diǎn)連接起來。高通將與博通競爭，
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高通開發(fā)新Wi-Fi芯片與博通競爭
博通在Wi-Fi芯片上占有領(lǐng)導(dǎo)地位，不過它的地位受到威脅。去年，高通與AtherosCommunications達(dá)成交易，獲得一些新技術(shù)，它會利用技術(shù)開發(fā)競爭產(chǎn)品，將手機(jī)與熱點(diǎn)連接起來。高通將與博通競爭，開發(fā)新式Wi-Fi芯片，它可
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Redpine推出業(yè)界首款集成式、低功率Wi-Fi模塊
專業(yè)多標(biāo)準(zhǔn)無線芯片組及系統(tǒng)產(chǎn)品的知名開發(fā)商Redpine Signals, Inc，近日宣布推出業(yè)界首款適用于M2M市場的集成式、低功率Wi-Fi模塊。該模塊有很多針對Wi-Fi Direct和Enterprise security的全新功能。WiSeConnect采用
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IT經(jīng)理世界：BT如何管理企業(yè)變革
英國電信(以下簡稱BT) 成立于1846年，這家全球最古老的電信運(yùn)營商今天依然逆風(fēng)前行。截至2011年12月31日的第三財(cái)季財(cái)報(bào)顯示，BT營收為47.7億英鎊，較上年同期下滑5%。其第三財(cái)季的運(yùn)營利潤為15.2億英鎊，而自由現(xiàn)金流
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機(jī)頂盒芯片：融合方案日趨成熟
隨著我國三網(wǎng)融合進(jìn)程的加快，在雙向網(wǎng)絡(luò)升級過程中基于DOCSIS的EoC技術(shù)應(yīng)用開始提速。這是基于DOCSIS是應(yīng)用于HFC網(wǎng)的有線電視數(shù)據(jù)傳輸規(guī)范，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)相當(dāng)成熟，EPON則是在我國廣泛使用的技術(shù)，產(chǎn)品成熟度很高，
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GSM協(xié)會與無線寬帶聯(lián)盟合作，簡化移動(dòng)設(shè)備的Wi-Fi熱點(diǎn)接入
GSM 協(xié)會 (GSMA) 和無線寬帶聯(lián)盟（Wireless Broadband Alliance，簡稱 WBA）近日宣布，雙方將共同簡化從智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備到 Wi-Fi 熱點(diǎn)的連接。這項(xiàng)合作計(jì)劃將制定 Wi-Fi 漫游技術(shù)與商業(yè)框架，首次將移動(dòng)
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報(bào)告稱9成平板電腦通過WiFi連接上網(wǎng)
北京時(shí)間3月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，咨詢公司Chetan Sharma當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一發(fā)表報(bào)告稱，盡管部分型號支持訪問手機(jī)網(wǎng)絡(luò)，但90%平板電腦通過WiFi連接上網(wǎng)。因此，運(yùn)營商對平板電腦銷售影響不大。Chetan Sharma稱，一個(gè)
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報(bào)告稱9成平板電腦通過WiFi連接上網(wǎng)
咨詢公司Chetan Sharma當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一發(fā)表報(bào)告稱，盡管部分型號支持訪問手機(jī)網(wǎng)絡(luò)，但90%平板電腦通過WiFi連接上網(wǎng)。因此，運(yùn)營商對平板電腦銷售影響不大。Chetan Sharma稱，一個(gè)關(guān)鍵原因是美國運(yùn)營商不允許多臺設(shè)備
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報(bào)告稱平板電腦銷售并不依賴3G功能
3月20日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道，即使當(dāng)平板電腦買家選擇具有使用無線蜂窩網(wǎng)絡(luò)能力的設(shè)備時(shí)，大多數(shù)人也只會選擇Wi-Fi設(shè)備。在周一公布的一份報(bào)告中，分析師夏爾馬（Chetan Sharma）表示，90%的平板電腦使用Wi-Fi，即使
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Avago推出極高性能WiFi前端模塊
通信、工業(yè)和消費(fèi)類應(yīng)用提供模擬接口組件的領(lǐng)先供應(yīng)商Avago Technologies (Nasdaq: AVGO) 宣布推出極高性能的WiFi接入點(diǎn)前端模塊。最新的AFEM-S105模塊采用3.2x3.2x0.6毫米的小型包裝，集成了功率放大器、定向耦合器
